公开(公告)号：CN222867666U

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202421486144.8

申请日：2024-06-27

Applicant: 北京怀柔实验室

Inventor： 王靖飞 ,  魏晓光 ,  唐新灵 ,  石浩 ,  代安琪 ,  杜玉杰 ,  于克凡 ,  李玲 ,  刘瑞

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/52 ,  H01L25/16

Abstract: 本申请涉及一种芯片封装壳体、芯片封装结构以及电力电子器件，芯片封装壳体的内部具有封装腔室，封装腔室包括至少两个单元封装空间，每个单元封装空间内用于封装一种类型芯片，使得至少两个单元封装空间可用于封装至少两种类型芯片，至少两种类型芯片中至少包括整晶圆芯片和分立式芯片。通过在单一芯片封装壳体的封装腔室内混合配置整晶圆芯片和分立式芯片，并且结合实际应用工况配置两种类型芯片的有效占比面积。结合两种类型芯片形成优势互补，可同时实现功率半导体器件更快的开关频率、更高的电压电流等级以及更低的芯片损耗。与此同时，通过反并联不同种类的芯片，可以实现双向通流、双向承压以及双向开关等特殊工况下的需求。