粘接剂组合物
    46.
    发明公开
    粘接剂组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN118891340A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202280093834.4

    申请日:2022-11-02

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物,其用于形成具有能够应对5G的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、且线性热膨胀系数(CTE)也小的低介电粘接剂层。一种粘接剂组合物,其含有树脂组合物,所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂(A)、苯并噁嗪树脂(B)以及具有1‑烯基的烯基树脂(C),在所述树脂组合物中,所述苯并噁嗪树脂(B)与所述烯基树脂(C)的混合比例为1∶10~10∶1。

    电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜印刷布线板

    公开(公告)号:CN114945268A

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN202210132513.2

    申请日:2022-02-14

    Abstract: 本发明提供在置于高温高湿环境下之后也能够呈现良好的密合性且维持低连接电阻值的、通用性高的实用的电磁波屏蔽膜。该电磁波屏蔽膜是依次层叠绝缘树脂层、屏蔽层和导电性粘接剂层而成的,所述导电性粘接剂层是使用含有粘接剂成分和导电性粒子的导电性粘接剂组合物而形成的,所述粘接剂成分的吸水率小于2.0%,所述粘接剂成分含有热固性树脂,所述热固性树脂含有具有以下述通式(1)所示的结构式、且呈现170~400g/eq的环氧当量的环氧树脂。(上述式(1)中,R1表示碳原子数1~35的烃基,R2表示氢或甲基,n表示1~10的整数)。

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