公开(公告)号：CN107735474A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201680036138.4

申请日：2016-05-06

Applicant: 琳得科株式会社 ,  住友精化株式会社

Inventor： 宫崎健太郎 ,  池田文德 ,  辛岛修一 ,  西冈圣司 ,  宫原亮

IPC: C09J169/00 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明涉及含有脂肪族聚碳酸酯作为粘合成分、且上述脂肪族聚碳酸酯的主链中不具有羧酸酯键及氨基甲酸酯键的粘合剂；具备使用上述粘合剂而得到的粘合剂层的粘合片。

公开(公告)号：CN105209538B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201480023311.8

申请日：2014-04-24

Applicant: 住友精化株式会社

Inventor： 藤本信贵 ,  西冈圣司 ,  川北知纪 ,  新田晃平 ,  中原槙子

IPC: C08L23/00 ,  C08L23/12 ,  C08L23/26 ,  C08L69/00

CPC classification number: C08L23/12 ,  C08G64/0208 ,  C08L23/10 ,  C08L69/00 ,  C08L23/26

Abstract: 本发明提供一种机械强度和弹性优异的聚烯烃类树脂组合物。所述聚烯烃类树脂组合物包含聚烯烃类树脂，以及相对于100质量份的所述聚烯烃类树脂的0.05～10质量份的脂族聚碳酸酯树脂和0.01～2质量份的酸改性的聚丙烯。

公开(公告)号：CN107406669A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680019906.5

申请日：2016-03-02

Applicant: 住友精化株式会社

Inventor： 西冈圣司 ,  铃木正博

IPC: C08L69/00 ,  C08K3/00

Abstract: 包含式(1)所示的脂肪族聚碳酸酯树脂、和式(2)(式中，X和Y可以相同或不同，为在末端具有选自羧基、酯基、氨基甲酸酯基、硅酸酯基、异氰酸酯基、醚基、缩醛基、和卤素原子中的至少1种官能团的基团)所示的末端封止脂肪族聚碳酸酯树脂的粘接剂树脂组合物、和含有该树脂组合物的无机微颗粒分散糊剂组合物。本发明的粘接剂树脂组合物可以用于一般成型物、膜、纤维、光纤、光盘等光学材料、陶瓷粘接剂、消失模铸造等的热分解性材料、药剂胶囊等医用材料、生物分解性树脂的添加剂、生物分解性树脂的主要成分等。

公开(公告)号：CN107406666A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201580077337.5

申请日：2015-09-02

Applicant: 国立大学法人东京农工大学 ,  住友精化株式会社

Inventor： 中野幸司 ,  西冈圣司 ,  铃木正博 ,  藤本信贵

IPC: C08L69/00 ,  C08G64/02 ,  C08G64/42 ,  C08K3/00

Abstract: 热分解性粘结剂，其含有脂肪族聚碳酸酯树脂，所述脂肪族聚碳酸酯树脂包含式（1）：（式中，R1、R2和R3任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基；n为1或2）所示的结构单元。包含本发明的脂肪族聚碳酸酯树脂的热分解性粘结剂和无机微粒分散糊剂组合物可以用于一般成形物、膜、纤维、光纤、光盘等光学材料、陶瓷粘结剂、消失模铸造材料等热分解性材料、药剂胶囊等医用材料、生物降解性树脂的添加剂、生物降解性树脂的主要成分等。

公开(公告)号：CN105474372A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480044072.4

申请日：2014-07-04

Applicant: 国立大学法人北陆先端科学技术大学院大学 ,  住友精化株式会社

Inventor： 井上聪 ,  下田达也 ,  川北知纪 ,  藤本信贵 ,  西冈圣司

IPC: H01L21/368 ,  C01G15/00 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/66969 ,  C01G15/00 ,  H01L21/02483 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02614 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/02664 ,  H01L27/1225 ,  H01L29/22 ,  H01L29/24 ,  H01L29/7869

Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够减少裂纹的生成且具有优异的电特性及稳定性的氧化物半导体层、及具有该氧化物半导体层的半导体元件与电子装置。本发明的解决手段在于提供一种氧化物半导体层的制造方法，包含以下工序：前驱体层的形成工序，其将氧化物半导体的前驱体在基板上或其上方形成为层状，其中该氧化物半导体的前驱体是将被氧化时成为氧化物半导体的金属的化合物分散在含有粘合剂的溶液中而成的，所述粘合剂包含脂肪族聚碳酸酯；及烧成工序，其在使该粘合剂的90wt％以上分解的第1温度将该前驱体层加热之后，在比该第1温度更高、而且为前述金属与氧键合、且差示热分析法(DTA)的放热峰值即第2温度(以X表示的温度)以上的温度烧成该前驱体层。