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公开(公告)号:CN107406334B
公开(公告)日:2020-11-27
申请号:CN201680014181.0
申请日:2016-01-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 金刚石多晶体(10)包含金刚石粒子,并且所述金刚石粒子的平均粒径为50nm以下。通过断裂强度试验确定的裂纹载荷为10N以上,其中将顶端半径Dr为50μm的金刚石压头D以100N/分钟的载荷速度F压向金刚石多晶体(10)的表面(10s)。由此,本发明提供了具有小粒径且具有韧性的金刚石多晶体、切削工具、耐磨工具、磨削工具,以及用于制造金刚石多晶体的方法。
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公开(公告)号:CN107207363B
公开(公告)日:2020-10-16
申请号:CN201680008804.3
申请日:2016-01-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/583 , B23B27/14 , B23B27/20 , C01B21/064
Abstract: 本发明的目的是提供韧性优异的立方氮化硼多晶体。立方氮化硼多晶体包含:细颗粒状的立方氮化硼,其最大粒径为100nm以下,且平均粒径为70nm以下;平均长度为50nm以上10,000nm以下的板状立方氮化硼和/或粗颗粒状的立方氮化硼,该粗颗粒状的立方氮化硼的最小粒径大于100nm并且平均粒径为1,000nm以下。
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公开(公告)号:CN111263741A
公开(公告)日:2020-06-09
申请号:CN201880026144.0
申请日:2018-10-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 金刚石多晶体包含金刚石粒子,所述金刚石多晶体包含立方金刚石和6H型六方金刚石,其中立方金刚石和6H型六方金刚石存在于同一金刚石粒子中或存在于不同的金刚石粒子中,并且比率Ab1/Ab2为0.4以上1以下,Ab1表示红外吸收光谱中在1200cm-1以上1300cm-1以下的范围内的吸收的最大值,Ab2表示在1900cm-1以上2100cm-1以下的范围内的吸收的最大值。
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公开(公告)号:CN110023238A
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201780073841.7
申请日:2017-11-29
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C01B32/25 , B01J3/06 , B23B27/14 , B23B27/20 , C01B32/205 , C04B35/528 , C04B41/87 , C23C16/26 , C25B11/12 , C30B29/04
Abstract: 本发明提供一种以金刚石单相作为基本组成的多晶金刚石,该多晶金刚石由多个晶粒构成,并且包含氮和硅中的至少任一者、硼、以及碳和微量杂质的余量;所述硼以原子水平分散在晶粒中,并且全部的硼的90原子%以上以孤立置换型存在;所述氮和硅以孤立置换型或间隙型存在于晶粒中;晶粒的粒度为500nm以下;并且多晶金刚石的表面被保护膜覆盖。
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公开(公告)号:CN105088339B
公开(公告)日:2019-05-28
申请号:CN201510229309.2
申请日:2015-05-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B24D18/0009 , B24D3/008 , C01B32/25 , C04B35/52 , C04B35/645 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/76 , C04B2235/785 , C04B2235/96
Abstract: 本发明提供了一种包含金刚石颗粒的多晶金刚石体。所述金刚石颗粒的平均粒径为50nm或更小。在23℃±5℃、4.9N的测试负荷下的努氏硬度测定中,所述多晶金刚石体的努氏压痕的对角线中较短对角线的长度B与较长对角线的长度A的比值为0.080或更小,其中该比值表示为比值B/A。该多晶金刚石体具有韧性且具有小粒径。本发明还提供了一种切削工具、耐磨工具、磨削工具,以及用于制造多晶金刚石体的方法。
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公开(公告)号:CN103717530B
公开(公告)日:2017-11-14
申请号:CN201280037943.0
申请日:2012-07-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C04B35/52 , B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/0655 , C01B32/25 , C04B2235/42 , C04B2235/427 , Y10T428/2982
Abstract: 纳米多晶金刚石(1)包含碳、以原子水平遍及分散在碳中的方式添加的非碳外来元素(3)、以及不可避免的杂质。所述多晶金刚石的晶粒尺寸为500nm以下,并且可以通过在高压压制装置中对石墨进行热处理来制造,其中所述石墨中添加了非碳外来元素从而以原子水平遍及分散在碳中。
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公开(公告)号:CN107207364A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201680009499.X
申请日:2016-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/583 , B23B27/14 , B23B27/20 , B23B51/00 , B23C5/16
CPC classification number: C04B35/5831 , B23B27/14 , B23B27/20 , B23B51/00 , B23B2226/125 , B23B2228/00 , B23C5/16 , C04B35/583 , C04B35/645 , C04B2235/386 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , C04B2235/96
Abstract: 一种立方氮化硼多晶体,其包含立方氮化硼,该立方氮化硼的平均晶粒尺寸为150nm以下,在使用R200μm金刚石压头并以100N/分钟的速率施加负荷的断裂强度试验中,该立方氮化硼多晶体的裂纹产生负荷为25N以上。
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公开(公告)号:CN105019026A
公开(公告)日:2015-11-04
申请号:CN201510184483.X
申请日:2015-04-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B24D3/008 , B24D18/0009 , C04B35/5831 , C04B2235/5445 , C04B2235/767 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , C04B2235/85 , C04B2235/96 , C22C2026/003
Abstract: 本发明提供一种包含立方氮化硼的立方氮化硼多晶体,所述立方氮化硼的平均晶粒尺寸不小于150nm,在23℃±5℃以及4.9N的测试负荷下的努氏硬度测量中,比值b/a不大于0.085,比值b/a为努氏压痕的较长对角线的长度a和较短对角线的长度b的比值。本发明还涉及切削工具、耐磨工具、研磨工具和制造立方氮化硼多晶体的方法。本发明的立方氮化硼多晶体为具有韧性的多晶体。
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公开(公告)号:CN103732535A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201280037414.0
申请日:2012-07-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C01B31/06
CPC classification number: C01B32/25 , B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/0655
Abstract: 本发明涉及一种纳米多晶金刚石(1),其包括碳和多种非碳杂质。每一种所述杂质的浓度均等于或小于0.01质量%,并且该纳米多晶金刚石(1)的晶粒尺寸(最大长度)至多为500nm。该纳米多晶金刚石(1)可以由以下方法制造:制备杂质浓度至多为0.01质量%的石墨,然后使该石墨经受高温和极高的压力,从而将所述石墨转化为金刚石。
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公开(公告)号:CN103189160A
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201180052597.9
申请日:2011-09-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23K26/0648 , B23C2226/125 , B23C2226/315 , B23C2260/56 , B23D65/02 , B23K26/06 , B23K26/0613 , B23K26/064 , B23K26/0823 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2103/50 , Y10T407/27
Abstract: 本发明提供了一种用于制造切削刀具的技术,能提供具有表面均匀光滑的切割面、并且具有稳定性能的切削刀具。本发明提供了一种切削刀具制造方法,其中通过使用经合束两个线偏振激光束使得两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角所形成的激光束作为激光束,对切削刀具材料进行切割;一种切削刀具制造方法,其中使用圆偏振激光束作为激光束;一种切削刀具制造方法,其中使用随机偏振激光束作为激光束;一种由本制造方法制造的切削刀具;一种切削刀具制造装置,其包括用于产生由两个线偏振激光束所形成激光束合束的装置、以及将激光束合束引导至切削刀具材料的光学系统,两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角;一种切削刀具制造装置,其包括用于产生圆偏振激光束的装置;以及一种切削刀具制造装置,其包括用于产生随机偏振激光束的装置。
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