公开(公告)号：CN102918937A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201280001484.0

申请日：2012-03-29

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  上西直太 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  中间幸喜 ,  上原澄人

IPC: H05K3/40 ,  G11B5/60 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0709

Abstract: 根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。

公开(公告)号：CN102870505A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201280001266.7

申请日：2012-03-22

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  上西直太 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  上田宏 ,  富冈宽 ,  上原澄人

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/175

Abstract: 印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。

公开(公告)号：CN102045942A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201010572948.6

申请日：2008-02-15

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  中间幸喜

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4685 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/1581

Abstract: 本发明涉及一种柔性印刷布线板。柔性印刷布线板(1)具有基板(2)、导体布线(3、4)、覆盖膜(5)、跨接布线(11)以及贯通孔(9、10)。导体布线(3、4)被提供在基板(2)的第一表面(2a)上。覆盖膜(5)覆盖导体布线(3、4)的至少一部分。跨接布线(11)电连接导体布线(3、4)。贯通孔(9、10)被形成在基板(2)中并且分别对导体布线(3、4)的表面进行开口。跨接布线(11)由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板(2)的第二表面(2b)与贯通孔(9、10)对其进行开口的导体布线(3、4)的表面(3a、4a)相连续。