光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用这些的印刷电路板

    公开(公告)号:CN101544784A

    公开(公告)日:2009-09-30

    申请号:CN200910132308.0

    申请日:2009-03-25

    Abstract: 本发明提供干燥后的涂膜的指触干燥性优异、即便进行接触曝光在曝光时也没有光掩模贴附等问题的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及由该干膜和固化物形成阻焊剂等的固化皮膜而成的印刷电路板。光固化性树脂组合物含有纤维素衍生物(A)。优选的是,上述纤维素衍生物(A)为溶剂可溶性,且其玻璃化转变温度Tg优选为100℃以上。进而,光固化性树脂组合物优选为碱显影性。光固化性的干膜是将前述光固化性树脂组合物涂布到载体膜上并干燥而得到。进而,还提供具有将前述光固化性树脂组合物或干膜光固化后、热固化得到的固化皮膜的印刷电路板。

    固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板

    公开(公告)号:CN109073969A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780018353.6

    申请日:2017-03-30

    Abstract: 本发明提供:能得到施加高温负荷时的耐裂纹性优异的固化物的固化性树脂组合物等。本发明为固化性树脂组合物等,所述固化性树脂组合物的特征在于,含有:(A)碱溶性树脂;(B)热固化成分;(C)具有烯属不饱和基团的化合物;(D)光聚合引发剂;和,(E)经表面处理的无机填充剂,前述(E)无机填充剂的平均粒径为100nm~1μm、且具有能与前述(A)碱溶性树脂、前述(B)热固化成分和前述(C)具有烯属不饱和基团的化合物中的至少任1种反应的反应性基团,作为前述(B)热固化成分,包含环氧当量300g/eq.以下的环氧树脂,由前述树脂组合物得到的厚度40μm的固化物中,在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的条件下进行动态粘弹性测定从25℃直至300℃时的Tanδ的最大值为0.15以下。

Patent Agency Ranking