公开(公告)号：CN107800443A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201711075613.1

申请日：2017-11-06

Applicant: 中北大学

Inventor： 洪应平 ,  熊继军 ,  谭秋林 ,  黄卡尔 ,  梁庭 ,  张会新 ,  雷程 ,  贾平岗

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/713 ,  H04L12/26

Abstract: 本发明公开了一种射频无源谐振传感特征解调变换电路，涉及无线传感器变换解调测试技术领域。所述变换电路包括：激励源、功率分配器和幅相接收单元，所述激励源经功率分配器后分成多路输入给幅相接收单元中相应的模块，所述幅相接收单元用于对将被测信号下变频至中频信号进行输出后送入后端的信号调理及量化采集模块，将信号变换成离散的时域信号供后端处理。所述变换电路具有输出频率范围宽、跳频速度快、相位噪声低、频率分辨率高、扫频周期高和响应时间短等优点。

公开(公告)号：CN217586060U

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202220892227.1

申请日：2022-04-18

Applicant: 中北大学

Inventor： 关一浩 ,  雷程 ,  梁庭 ,  熊继军 ,  武学占

IPC: G01J5/34 ,  G01J5/04

Abstract: 本实用新型属于红外热电堆探测器封装技术领域，解决了外界红外辐射透过滤光片照射到热电堆薄膜时，一部分被反射、一部分透过薄膜照射到底部，仅少部分辐射被薄膜吸收，导致响应率低的问题。提供了一种可增强红外热电堆探测器红外吸收的封装结构，包括红外传感器芯片、封装管帽和封装管座，封装管座位于封装管帽底部且与封装管帽构成一封闭的中空区域，红外传感器芯片置于中空区域中且与封装管座之间通过反射底座连接，封装管帽上端对应红外传感器芯片的位置具有辐射口，辐射口通过一凸透滤光片覆盖。通过在红外传感器芯片的下方设置可以反射透过芯片膜层的红外光的反射底座，使得红外传感器芯片二次吸收红外辐射，进而增强探测器的性能。

公开(公告)号：CN216846681U

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202220358676.8

申请日：2022-02-22

Applicant: 中北大学

Inventor： 薛胜方 ,  梁庭 ,  雷程 ,  李志强 ,  单存良 ,  董志超 ,  武学占

IPC: G01L19/00 ,  G01L19/14

Abstract: 本实用新型属于压力传感器封装技术领域，解决了现有高温压力传感器在封装时存在的结构强度低及悬空键合引线不稳定的问题。提供了一种高温压力传感器封装结构，包括压敏芯片、玻璃转接板、硅基底和玻璃封装罩，玻璃转接板和玻璃封装罩内部均贯穿设置有金属柱层，硅基底的上表面具有金属焊盘组，其中内侧的金属焊盘连接在玻璃转接板内部的金属柱层下端，外侧的金属焊盘连接在玻璃封装罩内部的金属柱层的下端，压敏芯片的下表面具有与玻璃转接板内部的金属柱层上端连接的金属焊盘。该封装结构实现了良好的气密性，保证了足够的封装强度；整体封装结构内不含有悬空的引线，避免了悬空键合引线的不稳定性的缺点。