-
公开(公告)号：CN112309713B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010271888.8
申请日：2020-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上以连接到所述内电极。所述内电极中的至少一个内电极包括穿透对应内电极的多个断开部。所述多个断开部中的断开部包括孔隙和设置为使相邻的介电层彼此连接的介电质中的至少一者。介电填充率大于20％且小于80％，所述介电填充率定义为：在第三方向和第一方向上的截面上，所述介电质的总长度与所述断开部的总长度的比。
-
公开(公告)号：CN112289583B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010079682.5
申请日：2020-02-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括设置为彼此面对的第一内电极和第二内电极以及介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的介电层。当所述介电层的平均厚度表示为“td”，所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度表示为“te”，并且在内电极的预定区域中的多个点处测量的内电极的厚度的标准偏差表示为“σte”时，所述内电极的厚度的标准偏差与所述介电层的平均厚度的比表示为“σte/td”，“σte/td”满足0.12≤σte/td≤0.21。
-
公开(公告)号：CN111063540A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201910193560.6
申请日：2019-03-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过将包括导电粉末的用于内电极的膏体涂敷到所述陶瓷生片形成内电极图案；通过层叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷层叠结构；通过烧结所述陶瓷层叠结构形成包括介电层和内电极的主体；以及通过在所述主体上形成电极层并在所述电极层上形成导电树脂层形成外电极，并且所述导电粉末包括导电金属和锡(Sn)，并且锡(Sn)的基于所述导电金属的重量的含量为1.5wt％或更高。
-
公开(公告)号：CN110858515A
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201811531425.X
申请日：2018-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 可提供一种电容器组件，在所述电容器组件中，在主体的沿长度方向和厚度方向的截面(L-T截面)中，在所述主体的中央部分中内电极之间的距离比在所述内电极的端部处内电极之间的距离近，并且在所述主体的沿宽度方向和厚度方向的截面(W-T截面)中，在所述主体的中央部分中内电极之间的距离比在所述内电极的端部处所述内电极之间的距离远。
-
公开(公告)号：CN110808165A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201811395884.X
申请日：2018-11-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备包含陶瓷粉末的陶瓷生片；使用包含导电金属颗粒和添加剂的导电膏在所述陶瓷生片上形成内电极图案；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片来形成陶瓷层压件；以及通过烧结所述陶瓷层压件形成包括介电层和内电极的陶瓷主体。所述内电极图案中的导电金属颗粒在厚度方向上的平均数量是大于2且小于或等于5。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN115116746B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202210905481.5
申请日：2018-12-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电容器组件。所述电容器组件包括：主体，包括介电层以及交替地设置在第一方向上的第一内电极和第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在第二方向上的相对的端表面上，所述第二方向与所述主体的所述第一方向垂直。非晶第二相设置在所述第一内电极和/或所述第二内电极与所述介电层之间的界面处，并且ls/le在0.02至0.07之间，其中，ls是设置在所述第一内电极或所述第二内电极与所述介电层之间的边界线中的非晶第二相的在所述第二方向上的总长度，le是所述第一内电极或所述第二内电极的在所述第二方向上的长度。
-
公开(公告)号：CN116417244A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202210966306.7
申请日：2022-08-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法，所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层和多个内电极，所述多个内电极在第一方向上与所述多个介电层交替地设置，其中，在所述主体在所述第一方向和第二方向上的截面中，当所述多个内电极在所述第一方向上彼此叠置的区域被定义为电容形成部时，所述多个内电极包括在其在所述电容形成部中的端部处弯曲的内电极和在其在所述电容形成部中的端部处平坦的内电极。
-
公开(公告)号：CN116168951A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211483614.0
申请日：2022-11-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电容器和制造多层电容器的方法。所述制造多层电容器的方法包括：制备引导框架；在所述引导框架的至少两个表面之间形成至少一个介电层，使得所述至少一个介电层的侧表面的至少一部分与所述引导框架的所述至少两个表面接触；使用喷墨印刷法在所述引导框架的所述至少两个表面之间的所述至少一个介电层的上表面上形成至少一个内电极；以及使所述引导框架的所述至少两个表面与所述至少一个介电层分离。
-
公开(公告)号：CN110858517B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201811524204.X
申请日：2018-12-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过在所述陶瓷生片上涂敷用于内电极的膏形成内电极图案，所述膏包括包含锡的导电粉末；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷多层结构；以及通过烧结所述陶瓷多层结构形成包括介电层和内电极的主体。基于所述导电粉末的总重量，锡的含量大于或等于约1.5wt％。在所述导电粉末的表面上形成包含锡的涂层，或所述导电粉末包含锡的合金。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
64
records
(took 0.024 seconds)
