多层电子组件及制造多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN116417244A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210966306.7

    申请日:2022-08-12

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法,所述多层电子组件包括:主体,包括多个介电层和多个内电极,所述多个内电极在第一方向上与所述多个介电层交替地设置,其中,在所述主体在所述第一方向和第二方向上的截面中,当所述多个内电极在所述第一方向上彼此叠置的区域被定义为电容形成部时,所述多个内电极包括在其在所述电容形成部中的端部处弯曲的内电极和在其在所述电容形成部中的端部处平坦的内电极。

    凹版印刷设备
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101850646B

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN200910167088.5

    申请日:2009-08-19

    Abstract: 本发明提供一种凹版印刷设备,该凹版印刷设备通过根据印刷薄片中是否存在缺陷而分离或者连接压印辊和凹版辊以提高产品可靠性并降低产品缺陷。该凹版印刷设备可包括:凹版辊,具有涂覆有导电膏的圆周表面,并将电极图案印刷在高速运动的印刷薄片上;压印辊,面对凹版辊,同时使印刷薄片介于压印辊和凹版辊之间,并施加压力以与印刷薄片和凹版辊紧密接触;缺陷检测单元,在通过凹版辊和压印辊将电极图案印刷在印刷薄片上之前检测印刷薄片中的缺陷;分离单元,根据从缺陷检测单元发送的信号分离或者连接压印辊和凹版辊,以绕过与印刷薄片中的缺陷对应的部分。

    多层电子组件及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115394554A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210570835.5

    申请日:2022-05-24

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述电容器组件包括主体,所述主体包括在第一方向上与介电层交替设置的内电极,其中,当内电极在所述第一方向上彼此叠置的区域为电容形成部时,内电极包括在所述电容形成部中在内电极端部处弯曲的内电极和在所述电容形成部中平坦的内电极,并且在所述主体的在第一方向和第二方向上的截面中,(F1+F2)/D1×100小于或等于35,其中,F1是从最上面的端部处弯曲的内电极到最上面的平坦的内电极在所述第一方向上的最大距离,F2是从最下面的端部处弯曲的内电极到最下面的平坦的内电极在所述第一方向上的最大距离,D1是在所述电容形成部的在所述第二方向上的中央处所述电容形成部的在所述第一方向上的尺寸。

    凹版印刷设备和多层电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102602129A

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201110428845.7

    申请日:2011-12-20

    Abstract: 本发明提供了一种用于制造多层电子元件的凹版印刷设备和使用所述凹版印刷设备的多层电子元件。所述凹版印刷设备包括:凹版辊,该凹版辊具有多个在该凹版辊的外表面上形成的单元图案;供料容器,该供料容器允许所述凹版辊的部分浸没在所述供料容器中并当所述凹版辊转动时为所述单元图案供应印刷介质;以及压力辊,该压力辊的转动方式为,在所述压力辊和所述凹版辊之间插入印刷片以及随所述压力辊的转动传送所述印刷片时,该压力辊的部分与所述凹版辊相接触,其中,多个单元图案被分割到多个在印刷方向上排成一行的波浪状分区中。根据本发明,可以增强印刷质量以改进多层电子元件电容的可靠性。

    凹版印刷设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101850646A

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN200910167088.5

    申请日:2009-08-19

    Abstract: 本发明提供一种凹版印刷设备,该凹版印刷设备通过根据印刷薄片中是否存在缺陷而分离或者连接压印辊和凹版辊以提高产品可靠性并降低产品缺陷。该凹版印刷设备可包括:凹版辊,具有涂覆有导电膏的圆周表面,并将电极图案印刷在高速运动的印刷薄片上;压印辊,面对凹版辊,同时使印刷薄片介于压印辊和凹版辊之间,并施加压力以与印刷薄片和凹版辊紧密接触;缺陷检测单元,在通过凹版辊和压印辊将电极图案印刷在印刷薄片上之前检测印刷薄片中的缺陷;分离单元,根据从缺陷检测单元发送的信号分离或者连接压印辊和凹版辊,以绕过与印刷薄片中的缺陷对应的部分。

    多层电子组件
    10.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417246A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210997052.5

    申请日:2022-08-19

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括多个介电层以及在第一方向上交替设置的第一内电极和第二内电极,其中,所述第一内电极包括多个第一导体部和多个第一断开部,并且所述第一内电极的端部的连通度的平均值为60%或更大。根据本公开的多层电子组件可控制内电极的端部的连通度,从而抑制内电极之间的短路的发生、电容减小或击穿电压降低。

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