使用电介质的移相器和包括其的电子设备

    公开(公告)号:CN119032469A

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202380034581.8

    申请日:2023-03-06

    Abstract: 提供了一种移相器模块。移相器模块可以包括:电介质;板;以及包括金属图案的印刷电路板(PCB)。金属图案可以包括具有第一传输分支和第二传输分支的功率分配器。第一传输分支可以包括形成在功率分配器的结点和第一传输分支的输出端之间的第一结构。第二传输分支可以包括形成在功率分配器的结点和第一传输分支的输出端之间的第二结构。电介质可以被布置成与第一结构的至少一部分或第二结构的至少一部分中的至少一个重叠。

    包括天线模块的电子设备
    44.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111466055B

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN201880079882.1

    申请日:2018-11-09

    Abstract: 本发明涉及一种利用IoT技术融合5G通信系统以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。此外,本发明提供一种天线模块,包括:第一板,其形成该天线模块的上表面并在一个侧表面上具有第一开口表面;第二板,其形成该天线模块的侧表面,以与该第一板接触的形式与该第一板形成第一角度,并在一个侧表面上具有第二开口表面以延伸第一开口表面;以及供电单元,其具有电连接到该第一板的一个表面,并且设置在该第一开口表面或该第二开口表面上。

    天线模块及包括天线模块的装置
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116941130A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202280014212.8

    申请日:2022-02-09

    Abstract: 本公开涉及用于支持超过第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的各种实施例,一种天线装置可以包括第一印刷电路板(PCB)、用于多个天线元件的第二PCB以及通过第一PCB的第一表面耦接的射频集成电路(RFIC),其中:第二PCB包括RF路由层,RF路由层包括用于多个天线元件的RF线;第一PCB包括用于连接RF路由层和RFIC的馈电结构;第二PCB通过第二PCB的第一表面电连接到第一PCB的与第一PCB的第一表面相对的第二表面;第二PCB通过第二PCB的与第二PCB的第一表面相对的第二表面耦接到多个天线元件。

    用于无线通信系统中的天线的最佳波束实现的罩器件

    公开(公告)号:CN114902640A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202080090735.1

    申请日:2020-11-30

    Abstract: 本公开涉及用于将支持超过第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与用于物联网(IoT)的技术融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安保服务。公开了一种罩器件,其配置为保护嵌入在电子装置中以辐射超高频带的波束的天线器件,该罩器件包括:罩框架,包括与天线器件的辐射区域相对应的窗口区域;和功能结构,设置在罩框架上且在窗口区域中并具有包括一个或更多个功能层的堆叠结构。

    无线通信系统的天线模块和包括该天线模块的电子设备

    公开(公告)号:CN111600113A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN202010106288.6

    申请日:2020-02-20

    Abstract: 本公开涉及一种用于将用于支持超过第四代(4G)系统的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术相融合的无线通信系统的天线模块和包括该天线模块的电子设备。本公开可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、连网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全性和安全服务。该天线模块包括:柔性印刷电路板,其包括定向在第一方向上的第一表面和定向在第二方向上的第二表面,该第二方向相对于第一方向形成预定第一角度;第一天线,该第一天线被部署在第一表面的一个表面上;以及第二天线,该第二天线被部署在第二表面的一个表面上。

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