公开(公告)号：CN116941130A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202280014212.8

申请日：2022-02-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李焌硕 ,  金煐夑 ,  朴相薰 ,  朴正镐 ,  白光铉 ,  李永周 ,  李政烨 ,  河度赫 ,  许镇洙

IPC: H01Q1/38

Abstract: 本公开涉及用于支持超过第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的各种实施例，一种天线装置可以包括第一印刷电路板(PCB)、用于多个天线元件的第二PCB以及通过第一PCB的第一表面耦接的射频集成电路(RFIC)，其中：第二PCB包括RF路由层，RF路由层包括用于多个天线元件的RF线；第一PCB包括用于连接RF路由层和RFIC的馈电结构；第二PCB通过第二PCB的第一表面电连接到第一PCB的与第一PCB的第一表面相对的第二表面；第二PCB通过第二PCB的与第二PCB的第一表面相对的第二表面耦接到多个天线元件。