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公开(公告)号：CN213325555U
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202021885705.3
申请日：2020-09-01
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： B65G47/90
摘要： 本实用新型涉及一种固晶一体机机械手传动装置，包括：机械手，包括XZ轴移动机构、与所述XZ轴移动机构连接的Z轴短程调节机构和与所述Z轴短程调节机构连接的X轴夹架；产品上料机构，包括Y轴滑台和沿所述Y轴滑台移动的运输台；石墨盘上料机构，设置在所述产品运料机构的一侧，用于运输石磨盘空盘；下料机构，用于运输装好产品的石墨盘；所述机械手从所述石墨盘上料机构拾取石墨盘空盘至所述产品上料机构、将装好产品的石墨盘放置至所述下料机构。
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公开(公告)号：CN209266381U
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201920211955.X
申请日：2019-02-19
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/677 , H01L21/683
摘要： 本实用新型公开了一种用于半导体装片的芯片取放装置，包括有取芯片机构、晶圆模组和顶针机构，取芯片机构包括有取料摆臂和伺服旋转电机，晶圆模组包括有晶圆承载环，晶圆承载环设置于一XY移动直线模组上；顶针机构设置于晶圆承载环的下方，其包括有顶针和驱动顶针做升降移动的驱动结构以及顶针XY方向位置调整机构，通过顶针将蓝膜上的芯片顶起以配合取料摆臂吸取芯片。本实用新型通过取料摆臂、晶圆承载环、XY移动机构、顶针机构、相机定位装置等机构的相互配合，可以实现高效、高精度地自动取放芯片，而且定位准确，整个系统能与半导体装片设备实现高精度的协调工作，从而可提高工作效率和自动化作业水平。
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公开(公告)号：CN209266371U
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201920214567.7
申请日：2019-02-19
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本实用新型公开了一种半导体装片一体机，包括有机架、直线电机模组、伺服电机模组和电控系统，在机架的工作台上设置有上料工位、点胶工位、贴芯片工位、石墨盘合片工位和下料工位，在工作台上设有直线导轨和直线电机，每个工位通过导轨和直线电机设置精确的位置。本实用新型通过在工作台上设置直线导轨，在直线导轨上设置四处载料机构，基本实现一处工位对应一载料机构；各操作机构均沿着直线导轨设置，通过载料机构移动到相应工位处即进行相应的操作，可同时进行底片支架点胶、芯片贴合、芯片点胶、石墨盘上合片、下料等工序，并实现双料片传输，从而使整个操作流程更为顺畅，减少故障率，大幅提高生产效率，比传统一条组装线可节约3-4人。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212907662U
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202021885668.6
申请日：2020-09-01
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本实用新型涉及一种固晶一体机的刷胶合片机构，包括：合片翻转台，所述合片翻转台连接有转动机构和第一Y轴移动机构；刷胶台，设有刷胶槽，所述刷胶槽内设有若干出胶孔；下片供料台，连接有第二Y轴移动机构；刷胶机械手，包括X轴移动机构、第一Z轴移动机构和刷胶头，所述X轴移动机构驱动所述刷胶头在所述刷胶槽内移动使胶液进入所述出胶孔，所述第一Z轴移动机构驱动所述刷胶台贴近所述下片供料台和/或所述合片翻转台。
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公开(公告)号：CN219267606U
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202223439727.9
申请日：2022-12-21
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
摘要： 本实用新型涉及半导体领域，尤指一种多摆臂固晶机构，在本申请中，在旋转驱动件的两侧分别设置有垂直推动驱动件，该垂直推动驱动件位于对应的摆臂单体上方，并推动位于摆臂单体末端的工作头靠近工件，分别实现吸取芯片以及固晶；而且现在驱动件带动摆臂单体继续旋转，则被下压的摆臂单体可以在复位驱动机构的作用下实现复位。其最大的作用在于，现在只需要在对应吸取芯片的位置以及固晶位置设置垂直推动驱动件以实现下压即可，无需每个摆臂单体均单独配装一个垂直推动驱动件，即可大大节省成本。
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公开(公告)号：CN218414520U
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202222456560.0
申请日：2022-09-16
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本实用新型公开了一种自动传料工作台，涉及送料设备技术领域，该方案包括驱动机构、两组传送机构和顶升机构，所述驱动机构驱动传送机构工作，两组传送机构相互对称设置；所述顶升机构包括顶升气缸、顶板和盖板，所述盖板固定设置在传送机构的上端，且盖板上开设有穿孔，所述顶板位于盖板下方，所述顶升气缸驱动顶板上下移动，所述传送机构位于顶板与盖板之间；本实用新型实现了在不影响对材料输送的同时，又能对材料进行固定定位，利于加工的目的。
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公开(公告)号：CN211768765U
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201921700275.0
申请日：2019-10-12
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： B65G47/90
摘要： 一种伺服电机双摆臂取放结构，涉及半导体自动一体化设备领域，它包含两个摆臂机构、工作平台，其特征在于它还包含主轴旋转伺服电机；摆臂机构设置在工作平台的下方,主轴旋转伺服电机居中设置在工作平台的上方；摆臂机构由摆臂、交叉导轨工件、吸嘴、Z轴旋转伺服电机、偏心轮组成；交叉导轨工件设置在工作平台的下方，摆臂安装在交叉导轨工件上，吸嘴安装在摆臂的前端与摆臂套接，Z轴伺服电机贯穿设置在交叉导轨工件的中部，偏心轮设置在交叉导轨工件的后方。本实用新型有益效果为伺服电机双摆臂取放结构，由两条摆臂和两组上下运动Z轴机构组成，吸取芯片的同时完成固晶动作，使产能效率达到接近于翻倍的效果。
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公开(公告)号：CN211455663U
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202020266493.4
申请日：2020-03-06
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683
摘要： 本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种wafer自动切换机构，包括包括取片机构，设置有两个取片吸头、驱动所述两个取片吸头竖向移动的伸缩驱动机构、驱动所述两个取片吸头旋转运动的旋转驱动机构以及连接并驱动所述旋转驱动机构带动所述两个取片吸头横向移动的水平驱动机构。本实用新型取片机构由伸缩驱动机构、旋转驱动机构、以及水平驱动机构驱动完成两侧晶圆校正台内晶圆的切换，不仅满足自动化生产需求，解决了人工切换效率低的问题，且实现双边切换，有利于多边封装产生工艺的布设，进一步提高封装效率，具有较高的实用性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN305392350S
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201930186654.1
申请日：2019-04-22
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
摘要： 1．本外观设计产品的名称：半导体装片一体机（V2）。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于半导体装片。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
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