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公开(公告)号：CN204696277U
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201520256789.7
申请日：2015-04-27
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
CPC classification number: H01R12/707 , H01R12/57 , H01R12/72 , H01R13/41 , H01R43/0256 , H05K1/182 , H05K1/184 , H05K2201/09754
Abstract: 一种连接器及其组合，包括绝缘本体以及设于所述绝缘本体上的端子，所述绝缘本体设有相对的对接面以及安装面，所述端子包括设在所述绝缘本体内的接触部以及设于所述安装面的安装部，所述安装部具有电路板贴附面，所述电路板贴附面与对接面面向同一方向。从而在连接器安装至电路板时可充分利用电路板在上下方向的高度空间，大大减小了连接器所占用的高度空间。
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公开(公告)号：CN204720550U
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201520260091.2
申请日：2015-04-27
Applicant: 苹果公司
Inventor： D·R·卡萨
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/42 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K9/0024 , H05K2201/09754 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K2203/1476
Abstract: 本申请涉及配置成容纳电子设备的壳体以及电子设备和电子设备结构。所述壳体包括：与电子设备中的相应连接器配对的连接器、注射成型的塑料主体以及至少部分地嵌入在注射成型的塑料主体内并耦合到连接器的柔性印刷电路。本公开要解决的一个技术问题是提供用于形成电子设备和外部壳体的改进的技术。根据本公开的至少一个实施例的技术效果是诸如电气部件以及柔性印刷电路上的电线和迹线的电路系统可以嵌入在注射成型的塑料结构中。
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公开(公告)号：CN204046939U
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201420438485.8
申请日：2014-08-05
Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
Inventor： 阿明·施米德鲍尔 , 克里斯托夫·席科拉 , 托马斯·迈尔 , 约瑟夫·洛伊布尔 , 赫尔曼·约瑟夫·罗宾
CPC classification number: H05K3/284 , H05K1/0271 , H05K2201/066 , H05K2201/09063 , H05K2201/09136 , H05K2201/09754 , H05K2201/1056 , H05K2201/2045 , H05K2201/2072 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
Abstract: 本实用新型涉及一种具有电路板的电子单元(1)，该电路板具有至少一个布置在电路板(2)的主表面(3、4)上的器件(5、6)并且具有嵌入有所述至少一个器件(5、6)的包覆元件(7)，其中，电子单元(1)包括单个电路板(2)，并且包覆元件(7)按以下方式至少区段式地构造在单个电路板(2)的第一主表面(3)和第二主表面(4)上：包覆元件(7、8)贯穿通过电路板(2)中的至少一个开口。
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