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公开(公告)号：CN108091485A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711172491.8
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件具有为大致长方体形状的多个芯片部件和一对金属端子部，上述多个芯片部件中，在具有一对芯片第一边及比上述芯片第一边短的一对芯片第二边的大致长方形的芯片端面形成有端子电极；上述一对金属端子部对应于一对上述芯片端面而设置，并且分别具有：电极相对部，其为大致矩形平板状，并且与上述芯片端面相对；多对嵌合臂部，其从上述芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；安装部，其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸，并且相对于上述电极相对部大致垂直。
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公开(公告)号：CN104752055B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201410815935.5
申请日：2014-12-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/0271
Abstract: 本发明提供了一种电子部件。其中，外部端子(30)具有以与素体(26)的端面相对的方式连接于端子电极(22)的端子电极连接部(32)、能够连接于贴装面(62)的贴装连接部(34)、以使离贴装面(64)最近的素体(26)的一个侧面(26a)与贴装面(62)分离的方式连结端子电极连接部(32)与贴装连接部(34)的连结部(36)。沿着平行于贴装面(62)的方向的连结部(36)的宽度(W1)比端子电极连接部(32)的宽度(W0)小。
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公开(公告)号：CN107068404A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610867393.5
申请日：2016-09-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/002 , H01C7/02 , H01C7/13 , H01G2/06 , H01G2/14 , H01G4/1227 , H01G4/1236 , H01G4/232 , H01G4/242 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K3/3426 , H05K2201/10015 , H05K2201/10181 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , H05K2201/10757 , H05K2201/10946 , H05K2201/10962 , H05K2201/2045 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01H85/0241
Abstract: 本发明提供一种电子部件。层叠电容器具备第一素体、第一、第二外部电极。过电流保护元件具备第二素体、第三、第四外部电极。第一基板具备具有在第一方向上互相相对的第一及第二主面的基板主体、第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极、及第四连接电极。第一金属端子具备与第一连接电极电连接的第一连接部、从第一连接部起延伸的第一脚部。第二金属端子具备与第四连接电极电连接的第二连接部、从第二连接部起延伸的第二脚部。层叠电容器位于第一基板的第一主面侧，过电流保护元件位于第一基板的第二主面侧。第二连接电极和第三连接电极被电连接。
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公开(公告)号：CN106920690A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201611236391.2
申请日：2016-12-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/248 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01G4/228
Abstract: 本发明提供一种可以降低外部端子的连接部的应力的电子部件。电子部件具有内置有内部电极(4)的陶瓷素体(26)的端面形成有端子电极(22)的片状部件(20)、与端子电极(22)电连接的外部端子(30)。外部端子(30)具有端子电极连接部(32)、安装连接部(34)。端子电极连接部(32)具有与端子电极(22)连接的第一金属(30a)、配置于该第一金属(30a)的外侧的第二金属(30b)、配置于所述第二金属(30b)的外侧的第三金属(30c)的层叠构造。外部端子(30)的热膨胀系数比陶瓷素体(26)的热膨胀系数小。
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公开(公告)号：CN103714971A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310451613.2
申请日：2013-09-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供了一种能够防止使用时的音鸣的带有金属端子的陶瓷电子部件。带有金属端子的陶瓷电子部件的特征在于，具有：片状部件（12），在两端部形成有端子电极（14,16）；以及一对金属端子（20,30），具有：具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面（22a）并经由接合部（42）与所述端子电极相连接的平板部（22）、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部（24），所述安装部具有相对于所述平板部形成大致270度的角度的安装部底面（24a）、以及相对于所述平板部形成大致90度的角度的安装部上面（24b），在所述安装部的上面，形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域（25）。
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公开(公告)号：CN1667766B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200510054353.0
申请日：2005-03-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/005
Abstract: 提供一种叠片陶瓷电容器，内部电极(A1～D1、A2～D2)在陶瓷本体(1)的厚度方向上隔开间隔被埋设成层状。引出电极(a1～d1、a2～d2)向陶瓷本体(1)的侧面导出，构成了导出部。假电极(51～58)在设有内部电极(A1～D1、A2～D2)的层中，其一个端部向侧面导出，构成了导出部。各层的引出电极(a1～d1、a2～d2)的导出部在厚度方向与属于其他层的假电极(51～58)的导出部重叠。
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公开(公告)号：CN110349748B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201910260290.6
申请日：2019-04-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种容易自由地调整与金属端子连接的芯片部件的数量的电子部件组装体。一种电子部件组装体(2)，具有：具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(30)的电子部件(10)、具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(130)的电子部件(100)、将这些电子部件连结的连结构件(60)。
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公开(公告)号：CN109494077B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201811019110.7
申请日：2018-09-03
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明提供能够可靠而且坚固地连结芯片部件和金属端子并且在啸叫声现象的抑制效果方面也表现优异的电子部件。一种电子部件，具有被连结于芯片部件(20)的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式在电极相对部(36)具备的保持部(31a,31b)。在电极相对部(36)与端子电极(22)的端面之间，连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域，在接合区域的边缘部与保持部(31a,31b)之间形成有不连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的非接合区域。
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公开(公告)号：CN110349748A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910260290.6
申请日：2019-04-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种容易自由地调整与金属端子连接的芯片部件的数量的电子部件组装体。一种电子部件组装体(2)，具有：具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(30)的电子部件(10)、具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(130)的电子部件(100)、将这些电子部件连结的连结构件(60)。
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公开(公告)号：CN110323060A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910227644.7
申请日：2019-03-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供可将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结，而且即使在安装后也能够维持坚固的接合的电子部件，是具有连接于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有：端子主体部(36)；以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，另一保持片(31b)形成于安装部(38)的附近。在沿着一对保持片(31a、31b)面对面的方向Z不与接合区域(50a)重复的位置，加强片(36f)形成于端子主体部(36)。
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