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公开(公告)号：CN106128742B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201610554327.2
申请日：2016-07-14
Applicant: 重庆理工大学
IPC: H01F41/00 , H01F41/076 , H01F41/04 , H01F41/06
Abstract: 一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖，并与封装外壳初封固定，同时将内引脚高于外壳并留出一定长度；引线框架外引脚的切筋、打弯；内引脚与缠绕其上的漆包线的同步剥漆与焊接、外引脚的同步镀锡；清洗、烘干；检查与测试；最终封装、打码、包装。该发明实现了贴片式磁性元器件微小内引脚连接过程中脱漆和焊接一次完成，同步实现外引脚的镀锡，极大地节约了制造时间，缩短了制造流程，更容易实现自动化生产，同时提高了贴片式磁性元器件微小内引脚的焊点质量稳定性和长期服役可靠性。
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公开(公告)号：CN104400257A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410590921.8
申请日：2014-10-29
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3612
Abstract: 本发明公开了一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，所述助焊剂包括如下重量百分比的组分，活性剂3～13%、表面活性剂0.2~1.5%，乳化剂0.2～3.0%、触变剂3.0～10.0%，成膜剂3~8%，抗氧化剂0.1~1%，缓蚀剂0.1~0.5%，余量为溶剂。所述的活性剂为丁二酸、乙二酸、水杨酸、戊二酸、柠檬酸、己二酸、乳酸、苯甲酸、苹果酸、三乙醇胺等中的四种或五种组分。本发明的免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，不含卤素，大幅度减少了对电路板的腐蚀；焊膏的印刷质量好，不搭桥，不塌边，经过回流后，焊点的成型好，明显减少钎焊连接缺陷；残留少，无锡珠，无需要清洗，直接用于装配；利用本助焊剂制备的Sn-0.45Ag-0.68Cu或Sn-0.3Ag-0.7Cu低银焊膏，不含卤素，不含松香，有机化学烟雾少，对环境污染小。
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公开(公告)号：CN118951479A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411113867.8
申请日：2024-08-14
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K35/28
Abstract: 本发明公开了一种提升铝/铜焊接接头强韧性和耐蚀性的焊料，属于异种金属材料焊接技术领域。按重量百分比计包括如下组分：铝13～16％，铜0.1～0.9％，镍0.1～0.5％，镧0.1～0.5％，铈0.1～0.5％余量为锌。本发明为了解决现有焊料焊接铝/铜异种接头及构件总体强度低及耐蚀性差的问题。本发明所述焊料显著细化了焊缝组织，抑制了焊缝和界面脆性IMC的生成,有效减少了界面裂纹，孔洞等缺陷。采用本发明所述的焊料进行钎焊的铝/铜异种接头，在无气体保护、无外加能场辅助的空气炉中钎焊工艺条件下抗剪强度可达98.5MPa，相较于商用Zn15Al焊料焊接接头提升了43.65％。同时本发明所述的焊料有效降低了接头的电化学自腐蚀电流，有效提升了铝/铜异种金属焊接结构的可靠性。
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公开(公告)号：CN115091022B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202210791564.6
申请日：2022-07-06
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于搅拌摩擦焊的裂纹修复及微增材方法，其包括如下步骤：步骤一，将覆层件装夹固定于母材基体的贯穿型裂纹上方，所述母材基体为铝合金或镁合金，所述覆层件为Al‑Si基合金；步骤二，调整搅拌针的端部中心置于裂纹始端上方，调整预压轮压紧覆层件，在焊接方向上所述预压轮位于所述搅拌针前方；步骤三，设定焊接工艺参数，搅拌针下压到目标深度，沿焊接方向移动，直至移动到裂纹末端为止，在实现覆层件与母材基体冶金结合的同时对母材基体的裂纹进行修复及焊缝表面微增材。其能够解决传统搅拌摩擦裂纹修复的修复区减薄的问题，且能够优化母材基体裂纹位置的合金成分和力学性能，效率高，简单可行，易于操作。
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公开(公告)号：CN111203671B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202010087151.0
申请日：2020-02-11
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于铝/钢填材搅拌摩擦焊的铝基焊材，按重量百分比计包括如下组分：硅5~10%，铜3~5%，镍4~10%，钴≤3%，余量为铝。其能够充分满足铝/钢填材搅拌摩擦焊工业化生产的需要，提高铝/钢搅拌摩擦焊接头的抗拉性能、塑韧性能及弯曲性能。本发明还公开了一种用于铝/钢填材搅拌摩擦焊的铝基焊材的制备方法，其较为精练，铸锭无需轧制，容错率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109738322B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201910063611.3
申请日：2019-01-23
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种电烙铁加热式快速热疲劳实验装置及实验方法，试验装置包括加热系统，制冷系统，冷却液循环系统和电子报警计数器，加热系统包括加热电源和焊咀，在焊咀侧端设有试样放置点，在加热电源上连接有设置加热电源的加热和暂停时间的第一循环时间继电器；制冷系统包括水箱、热电阻，在水箱底部设有制冷片，在水箱外设有温度控制器；冷却液循环系统包括装在水箱内的冷却液和与水箱相接的水泵，在水箱上设有冷却液循环管，冷却液循环管的中部与焊咀固定连接，在水泵上还连接有能够设定试样的冷却时间和冷却暂停时间的第二循环时间继电器。本发明得到的电烙铁加热式快速热疲劳实验装置及实验方法具有体积小、造价低，且升温速率快的优点。
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公开(公告)号：CN110129866B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201910495015.2
申请日：2019-06-10
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种BGA板电镀装置及电镀方法，包括电镀电源、容纳电镀液的电镀槽、置于电镀液中的不溶性阳极和用于固定BGA板的夹持件，夹持件包括定位壳体，该定位壳体具有中空腔室，侧壁设有与中空腔室连通的空心管，定位壳体的一端设有电镀窗口，另一端设有密封端盖，中空腔室内侧壁设有多个与BGA板周沿的定位缺口相适配的定位凸条；还包括置于中空腔室内的探针定位套，探针定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔，该探针孔内设有探针，探针一端抵接于BGA板上的焊盘，另一端与铜片抵接，所述铜片与导线一端连接，导线另一端穿过空心管与电镀电源连接。其能够实现在BGA板的微小焊盘上电镀基底金属，结构简单，操作方便快捷。
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公开(公告)号：CN111203671A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN202010087151.0
申请日：2020-02-11
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于铝/钢填丝搅拌摩擦焊的铝基焊丝，按重量百分比计包括如下组分：硅5～10％，铜3～5％，镍4～10％，钴≤3％，余量为铝。其能够充分满足铝/钢填丝搅拌摩擦焊工业化生产的需要，提高铝/钢搅拌摩擦焊接头的抗拉性能、塑韧性能及弯曲性能。本发明还公开了一种用于铝/钢填丝搅拌摩擦焊的铝基焊丝的制备方法，其较为精练，铸锭无需轧制，容错率高。
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公开(公告)号：CN109813752A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910126975.1
申请日：2019-02-20
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种电子封装微焊点的可靠性评价方法，其包括如下步骤：1）选取第一金属板和第二金属板，进行表面处理，然后采用钎焊对第一金属板和第二金属板的焊接面进行焊接；2）对焊接后的第一金属板和第二金属板进行切割制样；3）将试样竖直置于温度加载装置内，在试样的微焊点上、下两端形成温度梯度，待温度稳定时开始记录加载时间；4）将试样在步骤3）所述的温度梯度下加载不同时间，通过分析不同加载时间下金属间化合物的厚度变化情况，评价电子封装微焊点在该温度梯度区间下的可靠性。其能够获得稳定可控的温度梯度，其温度梯度范围较大，进而能够有效评价电子封装微焊点在极端温度梯度区间下的可靠性。
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公开(公告)号：CN109530973A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811594495.X
申请日：2018-12-25
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K35/36 , B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种低挥发低固含量水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比如下：活性剂1.5~6%；表面活性剂2.5%~6%；成膜剂0~0.3%；抗氧化剂0.3~0.8%；添加剂0~0.8%；缓蚀剂0.01~0.5%，余下为溶剂去离子水；活性剂为乳酸，丙烯酸，DL-苹果酸，己二酸，富马酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；表面活性剂为醇醚羧酸盐，或烷基酚聚氧乙烯醚，或炴二醇乙氧基化合物中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量比混合；成膜剂为三乙醇胺；抗氧化剂为对苯二酚；缓蚀剂为羟丙基壳聚糖。本发明水基助焊剂无卤素，无松香，固含量少，以去离子水作为溶剂，成本小，挥发性气体少，无刺激性气味，无炸锡现象，不会影响操作人员身体健康，环保。
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