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公开(公告)号：CN115321475A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211255566.X
申请日：2022-10-13
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种声波感测结构的制作方法，旨在通过将至少两个膜层结构制作于基于基底蚀刻后与基底外侧的氧化层所形成的空腔中，并且位于空腔内的所述至少两个膜层结构中的各个膜层结构之间平行且间隔设置。相较于传统的声波感测结构中的至少两个膜层结构的延伸方向分别垂直于基底的厚度方向的设置方式，采用本发明提供的技术方案，能够使得声波感测结构在与基底的厚度方向垂直的轴线方向上的宽度更窄，尺寸更小；并能够避免直吹或者跌落所导致的膜破，同时制作流程简单、制作成本较低。
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公开(公告)号：CN115002631A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210414570.X
申请日：2022-04-20
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种麦克风组件及电子设备。所述麦克风组件包括振膜、基底以及背极板，所述振膜具有声波传导区域，所述声波传导区域上设置有在厚度方向上贯通所述振膜的至少一个声孔；所述基底的中部具有第一镂空区域，所述背极板的中部具有第二镂空区域，所述基底的部分区域构成第一电极且第一电极环绕第一镂空区域，所述背极板的部分区域构成第二电极且第二电极环绕第二镂空区域。在垂直于基底的厚度方向的平面上，第一镂空区域与第二镂空区域的投影交叠，声波传导区域的投影与第一电极和第二电极的投影交叠。本申请所公开的技术方案有效解决了现有技术中需要通过增加振膜面积来提高产品性能，不满足产品小型化设计的问题。
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公开(公告)号：CN114513731A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210414860.4
申请日：2022-04-20
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种麦克风组件及电子设备，其中，所述麦克风组件包括基底、振膜、以及背极板，在垂直于所述基底所在平面的方向上，所述振膜位于所述基底与所述背极板之间；所述振膜的声波传导区域上设置有在厚度方向上贯通所述振膜的至少一个声孔，所述基底的部分区域构成第一电极，所述第一电极具有至少一个第一镂空区域；所述背极板的部分区域构成第二电极，所述第二电极具有至少一个第二镂空区域；所述振膜的声波传导区域构成第三电极；在垂直于所述基底所在平面的方向上，所述第一电极、所述第三电极以及所述第二电极三者的投影交叠。本发明所提供的技术方案实现了单振膜的差分电容方案，并且提升了麦克风组件的性能。
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公开(公告)号：CN112492490A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011527322.3
申请日：2020-12-22
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种MEMS器件与MEMS麦克风的制造方法。该MEMS器件的制造方法包括：基于同一衬底形成多个微机电结构，每个微机电结构包括衬底的一部分、位于衬底上的振动膜和位于振动膜上的具有至少一个通孔的背极板；以及切割衬底以将每个微机电结构分离，在切割衬底的步骤之前，制造方法还包括在至少一个微机电结构上形成连接部与防护层，连接部固接在防护层与背极板之间，以使防护层与背极板分隔，其中，振动膜与背极板构成可变电容，防护层与振动膜分别位于背极板的两侧，防护层用于阻挡异物经通孔进入背极板与振动膜之间的间隙。该制造方法通过在微机电结构上设置防护层，从而改善了异物导致微机电结构中背极板与振动膜短路的问题。
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公开(公告)号：CN112897448B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202110212913.X
申请日：2021-02-25
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种MEMS传感器及其微机电结构、微机电结构的制造方法。该微机电结构包括：背板，具有至少一个通孔；感应膜，包括运动区、非运动区、连接运动区与非运动区的梁结构，运动区与背板构成可变电容；至少一个连接柱，每个连接柱的一端与感应膜的运动区固定连接；以及至少一个可动结构，分别位于相应的通孔中以与背板分离，每个可动结构与相应的连接柱的另一端固定连接，其中，可动结构在感应膜上的正投影与部分非运动区重合。该微机电结构通过可动结构对感应膜的形变程度进行限制，从而提高MEMS传感器的抗机械冲击能力。
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公开(公告)号：CN112499576B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202011295919.X
申请日：2020-11-18
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
摘要： 公开了一种MEMS器件，包括：衬底，具有第一空腔；第一牺牲层，位于所述衬底的第一表面上，具有第二空腔；振膜层，所述振膜层的至少一部分由所述第一牺牲层支撑；第二牺牲层，位于所述振膜上，具有第三空腔；背极板层，位于所述第二牺牲层上，所述背极板层的至少一部分由第二牺牲层支撑，其中，所述第一空腔包括多个堆叠的通孔，多个所述通孔的中心线重合，且与所述振膜相对。本申请的MEMS器件，衬底的第一空腔设置为至少包括第一通孔和第二通孔，第一通孔更靠近振膜层且第一通孔的直径大于第二通孔的直径，由于第一通孔与衬底第一表面的交界处光滑，在振膜发生大形变时，降低了振膜的应力集中，进而降低了MEMS器件的失效。
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公开(公告)号：CN115778002A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202310012115.1
申请日：2023-01-05
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
发明人： 荣根兰
摘要： 本发明提供了一种电子烟感测组件、制备方法及电子烟，其中，所述电子烟感测组件包括振膜以及基底，所述振膜包括绝缘层和与所述绝缘层固定连接的导电层，所述导电层包括相互隔离的第一电极区域和第二电极区域，所述第一电极区域构成第一电极，所述第二电极区域构成第二电极；所述基底的部分区域构成第三电极，其中，在所述基底的厚度方向上，所述第三电极分别与所述第一电极和所述第二电极的投影交叠，使得所述第三电极与所述第一电极和所述第二电极分别构成两个电容结构。本发明所提供的技术方案实现了单个基底的两个电容结构的方案，有利于简化电子烟感测组件的制造工艺。
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公开(公告)号：CN112492491B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202011531341.3
申请日：2020-12-22
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种MEMS麦克风、微机电结构及其制造方法。该微机电结构包括：具有第一通孔的第一背极板；具有第二通孔的第二背极板，位于第一背极板上；振动膜，位于第一背极板与第二背极板之间，振动膜与第一背极板构成第一可变电容，与第二背极板构成第二可变电容；第一防护层，与振动膜分别位于第一背极板的两侧，用于阻挡异物经第一通孔进入第一背极板与振动膜之间的间隙；第二防护层，与振动膜分别位于第二背极板的两侧，用于阻挡异物经第二通孔进入第二背极板与振动膜之间的间隙；以及第二连接部，位于第二背极板表面并固接在第二防护层与第二背极板之间，以使第二防护层与第二背极板分隔。
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公开(公告)号：CN115334430B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211255110.3
申请日：2022-10-13
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本申请公开了一种麦克风组件、封装结构及电子设备。所述麦克风组件包括基底、第一支撑件、第二支撑件、以及第一膜结构和两个第二膜结构，第一膜结构位于两个第二膜结构之间，第一膜结构为静止膜且两个第二膜结构为振动膜，或者第一膜结构为振动膜且两个第二膜结构为静止膜；其中，两个第二膜结构中的一个构成第一电极，第一膜结构构成第二电极，两个第二膜结构中的另一个构成第三电极，第一电极与第二电极形成第一可变电容，第三电极与第二电极形成第二可变电容，第一可变电容和第二可变电容构成差分电容。本申请所公开的技术方案使麦克风组件具有较高的长宽比，从而增加产品的应用范围。
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公开(公告)号：CN115334389B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211255119.4
申请日：2022-10-13
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC分类号： H04R1/08
摘要： 本发明提供了一种麦克风组件及电子设备，其中，所述麦克风组件包括基底、第一支撑件、第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜组件和背极板，所述背极板位于所述两个振膜组件之间，所述基底上设置有空腔，所述第一支撑件部分封闭所述空腔的一侧，所述第二支撑件位于所述空腔内；在基底的厚度方向上，所述第一振膜的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接，并且所述第一振膜的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接，所述第二振膜的边缘悬空；本申请所公开的技术方案使麦克风组件不仅具有较高的长宽比，增加了产品的应用范围，而且提高了麦克风组件的电信号侦测的灵敏度和准确性。
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