公开(公告)号：CN109417067B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201780034169.0

申请日：2017-05-31

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 林健二 ,  林口匡司

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明提供一种半导体功率模块，包括：绝缘基板，具有一个表面和另一个表面；输出侧端子，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧；第1电源端子，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧；第2电源端子，以隔着上述绝缘基板与上述第1电源端子对置的方式配置于上述绝缘基板的上述另一个表面侧，并被施加与施加于上述第1电源端子的电压不同大小的电压；第1开关元件，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧，并与上述输出侧端子和上述第1电源端子电连接；和第2开关元件，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧，并与上述输出侧端子和上述第2电源端子电连接。

公开(公告)号：CN308637355S

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202130360425.4

申请日：2021-06-10

Applicant: 罗姆股份有限公司

Designer： 谷川昂平 ,  神田泽水 ,  林健二

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体元件的主体。
2.本外观设计产品的用途：本产品为安装到电路板等上面使用的半导体装置，实线所示部分为半导体元件的主体。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.后视图与主视图对称，省略后视图。
6.其他需要说明的情形其他说明：视图中实线所示部分为要求保护的部分。

公开(公告)号：CN306777229S

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202130063238.X

申请日：2021-01-28

Applicant: 罗姆股份有限公司

Designer： 谷川昂平 ,  林健二

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体元件。
2.本外观设计产品的用途：本产品为安装在电路板上使用的半导体元件。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.后视图与主视图对称，省略后视图。