公开(公告)号：CN115322743A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202210997617.X

申请日：2019-05-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山田恭幸 ,  上田沙织 ,  高桥英之

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/08 ,  B32B7/12 ,  B32B5/16

Abstract: 本发明提供：能够抑制被粘接体的划伤，高精度地控制间隙，并且有效缓和应力的间隔物粒子。本发明的间隔物粒子在200℃下压缩30％时的压缩弹性模量与在25℃下压缩30％时的压缩弹性模量之比为0.5以上0.9以下。

公开(公告)号：CN114381232A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111635876.X

申请日：2017-05-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 上田沙织 ,  山田恭幸

IPC: C09J183/04

Abstract: 本发明提供一种接合用组合物以及一种含有该组合物的光学用粘接剂和压力传感器用粘接剂，该接合用组合物不易使粘接后形成的粘接层的形状变形，并且即使在可靠性试验中也能够维持高的粘接力。接合用组合物含有树脂粒子。所述树脂粒子的恢复率为20％以下，厚度为250±50μm的所述接合用组合物的固化物的透湿度为90g/m2‑24h以下。由接合用组合物形成的粘接层，其形状不易变形，即使在可靠性试验后也能够维持高的粘接力。

公开(公告)号：CN107709414B

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN201680033094.X

申请日：2016-11-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 上田沙织 ,  山田恭幸

IPC: C08J3/12 ,  C08F2/44 ,  G02F1/1339 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种在负载应力时可以抑制裂缝的产生，并且可以提高耐湿性的粒子。本发明的粒子的10％K值为100N/mm2以下，所述10％K值为100N/mm2以下的粒子包含：聚硅氧烷粒子主体、和附着于所述聚硅氧烷粒子主体表面上的多个有机树脂粒子。

公开(公告)号：CN107849426B

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN201680040525.5

申请日：2016-11-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山上舞 ,  羽根田聪 ,  胁屋武司 ,  山田恭幸 ,  上田沙织 ,  笹平昌男

IPC: C09J201/00 ,  B22F7/08 ,  B23K35/24 ,  C08F12/36 ,  C08F16/32 ,  C08F30/08 ,  C08F36/08 ,  C08J3/12 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种连接材料，其在将两个连接对象部件连接的连接部中，在负载应力时可以抑制裂缝的产生，进一步抑制上述连接部的厚度偏差而确保散热性能，且可以提高连接强度。本发明的连接材料为用于连接两个连接对象部件的连接部的连接材料，所述连接材料包含粒子及含金属原子的粒子，所述粒子用于形成所述连接部并使连接后的所述连接部的厚度为连接前的所述粒子的平均粒径的2倍以下，或者，所述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径，所述粒子具有超过3000N/mm2且20000N/mm2以下的10％K值，所述粒子具有10％以下的粒径CV值。

公开(公告)号：CN106537240B

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201580037716.1

申请日：2015-12-02

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山田恭幸 ,  上田沙织 ,  林秀幸

IPC: G02F1/1339 ,  C08G77/18 ,  C09K3/10 ,  G02F1/1341

Abstract: 本发明提供一种可以降低透湿性的、用于液晶滴下工艺用密封剂的聚硅氧烷粒子。本发明的聚硅氧烷粒子用于通过加热进行固化的液晶滴下工艺用密封剂，所述聚硅氧烷粒子的粒径为0.1μm以上且100μm以下，所述聚硅氧烷粒子具有聚硅氧烷粒子本体、和包覆所述聚硅氧烷粒子本体表面的有机聚合物，所述有机聚合物的重均分子量为13000以上且400000以下，且所述有机聚合物具有羟基。

公开(公告)号：CN109196072A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201780030896.X

申请日：2017-05-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 上田沙织 ,  山田恭幸

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种接合用组合物以及一种含有该组合物的光学用粘接剂和压力传感器用粘接剂，该接合用组合物不易使粘接后形成的粘接层的形状变形，并且即使在可靠性试验中也能够维持高的粘接力。接合用组合物含有树脂粒子。所述树脂粒子的恢复率为20％以下，厚度为250±50μm的所述接合用组合物的固化物的透湿度为90g/m2-24h以下。由接合用组合物形成的粘接层，其形状不易变形，即使在可靠性试验后也能够维持高的粘接力。

公开(公告)号：CN108138024A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680040556.0

申请日：2016-11-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山上舞 ,  羽根田聪 ,  胁屋武司 ,  山田恭幸 ,  上田沙织 ,  笹平昌男

IPC: C09J201/00 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01 ,  B22F7/08 ,  B23K35/24 ,  C08F12/36 ,  C08F16/32 ,  C08F30/08 ,  C08F36/08 ,  C08J3/12 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: B22F7/08 ,  B23K35/24 ,  C08F12/36 ,  C08F16/32 ,  C08F30/08 ,  C08F36/08 ,  C08J3/12 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种粒子，其能够在将两个连接对象部件连接的连接部中，抑制负载应力时产生裂纹。本发明的粒子用于得到连接材料，所述连接材料形成将两个连接对象部件连接在一起的连接部，所述粒子用于形成所述连接部并使得连接后所述连接部的厚度大于连接前所述粒子的平均粒径的2倍，或者，所述粒子具有0.1μm以上、15μm以下的平均粒径，所述粒子具有大于3000N/mm2且20000N/mm2以下的10％K值，所述粒子具有50％以下的粒径CV值。

公开(公告)号：CN107849428A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680040585.7

申请日：2016-11-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山上舞 ,  羽根田聪 ,  胁屋武司 ,  山田恭幸 ,  上田沙织 ,  笹平昌男

IPC: C09J201/00 ,  B22F7/08 ,  B23K35/24 ,  C08F12/36 ,  C08F16/32 ,  C08F30/08 ,  C08F36/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: B22F7/08 ,  B23K35/24 ,  C08F12/36 ,  C08F16/32 ,  C08F30/08 ,  C08F36/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种粒子，在将两个连接对象部件连接的连接部中，能够抑制冷热循环下产生裂纹或剥离，而且能够抑制上述连接部的厚度不均，且提高连接强度。本发明的粒子用于得到形成将两个连接对象部件连接的连接部的连接材料，上述粒子用于以连接后的上述连接部的厚度成为连接前的上述粒子的平均粒径的2倍以下的方式形成上述连接部，或者，上述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径，上述粒子具有30N/mm2以上、3000N/mm2以下的10％K值，上述粒子具有10％以下的粒径的CV值。

公开(公告)号：CN107250220A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680010161.6

申请日：2016-04-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 上田沙织 ,  山田恭幸

IPC: C08G77/20 ,  C08J3/12 ,  C09K3/10 ,  G02F1/1339

CPC classification number: C08G77/20 ,  C08J3/12 ,  C09K3/10 ,  G02F1/1339

Abstract: 本发明提供一种提高耐药品性、且可以降低透湿性的聚硅氧烷粒子。本发明的聚硅氧烷粒子具有0.1μm以上、500μm以下的粒径，并且，所述聚硅氧烷粒子是具有硅氧烷键、自由基聚合性基团和碳原子数为5以上的疏水基团的聚硅氧烷粒子，或者是使具有自由基聚合性基团的硅烷化合物和具有碳原子数为5以上的疏水基团的硅烷化合物反应并形成硅氧烷键从而得到的聚硅氧烷粒子，或者是使具有自由基聚合性基团且具有碳原子数为5以上的疏水基团的硅烷化合物反应并形成硅氧烷键从而得到的聚硅氧烷粒子。

公开(公告)号：CN105900004A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201580004362.0

申请日：2015-08-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 上田沙织 ,  林秀幸 ,  山田恭幸

IPC: G02F1/1339 ,  C08L33/06 ,  C08L101/00 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够兼顾密封断裂、液晶污染的抑制与因回弹造成的间隙不良的抑制的液晶滴下工艺用密封剂。另外，本发明的目的在于，提供使用该液晶滴下工艺用密封剂制造的上下导通材料及液晶显示元件。本发明为利用液晶滴下工艺的液晶显示元件的制造中使用的液晶滴下工艺用密封剂，所述液晶滴下工艺用密封剂含有固化性树脂、聚合引发剂和/或热固化剂、柔软粒子，在上述柔软粒子的粒度分布中，最频粒径为中值粒径的1.07倍以上。