一种校准分拣机器人工作站输送链CountsPerMeter参数的方法

    公开(公告)号:CN108972562B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201811068996.4

    申请日:2018-09-13

    Abstract: 本发明公开了一种校准分拣机器人工作站输送链CountsPerMeter参数的方法,所述方法具体步骤如下:示教第一点:记录示教器上输送链装置坐标值和机器人装置当前坐标值;示教第二点:再次记录示教器上输送链装置坐标值和示教器上机器人装置当前坐标值;校准:计算两点间输送链距离和实际距离,由公式计算参数,并将参数从示教器输入机器人。本发明本发明提供的方法,不借助卷尺和记号笔等额外工具,利用工作站中机器人已有的特性,记录机器人装置坐标值,装置坐标值即为校准工件的坐标值,提升了校准工件坐标值的精度,提升了校准分拣机器人工作站输送链CountsPerMeter参数的精度值,克服了技术偏见。

    分拣机器人工作站输送链CountsPerMeter参数和基座标系校准的方法

    公开(公告)号:CN109202903A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201811070553.9

    申请日:2018-09-13

    Abstract: 本发明公开了一种分拣机器人工作站输送链CountsPerMeter参数和基座标系校准的方法,其特征在于:所述方法具体步骤如下:示教校准CountsPerMeter参数和基座标系所需的第一点,示教校准基座标系所需的第二点,示教校准基座标系所需的第三点,示教校准基座标系所需的第四点和CountsPerMeter参数所需的第二点,校准CountsPerMeter参数,校准基座标系。本发明的方法共6步,需要4次启动和4次停止输送链,合并了两步校准的部分操作,精炼了调试操作,克服了必须分别校准的技术偏见。

    一种备考用优化系统
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108171434A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201810015470.3

    申请日:2018-01-08

    Abstract: 本发明公开一种备考用优化系统,其特征在于,包括:一天中不同时间段的精力评估为3个等级,三个等级分为精力一等、精力二等、精力三等,所述精力的三个等级分别对应备考科目的执行新内容模块、纠错模块、复习模块;对于每个所述模块完成的情况,分别进行标注:用蓝色笔制定日程、用黑色笔标注完成情况、用红色笔对任务评价。其注重备考中学习精力、时间安排合理,注重人体自然规律。

    一种多功能抗菌性薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN107858683A

    公开(公告)日:2018-03-30

    申请号:CN201711238416.7

    申请日:2017-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种多功能抗菌性薄膜,包括基体,基体上覆盖一层银膜,银膜上覆盖一层TiO2纳米颗粒,TiO2纳米颗粒上覆盖一层聚四氟乙烯膜,聚四氟乙烯膜的表面设置有凹槽。本发明采用的银膜,可以使反射率达到99%,增强了杀菌效果;采用的TiO2纳米颗粒直径为20-30nm,可以在纳秒、皮秒的时间内产生OH-和O2-等自由基负离子,攻击周围的细菌。采用的聚四氟乙烯膜,具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、高润滑、不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力,能在+250℃至-180℃的温度下长期工作,保证了薄膜的使用寿命;采用纳米压印方式制备的凹槽,增大了比表面积,使得杀菌效果提高。

    一种微纳悬梁臂结构弹性接触器的制备方法

    公开(公告)号:CN107565252A

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201710739964.1

    申请日:2017-08-23

    Abstract: 本发明公开了一种微纳悬梁臂结构弹性接触器的制备方法,具体步骤如下:(1)光刻:采用光刻工艺将掩膜的图形转移到Si基体上;(2)刻蚀:利用刻蚀机在Si基体上刻蚀半圆球形硅槽;(3)镀膜:在半圆球形硅槽内镂空镀膜,所述镀膜材料为铜合金;(4)钎焊:将镂空镀膜钎焊在另一材料基体上;(5)去除Si基体:采用物理方法或者化学方法将Si基体去除,即可得到弹性接触器。本发明提供的弹片或弹性接触器制备工艺简单,干法刻蚀、镀膜,几乎不污染环境,克服了电铸工艺以及化学腐蚀工艺污染环境的缺点,加工效率高,能够保证尺寸与加工精度。

    一种手机印制电路板芯片导热片组装装置及组装方法

    公开(公告)号:CN116471752A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310446097.8

    申请日:2023-04-24

    Abstract: 本发明公开了一种手机印制电路板芯片导热片组装装置,包括物料输送台,所述的物料输送台用于将载板依次输送经过钻孔装置、焊膏点涂装置、导热片安装装置、压板装配工位和高温焊接炉,每个所述的载板上均固定装配有基体,基体上安装有印制电路板。本发明还提供一种采用所述组装装置的组装方法。本发明将导热片的安装和焊接工序与印制电路板与基板的焊接工序同步进行,避免了导热片安装孔容易被焊料填充的技术问题,从而优化了组装步骤,降低了组装难度,提高了组装效率。

    一种基于UWB定位技术的无线充电桌

    公开(公告)号:CN115276263A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210954949.X

    申请日:2022-08-10

    Abstract: 本发明公开了一种基于UWB定位技术的无线充电桌,包括充电座、UWB基站和充电基站;充电座包括UWB标签、信标天线、逆变电路、整流电路、交/直流输出接口;UWB标签向UWB基站发送脉冲信号,信标天线接收来自充电基站3的定向毫米波,逆变电路、整流电路和交/直流输出接口将定向毫米波转化为电能;UWB基站利用双向飞行时间法算出自身与UWB标签的距离数据;充电基站包括定位软件和相控阵天线;定位软件根据UWB基站的距离数据计算出充电座的位置数据,相控阵天线向充电座1发送定向毫米波。本发明用UWB定位技术替换了隔空充电技术中的相位干涉天线,在办公桌这样的应用场景中取得了既能准确定位又能降低成本的效果。

    一种锡球喷嘴及其制备方法

    公开(公告)号:CN110137091B

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN201910465883.6

    申请日:2019-05-31

    Abstract: 本发明公开了一种锡球喷嘴,包括喷嘴基体,喷嘴基体由颈段、漏斗段和平底端构成,喷嘴基体内壁上镀金刚石膜层,喷嘴基体的平底端开设有锡球喷口;颈段为圆筒状,漏斗段为锥筒状。本发明采用激光做加工手段,保证了喷嘴的喷口的孔径精确度。本发明采用热丝化学气相沉积手段制备,提高了喷嘴主体由颈段与漏斗端及喷嘴的喷口内壁金刚石膜层均匀性。本发明的喷嘴使BGA锡球的真园度由95%提高到96%。本发明喷嘴内表面金刚石镀膜,金刚石耐高温,高耐磨,可以使得喷嘴寿命提高1倍。

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