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公开(公告)号：CN104914474B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410582179.6
申请日：2014-10-27
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 西川和义
IPC: G01V3/10
CPC classification number: H05K5/069 , G01D11/245 , H03K17/9505 , H03K17/952
Abstract: 本发明提供一种电子设备，即使在反复的热循环环境下，也能提高耐水性。电子设备具备：筒状壳体；前端部件，容纳在所述筒状壳体的一端并且堵住该一端；电路基板，固定在所述前端部件上；软线，具有芯线以及覆盖所述芯线的覆盖材料，从所述覆盖材料的一端露出所述芯线；内壳，容纳在所述筒状壳体中，所述内壳为筒状并且一端与所述前端部件相接触，用于容纳所述电路基板，树脂部，不透水地覆盖所述前端部件和所述内壳相接触的部分，所述芯线与所述电路基板连接，所述软线穿过所述内壳的另一端，从所述筒状壳体的另一端伸出到所述筒状壳体的外部，所述内壳和所述覆盖材料在所述覆盖材料的整周相熔接。
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公开(公告)号：CN104914474A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201410582179.6
申请日：2014-10-27
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 西川和义
IPC: G01V3/10
CPC classification number: H05K5/069 , G01D11/245 , H03K17/9505 , H03K17/952
Abstract: 本发明提供一种电子设备，即使在反复的热循环环境下，也能提高耐水性。电子设备具备：筒状壳体；前端部件，容纳在所述筒状壳体的一端并且堵住该一端；电路基板，固定在所述前端部件上；软线，具有芯线以及覆盖所述芯线的覆盖材料，从所述覆盖材料的一端露出所述芯线；内壳，容纳在所述筒状壳体中，所述内壳为筒状并且一端与所述前端部件相接触，用于容纳所述电路基板，树脂部，不透水地覆盖所述前端部件和所述内壳相接触的部分，所述芯线与所述电路基板连接，所述软线穿过所述内壳的另一端，从所述筒状壳体的另一端伸出到所述筒状壳体的外部，所述内壳和所述覆盖材料在所述覆盖材料的整周相熔接。
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公开(公告)号：CN104713583A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410557657.8
申请日：2014-10-20
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 西川和义
CPC classification number: H05K5/064 , G01D11/245 , H03K17/9505 , H03K17/952
Abstract: 本发明提供一种电子设备，即使在高温环境下(例如，50℃以上)使用利用线膨胀系数在90×10-6/℃(90ppm/℃)以上的树脂(例如，热熔树脂)制作的装置，也能防止因填充树脂的热膨胀引起的树脂从开放部(例如，填充口)溢出的现象的电子设备。所述电子设备，在本体外壳的内部具备具有特定区域的填充树脂限制面，该特定区域指，包括与浇口相向的位置，包括与本体外壳的内表面之间的距离在0.2mm以上且1.0mm以下并且面积为浇口的截面面积的至少4倍的区域。
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公开(公告)号：CN104035134A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310495172.6
申请日：2013-10-21
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H03K17/9505
Abstract: 本发明提供一种电子设备及其制造方法，缓和在封固后残留在电子设备的内部的应力，并以稳定的精度对检测对象的接近或有无进行检测。电子设备具有：检测部（210），对检测对象的接近或有无进行检测；电子部件，与检测部（210）电连接；壳体构件，容置这些检测部以及电子部件；封固树脂（120），形成在壳体构件的内部。封固树脂（210）包括：热固化性树脂部121，以对检测部进行封固的方式形成在壳体构件的内部；热塑性树脂部（122），以对壳体构件的内部中的未形成热固化性树脂部121的部分进行封固的方式形成，并且硬度（shoreD）在60以下。
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公开(公告)号：CN102673851A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210020653.7
申请日：2012-01-30
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G09F3/10 , G09F2003/025 , Y10T428/24802
Abstract: 具有表示薄片的装置的组装方法包括将具有非透明部分(1b)的表示薄片(1)粘贴在壳体(2)上的粘贴工序，该粘贴工序包括：第1工序，通过紫外线硬化型黏着剂(3)将表示薄片(1)粘贴在壳体(2)上；第2工序，在第1工序后，自粘贴在壳体(2)上的表示薄片(1)的外面侧，向该表示薄片(1)照射紫外线，使紫外线透过表示薄片(1)的非透明部分(1b)的至少一部分，由此，使紫外线硬化型黏着剂(3)硬化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107921713B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201680046118.5
申请日：2016-11-02
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: B29C65/16 , B23K26/324 , B23K26/382 , B23K26/57 , B29C65/02
Abstract: 本发明提出一种接合结构体的制造方法及接合结构体。接合结构体的制造方法是接合有金属构件与树脂构件的接合结构体的制造方法，且包括下述步骤：在金属构件的表面设置突部，在突部的接合区域形成具有开口的穿孔部；在使树脂构件与金属构件的表面隔开的状态下，使树脂构件加压接触至金属构件的突部的接合区域；使与金属构件的接合区域接触的树脂构件熔融，使所述熔融的树脂构件在填充至穿孔部后固化。如此，可一方面抑制在树脂构件产生热变形应变，一方面实现树脂构件对穿孔部的填充率的提高。
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公开(公告)号：CN107921713A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046118.5
申请日：2016-11-02
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: B29C65/16 , B23K26/324 , B23K26/382 , B23K26/57 , B29C65/02
Abstract: 本发明的接合结构体的制造方法是接合有金属构件与树脂构件的接合结构体的制造方法，且包括下述步骤：在金属构件的表面设置突部，在突部的接合区域形成具有开口的穿孔部；在使树脂构件与金属构件的表面隔开的状态下，使树脂构件加压接触至金属构件的突部的接合区域；使与金属构件的接合区域接触的树脂构件熔融，使所述熔融的树脂构件在填充至穿孔部后固化。
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公开(公告)号：CN107848276A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680046498.2
申请日：2016-11-02
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 一种接合结构体，其包含激光透过性树脂构件与激光吸收性树脂构件。激光吸收性树脂构件包含与激光透过性树脂构件不具有相容性的第1树脂成分及与激光透过性树脂构件具有相容性的第2树脂成分。构成激光透过性树脂构件与激光吸收性树脂构件的接合部的熔融凝固部中的第2树脂成分的存在比率高于激光吸收性树脂构件中的第2树脂成分的存在比率。
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公开(公告)号：CN106715108A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580044632.0
申请日：2015-08-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: B32B3/30 , B23K26/384 , B29C45/14 , B29C65/56
Abstract: 本发明的接合构造体是将第一部件与第二部件接合而得的接合构造体，在第一部件的表面形成有具有开口的穿孔部，且在第一部件的穿孔部中填充有第二部件。并且，穿孔部具有在深度方向上开口直径从表面侧朝向底部增大的扩径部、及在深度方向上开口直径从表面侧朝向底部减小的第一缩径部，扩径部形成在表面侧，第一缩径部形成在底部侧。
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公开(公告)号：CN106536169A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580039992.1
申请日：2015-08-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: B29C65/16 , B23K26/21 , B23K26/324 , B23K26/386 , B23K26/57
Abstract: 接合结构体的制造方法是接合有第1构件与第2构件的接合结构体的制造方法，且包括：在第1构件的表面形成具有开口的穿孔部，并且在穿孔部的内周面形成朝内侧突出的突出部的工序；将第1构件的形成有穿孔部的区域与第2构件邻接配置的工序；以及从第2构件侧向第1构件的形成有穿孔部的区域照射激光，由此使第2构件填充至第1构件的穿孔部内而固化的工序。
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