隔板和包括该隔板的电化学装置

    公开(公告)号:CN110521023A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201880024926.0

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 本公开内容涉及一种隔板和包括该隔板的电化学装置。所述隔板包括粘合剂层,所述粘合剂层包括直径相当于无机颗粒的直径的0.8-3倍的第一粘合剂树脂颗粒和直径相当于无机颗粒的直径的0.2-0.6倍的第二粘合剂树脂颗粒,其中第一粘合剂树脂颗粒以基于所述第一粘合剂树脂颗粒和所述第二粘合剂树脂颗粒的总重量的30-90重量%的量存在。所述隔板显示出对电极的改善的粘附性,并且提供了一种在与所述电极层压之后具有降低的电阻增量的电化学装置。

    用于电化学装置的隔板以及包含其的电化学装置

    公开(公告)号:CN108475753A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201780007381.8

    申请日:2017-08-28

    Inventor: 金燦鍾 尹秀珍

    CPC classification number: H01M2/16 H01M10/052

    Abstract: 本公开内容涉及一种用于电化学装置的隔板。所述隔板包括在多孔聚合物基板的表面上的含有无机颗粒的多孔涂层,其中,所述多孔涂层包括平板状的无机颗粒和球状的无机颗粒作为无机颗粒,且当从所述多孔涂层的厚度方向观察时,所述多孔涂层在无机颗粒a)的含量方面从接近于所述多孔聚合物基板的底部至顶部表现出阶梯式或连续增加,并且当从所述多孔涂层的厚度方向观察时,所述多孔涂层在无机颗粒b)的含量方面从接近于所述多孔聚合物基板的底部至顶部表现出阶梯式或连续下降。

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