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公开(公告)号:CN112204085A
公开(公告)日:2021-01-08
申请号:CN202080003026.5
申请日:2020-01-28
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本公开内容涉及基于聚酰亚胺的树脂膜、使用其的显示装置用基底和光学装置,所述基于聚酰亚胺的树脂膜通过具有特定结构的酸酐化合物与二胺化合物的反应来合成,从而即使在高温热处理条件下也能够确保优异的光学特性,并且即使在进一步热处理期间也能够稳定地保持光学特性。
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公开(公告)号:CN102893214B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201180023554.8
申请日:2011-03-07
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: G03F7/0007 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/1082 , C09D179/08 , G03F7/0233 , H01B3/30 , H01B3/306
Abstract: 本发明公开了化学式1或化学式2表示的聚酰亚胺或其前体以及含有所述聚酰亚胺或其前体的光敏有机绝缘组合物。所述聚酰亚胺或其前体由包括聚环氧烷的二元胺制备。用于OLED器件时,使用该光敏有机绝缘组合物可以允许低温固化并且缩短固化时间,形成低的锥度角,并且实现高的敏感性和边缘无残留的膜。而且,由于所述光敏有机绝缘组合物作为正型光敏组合物且曝光部分具有优异的碱性溶液溶解度,可以使杂质的产生最少化。
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公开(公告)号:CN103843073A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201380003325.9
申请日:2013-01-11
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H01B3/306 , C08G73/10 , C08G73/1032 , C08G73/1039 , C08G73/1053 , C08G73/1071 , C08G73/1078 , C08L79/08 , C09D179/08 , H01B3/305
Abstract: 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料,所述绝缘材料可防止因其在高温下的硬化过程而对电子器件产生的损害,且同时表现出优异的物理性能和可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包含:含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂;和残余溶剂,其包括130℃至180℃范围的低沸点的溶剂,且所述绝缘材料在低于或等于250℃的温度下硬化后呈现出至少70%的酰亚胺化度。
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公开(公告)号:CN102365314B
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN201080015504.0
申请日:2010-07-15
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: G03F7/0233 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/16 , C08L79/08 , G03F7/0048
Abstract: 本发明涉及一种如化学式1或2所示的聚酰亚胺或其前驱物以及包含此聚酰亚胺或其前驱物的光敏树脂组合物。所述聚酰亚胺或其前驱物的特征在于其由包含聚环氧烷的二胺所制备。本发明的光敏树脂组合物具有优良的透光率、分辨率、以及光敏感性和影像形成特性,此外,具有与基板例如硅薄膜、硅氧化物薄膜、以及金属薄膜等的高黏着力。特别是,能够形成没有破损(如破裂)的优良薄膜。
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公开(公告)号:CN102893214A
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN201180023554.8
申请日:2011-03-07
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: G03F7/0007 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/1082 , C09D179/08 , G03F7/0233 , H01B3/30 , H01B3/306
Abstract: 本发明公开了化学式1或化学式2表示的聚酰亚胺或其前体以及含有所述聚酰亚胺或其前体的光敏有机绝缘组合物。所述聚酰亚胺或其前体由包括聚环氧烷的二元胺制备。用于OLED器件时,使用该光敏有机绝缘组合物可以允许低温固化并且缩短固化时间,形成低的锥度角,并且实现高的敏感性和边缘无残留的膜。而且,由于所述光敏有机绝缘组合物作为正型光敏组合物且曝光部分具有优异的碱性溶液溶解度,可以使杂质的产生最少化。
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