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公开(公告)号：CN207753167U
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201690000967.2
申请日：2016-06-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B5/0062 , G06K7/10 , G06K7/10178 , H01Q7/06 , H04B5/0081
Abstract: 本实用新型的耦合辅助器件(101)具备具有第一主面(S1)的基材(1)以及设置于基材(1)的面状天线(10)，基材(1)的第一主面(S1)具有供移动电话终端(201)的线圈天线靠近的第一区域以及供RFID标签内置物品(301)的线圈天线靠近的第二区域。面状天线(10)从基材(1)的第一区域设置到第二区域，在第一区域中与移动电话终端(201)的天线耦合，在第二区域中与RFID标签内置物品(301)的天线耦合。由此，能简化第一器件与第二器件的RFID通信用的操作。
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公开(公告)号：CN215453444U
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201990000845.7
申请日：2019-07-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种树脂基板，具备：树脂基材，具有主面；电极焊盘，形成在所述主面；阻挡膜，在外周具有沿着所述主面而突出的多个突出部，形成在所述主面，并且配置为覆盖所述电极焊盘的外周整体；电路用导体图案，形成在所述主面，并且一部分被所述阻挡膜覆盖；和覆盖膜，形成在所述主面，覆盖所述阻挡膜的包含所述多个突出部在内的一部分和所述电路用导体图案中的从所述阻挡膜露出的露出部的一部分，所述多个突出部是具有顶点的尖端变细形状，所述多个突出部中的至少2个配置在夹着所述电路用导体图案的所述露出部的位置处。
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公开(公告)号：CN207529410U
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201690000510.1
申请日：2016-01-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/077 , G06K19/0775 , G06K19/07754 , G06K19/07788 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/315 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/005 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型的RFIC设备包括：树脂块，该树脂块包括第1面以及与第1面相对的第2面，并具有贯通第1面与第2面的贯通孔；RFIC元件，该RFIC元件埋设在树脂块内；以及线圈天线，该线圈天线设置于树脂块，与所述RFIC元件相连接，并具有从第1面向着第2面的卷绕轴，贯通孔设置在线圈天线的内侧。
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公开(公告)号：CN206585073U
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201590000247.1
申请日：2015-01-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q9/30 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q9/42 , G06K19/07786 , H01Q1/38 , H01Q1/44 , H01Q9/30
Abstract: 本实用新型涉及一种带无线通信标签的物品以及无线通信标签。在RFIC封装(12)中内置具有2个输入输出端子的RFIC芯片。激振导体(14)的一端与RFIC芯片的一个输入输出端子连接。从该输入输出端子到激振导体(14)的另一端(＝开放端)的电长度被调整为1/4λ。连接用导体(16)的一端与RFIC芯片的另一个输入输出端子连接，连接用导体16的另一端开放。构成高压气阀的主轴的一端与连接用导体(16)的开放端连接。
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公开(公告)号：CN209712910U
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201721232523.4
申请日：2015-01-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及一种带无线通信标签的物品以及无线通信标签。在RFIC封装(12)中内置具有2个输入输出端子的RFIC芯片。激振导体(14)的一端与RFIC芯片的一个输入输出端子连接。从该输入输出端子到激振导体(14)的另一端(＝开放端)的电长度被调整为1/4λ。连接用导体(16)的一端与RFIC芯片的另一个输入输出端子连接，连接用导体16的另一端开放。构成高压气阀的主轴的一端与连接用导体(16)的开放端连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208314831U
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201721232259.4
申请日：2015-01-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 驹木邦宏
IPC: G06K19/077
Abstract: 在本实用新型所涉及的带无线通信标签的物品的RFIC封装(12)内置有具有2个凸点的RFIC。连接用导体(14)的一端与RFIC的一个凸点连接，连接用导体(16)的一端与RFIC的另一个凸点连接。连接用导体(14)以及(16)各自的另一端开放。从连接用导体(14)的开放端到连接用导体(16)的开放端的电长度设定为1/2λ。此外，RFID标签(10)在设置于高压气阀的主轴附近被配置成将连接用导体(14)的开放端、2个凸点、以及连接用导体(16)的开放端相连接而成的线呈螺旋状。
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公开(公告)号：CN207624916U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201690000519.2
申请日：2016-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/16 , H01F5/003 , H01Q1/1271 , H01Q1/243 , H01Q1/42 , H01Q5/321 , H01Q5/328 , H01Q5/335 , H01Q7/08 , H01Q9/42
Abstract: 具备天线装置的通信终端装置。通信终端装置，具备：壳体；第1导电体，是所述壳体的一部分或被容纳于所述壳体内；第2导电体，是所述壳体的一部分或被容纳于所述壳体内；基板，与所述第1导电体或所述第2导电体对置；电容器，被连接于所述第1导电体与所述第2导电体之间；供电线圈；和环路部，包含所述第1导电体、所述第2导电体及所述电容器，所述第1导电体及所述第2导电体与所述基板分开地配置，所述环路部构成LC谐振电路，并且与所述供电线圈进行磁场耦合。
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公开(公告)号：CN207752508U
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201690000972.3
申请日：2016-06-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
CPC classification number: G06K19/02 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型的无线通信器件以及洗衣用RFID标签中，分别供RFIC元件(12)的第一、第二输入输出端子连接的第一、第二安装用焊盘图案、一端与第一安装用焊盘图案连接的第一辐射导体图案(16a)、一端与第二安装用焊盘图案连接的第二辐射导体图案(16b)、环状导体图案(LP1)分别形成在可挠性的基材膜(14)上。环状导体图案(LP1)配置成不与第一辐射导体图案(16a)以及第二辐射导体图案(16b)相连，且环状导体图案(LP1)的第一端与第一安装用焊盘图案相连，第二端与第二安装用焊盘相连，并且包围第一安装用焊盘图案以及第二安装用焊盘图案。
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公开(公告)号：CN207337443U
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201690000566.7
申请日：2016-02-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/07 , G06K19/02 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/02 , G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 水分检测用RFIC器件包括：RFIC元件、被连接到RFIC元件且具有可电容耦合的相对部的天线元件、以及被设置在天线元件的所述相对部附近的吸水材料。
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