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公开(公告)号:CN111602288A
公开(公告)日:2020-08-28
申请号:CN201980007404.4
申请日:2019-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及一种中介层(120),该中介层(120)是具有多层构造并利用导通孔导体连接层间的电路基板。中介层(120)包括串联地连接的第1传输线和第2传输线、与第1传输线和第2传输线分别连接的第1短截线和第2短截线。第1短截线和第2短截线由设于彼此不同的层的布线形成,将第1短截线和第2短截线之间连接的第2传输线(123)由导通孔导体和在形成有第2短截线(124)的层设置的布线构成。
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公开(公告)号:CN104798250B
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201380059037.5
申请日:2013-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2266 , H01Q1/44 , H01Q5/378 , H01Q9/40 , H01Q21/28
Abstract: 第1框体包括第1导体板,第2框体包括第2导体板。旋转机构相对于第1框体能打开闭合地安装第2框体。按照沿着旋转机构的旋转轴的方式来配置第1供电元件以及第2供电元件。在第1供电元件与第2供电元件之间,导通结构横穿旋转轴,以使第1导体板与第2导体板之间直流地或者高频地导通。从而,提供一种能够确保多个供电元件之间的充分的隔离性的天线装置。
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公开(公告)号:CN107112634A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580061389.3
申请日:2015-10-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的天线装置具备连接至共通的供电点的高频带用天线元件以及低频带用天线元件,并用一个供电点进行供电,在该天线装置中,抑制低频带用天线元件在高频带中因不必要的谐振所带来的影响。其包括:连接至公共的供电点(FP)的高频带用天线元件(11)以及低频带用天线元件(12);连接在低频带用天线元件(12)与供电点(FP)之间的天线缩短用电感器(14);以及与天线缩短用电感器(14)并联连接的电容器(15)。
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公开(公告)号:CN103563173B
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201280025156.4
申请日:2012-04-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线装置(101)具备形成了辐射用接地导体(11)的基板(10),该辐射用接地导体具有第1边(S1)及与其对置的第2边(S2)。沿着该辐射用接地导体(11)的第1边(S1),在该第1边(S1)的除了两端部以外的其他位置设置有接地导体非形成区域(12)。在接地导体非形成区域(12)的沿着第1边(S1)的方向的两端,以跨越接地导体非形成区域(12)的方式配置有包括辐射电极(13、14)及电容元件(21)在内的串联电路。同轴线缆(33)从基板(10)的接地导体非形成区域(12),向辐射用接地导体(11)的第2边(S2)的中央附近被引出。
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公开(公告)号:CN102122756B
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201010535073.2
申请日:2010-11-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种天线。基板(101)包括基材(31)和形成在基材(31)外表面上的电极。供电元件(201)包括电介质基体(41)和形成在电介质基体(41)外表面上的电极。在基材(31)的上表面形成有接地电极(32)。及线状电极(33)。该线状电极(33)的第一端部通过接地端(SCE)与接地电极(32)导通。线状电极(33)的第二端部延伸到与基材(31)的所述第一端面相邻的第二端面。在基材(31)的第二端面上形成有线状电极(34)。该线状电极(34)的第一端部在开放端(OE)打开。线状电极(34)的第二端部与所述线状电极(33)的第二端部导通。通过所述线状电极(33)及线状电极(34)构成一端通过接地端(SCE)接地且另一端在开放端(OE)打开的无供电元件(35)。
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公开(公告)号:CN101569057B
公开(公告)日:2013-07-31
申请号:CN200780047747.0
申请日:2007-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 作为天线而起作用的供电放射电极(4)能够进行在预先设定的无线通信用的低与高两个不同的频带下的无线通信。供电放射电极(4)具有环形形状,通过具有短截线(5)的捷径用通路(11)连接供电端(Q)侧与供电端邻接部位(P)之间。因此,供电放射电极(4)通过路径(IL)中的电流通电的谐振动作而能够进行无线通信用的低频带下的无线通信,并且通过路径(IH、IH′)中的电流通电的谐振动作而能够进行无线通信用的高频带下的无线通信。
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公开(公告)号:CN101663794B
公开(公告)日:2013-05-22
申请号:CN200880009976.8
申请日:2008-01-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/48 , H04B1/3833 , H04M1/0214 , H04M1/0262
Abstract: 提供一种能通过整个宽带控制电路基板间的阻抗,并且物理体积小的无线电通信机。壳体(1、2)通过转轴部(3)自由开闭地连接,电路基板(4、5)分别容纳在壳体(1、2)中。电路基板(4、5)通过作为电感(L1)起作用的电路连接线组(6)连接。转轴部(3)的一侧连接到壳体(2)的端部(2a),另一侧连接到比壳体(1)的端部(1a)更靠内侧的部位(1b)。在打开壳体(1、2)的状态下,从壳体(1)的部位(1b)至端部1(a)的部分(D1)以投影图的方式与壳体(2)的端部(2a)侧的部分(D2)重合。在此重合部分配置高电介质体(7),用此高电介质体(7)和接地区域(41、51)构成电容(C)。其结果成为电路基板(4、5)通过电感(L1)和电容(C)的并联电路连接的状态。
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公开(公告)号:CN101103488B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN200580046752.0
申请日:2005-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明公开一种天线构造(1),其具有:配设于基板(3)的非接地区域(Zp)的电介质基体(6);以及设于电介质基体(6)上的给电发射电极(7),电介质基体(6)的沿着基板(3)的一端侧的端缘而朝向外部的侧面成为顶侧的侧面(6a)。在基板(3的非接地区域(Zp)或基板(3的外侧,沿着电介质基体(6)的侧面设置给电用电极(10)。给电放射电极(7)的一端侧成为与给电用电极(10)连接的给电端(Q),给电发射电极(7)的另一端侧成为开放端(K)。给电发射电极(7),具有如下形态:即从给电端(Q)侧到开放端K的电流路径形成为跨度电介质基体(6)的至少顶侧的侧面(6a)以及上面(6b)的环状。形成于电介质基体(6)的顶侧的侧面(6b)的给电发射电极部分,与给电用电极(10)之间形成了用于提高天线特性的电容。
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公开(公告)号:CN101931115A
公开(公告)日:2010-12-29
申请号:CN201010202598.4
申请日:2010-06-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q7/00 , H01Q9/0421
Abstract: 提供一种天线特性高、频率调整容易、设计上自由度高的天线以及具有该天线的无线通信装置。在分布于电介质基体的供电辐射电极的高次谐波的电压强度分布大致出现节点的位置具有第1外部端子,在分布于电介质基体的无供电辐射电极的高次谐波的电压强度分布大致出现节点的位置具有第2外部端子。在基板(2)的上面,分别形成连接天线元件(1)的第1外部端子的第1外部端子连接电极、以及连接天线元件(1)的第2外部端子的第2外部端子连接电极。连接部件(35)导通至第2外部端子连接电极。在下部壳体(31)的内侧面,通过电镀形成扩展元件(36)。扩展元件(36)经由连接部件(35)以及基板的导电性通孔连接于第2外部端子连接电极。
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公开(公告)号:CN1392631A
公开(公告)日:2003-01-22
申请号:CN02141010.0
申请日:2002-06-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 目的在于实现天线的小型化和频带的宽带化。在基体2形成环形供电辐射电极3,同时与该供电辐射电极3具有间隔接近配置无供电辐射电极4。无供电辐射电极4的一端侧接地,另一端侧构成开放端,从供电发射电极3利用电磁耦合提供信号并进行共振工作。供电发射电极3和无供电发射电极4引起多共振状态。利用该多共振,可以容易实现频带的宽带化。另外,通过在基体2形成供电辐射电极3和无供电辐射电极4构成天线,可以实现小型化。
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