公开(公告)号：CN100480423C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200580000819.7

申请日：2005-08-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫

IPC: C23C18/31

CPC classification number: C23C18/1637 ,  C23C18/31

Abstract: 使得不需要事先的催化剂赋予工序，而在非导电性被镀物上通过无电镀经济地形成粘合力高的镀膜。在添加形成镀膜(5)的金属离子(M+)和使金属离子析出的还原剂(R)的镀浴(1)中投入对还原剂(R)的氧化反应表现出催化活性的导电性介质(2)。金属离子接受由还原剂的氧化反应产生的电子而被还原，在介质(2)的表面析出，由此产生的析出金属(3)附着在介质(2)的表面。析出金属(3)通过在介质(2)撞击被镀物(4)时压附在被镀物(4)的表面而转移到被镀物(4)的表面，以该析出金属(3)作为核，形成镀膜(5)。

公开(公告)号：CN101346785A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200780000921.6

申请日：2007-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫 ,  小川诚 ,  元木章博

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/2325 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供一种有效体积率优异且可靠性高的层叠型电子部件，通过在层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施无电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为20μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在无电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的镀敷析出物相互连接地使该镀敷析出物成长。

公开(公告)号：CN1428458A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02157490.1

申请日：2002-12-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫 ,  沼田外志 ,  齐藤顺一 ,  坂部行雄

IPC: C23C18/31 ,  B23K1/20

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1669 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54

Abstract: 为能以低成本仅在所要求的部位形成所希望的镀膜，在加入了次磷酸钠(NaH2PO2)作为还原剂的含有Ni盐的镀浴中，将被敷镀物与对上述还原剂的氧化反应显现催化活性的平均粒径1mm的Ni片混合而进行自催化型无电敷镀，在由Cu、Ag或Ag－Pd形成的电极2上形成Ni－P镀膜3，然后在含Au盐的镀浴中浸渍该被敷镀物而进行置换型无电敷镀，在Ni－P镀膜3的表面形成Au镀膜。