器件组装方法及其组装装置

    公开(公告)号:CN1141861C

    公开(公告)日:2004-03-10

    申请号:CN97180172.X

    申请日:1997-12-01

    Abstract: 本发明的器件组装方法及其组装装置,在已组装吸装喷嘴(2)的器件组装机构(1)上设置确认有无喷嘴的传感器。在将电路基板(3)送入电路基板支承机构(5)上时,在器件组装机构(1)向器件丢弃箱(6)移动途中确认喷嘴的传感器(7)能检测器件组装机构(1)的目前喷嘴组装状态。此外,在生产中,如在器件组装机构(1)上未组装为下一器件组装必需的吸装喷嘴(2),在向喷嘴交换机构(8)的移动途中进行有无喷嘴的确认。将器件组装于电路基板上时能避免产生无效动作与未利用时间,提高生产率等效果。

    电子元件装配方法及装置
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1091341C

    公开(公告)日:2002-09-18

    申请号:CN96103443.2

    申请日:1996-02-14

    Abstract: 一种电子元件装配方法及装置,该装置具有吸住电子元件并把其装着在电路基片上的吸嘴、为吸住及装着电子元件而吸嘴上下移动的装置、在电子元件的吸住及装着位置对吸嘴的空气压进行切换的机械操纵阀、以及在吸住及装着电子元件时分别独立地进行各机械操纵阀的切换控制的吸住·释放切换机构,利用该吸住·释放切换机构与装配速度相对应地分别独立地控制当进行电子元件吸住时和装着时对吸嘴的空气压的切换定时,所以,即使电子元件装配速度发生变化,也能稳定地进行吸住和装着动作。

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