公开(公告)号：CN104364905B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201480001476.5

申请日：2014-03-26

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 井出晃启 ,  岩崎康范 ,  宫泽杉夫

IPC: H01L27/12 ,  B23K20/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/76251 ,  B23K20/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/115 ,  C04B35/565 ,  C04B35/581 ,  C04B35/587 ,  C04B37/001 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/725 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/02002 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76254 ,  Y10T428/24355

Abstract: 半导体用复合基板包括操作基板(11)、以及在操作基板(11)的表面直接或介由接合层键合的施主基板。操作基板(11)由绝缘性多晶材料形成，操作基板(11)的表面(15)的微观表面的中心线平均粗糙度Ra为5nm以下，操作基板的表面形成有凹部(6)。

公开(公告)号：CN105190839A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201580000704.1

申请日：2015-01-13

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 宫泽杉夫 ,  岩崎康范 ,  高垣达朗 ,  井出晃启 ,  中西宏和

IPC: H01L21/02 ,  C04B35/115 ,  C04B37/02

Abstract: 构成处理基板的透光性多晶氧化铝的氧化铝纯度为99.9％以上，透光性多晶氧化铝的气孔率为0.01％以上、0.1％以下。处理基板的接合面侧的表面区域中所含的大小为0.5μm以上的气孔数量为表面区域中所含的大小为0.1μm以上、0.3μm以下的气孔数量的0.5倍以下。

公开(公告)号：CN104412358A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201480001703.4

申请日：2014-03-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 井出晃启 ,  岩崎康范 ,  宫泽杉夫

IPC: H01L21/02 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L21/76251 ,  H01L21/2007 ,  H01L27/1203 ,  H01L29/78603 ,  Y10T428/24355

Abstract: 操作基板(11)、(11A)由绝缘性多晶材料形成，操作基板的表面(15)的微观表面的中心线平均粗糙度Ra为5nm以下，表面露出的晶粒(2)的露出面(2a)间设置段差(3)。

公开(公告)号：CN1729416A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200380107021.3

申请日：2003-12-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 福山畅嗣 ,  岩崎康范 ,  井出晃启

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明涉及光学器件，其中，将滤光器部件(20)的多层膜(56)一侧的面定义为第一表面(70)，滤光器部件(20)的石英衬底(54)一侧的面定义为第二表面(72)，在狭缝(18)内壁表面中，将与滤光器部件(20)的第一表面(70)相对的面定义为第一内壁表面(74)，将与滤光器部件(20)的第二表面(72)相对的面定义为第二内壁表面(76)时，狭缝(18)的第一内壁表面(74)、第二内壁表面(76)及滤光器部件(20)的第二表面(72)中的一个或多个与滤光器部件(20)的第一表面(70)不平行。

公开(公告)号：CN1356276A

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN01139835.3

申请日：2001-11-30

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 井出晃启 ,  福山畅嗣 ,  松本明

IPC: C03B11/06 ,  B32B15/01 ,  B32B7/00

CPC classification number: C03B11/086 ,  C03B11/08 ,  C03B11/082 ,  C03B2215/03 ,  C03B2215/12 ,  C03B2215/17 ,  C03B2215/32 ,  C03B2215/412

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可连续成形的玻璃成形用金属模具,它具有适当的表面粗糙度从而使被成形体在粘结时具有良好的粘合性。在以碳化钨为主要成分的硬质合金材料制造的金属模具的基体1的表面上,设置由白金40重量%－铱60重量%组成的合金形成的3μm的中间层2,再设置0.05μm的白金膜3而制成金属模具,将金属模具基体的表面粗糙度控制在0.01－0.05μm,作为最表层的面S1的白金层的表面粗糙度控制在0.2－1.2μm范围内。该白金层的表面粗糙度是在喷镀白金制膜后,在氮气保护气氛中在500℃保温1小时进行热处理使白金晶粒长大而形成。

公开(公告)号：CN204067306U

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201420153162.4

申请日：2014-03-31

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 中西宏和 ,  岩崎康范 ,  高垣达朗 ,  宫泽杉夫 ,  井出晃启

IPC: H01L21/02

Abstract: 本实用新型提供一种处理基板和半导体用复合晶片。半导体用复合晶片的处理基板由多结晶透光性氧化铝形成。该处理基板中Ｎａ、Ｍｇ、Ｋ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ和Ｚｎ的表面金属污染量分别在1.0×1011ａｔｏｍ／ｃｍ2以下，处理基板的接合面的表面粗糙度Ｒａ为6ｎｍ以下。