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公开(公告)号：CN203482028U
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201320589181.7
申请日：2013-09-22
Applicant: 日本电产株式会社
CPC classification number: G11B19/2009 , H02K3/522 , H02K5/225 , H02K2211/03
Abstract: 本实用新型提供一种主轴马达及盘驱动装置，该主轴马达包括基底部、位于基底部的上侧的电枢以及与电枢的线圈电连接的电路板。基底部包括：位于电枢的下侧的环状底部；和从底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展的倾斜下表面。电路板包括第一基板片和相对于第一基板片在周向隔开间隔配置的第二基板片。第一基板片和第二基板片在下表面侧包括至少一个焊盘部。第一基板片和第二基板片的至少一部分分别配置于倾斜下表面。
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公开(公告)号：CN203243197U
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201320086574.6
申请日：2013-02-26
Applicant: 日本电产株式会社
CPC classification number: G11B19/2009 , H02K5/15 , H02K7/085
Abstract: 本实用新型提供一种马达以及盘驱动装置，所述马达具有定子和转子。转子具有圆盘部、圆筒部以及止挡部件。止挡部件具有止挡部件突出部，且该止挡部件固定在圆筒部的内侧面。圆筒部具有圆筒部突出部。圆筒部突出部与所述止挡部件的外侧面对置。在圆筒部和止挡部件之间存在有粘结剂。止挡部件的外侧面上端部和圆筒部突出部的内周面之间的间隙构成第一锥形间隙。止挡部件突出部的外侧面下端部和圆筒部的内周面之间的间隙构成第二锥形间隙。在第一锥形间隙以及第二锥形间隙存在有粘结剂。定子具有环状面。环状面位于第二锥形间隙的下方。第二锥形间隙与环状面在轴向对置。
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公开(公告)号：CN203243143U
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201320089130.8
申请日：2013-02-27
Applicant: 日本电产株式会社
IPC: H02K3/50
CPC classification number: G11B19/2009 , H02K1/187 , H02K3/522 , H02K5/00 , H02K5/225 , H02K2203/03
Abstract: 本实用新型涉及一种基底单元、马达以及盘驱动装置，所述基底单元包括：具有多个线圈的定子；以及薄板状的基底部。基底部包括第一凹部、第二凹部和至少一个贯通孔。第一凹部以围绕孔部的方式配置在所述基底部的上表面侧，且容纳定子的至少一部分。第一凹部朝向基底部的下表面侧突出。第二凹部在基底部的上表面侧配置在第一凹部的径向外侧，且朝向基底部的下表面侧凹陷。贯通孔配置在第一凹部内，并贯通基底部的上表面和基底部的下表面之间。第二凹部包括突出部和第三凹部。突出部从基底部的下表面侧朝向上表面侧突出。第三凹部从基底部的下表面侧朝向上表面侧呈凹状，并且位于突出部的相反侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203118465U
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201320072767.6
申请日：2013-02-08
Applicant: 日本电产株式会社
CPC classification number: H02K5/225 , H02K3/522 , H02K2211/03
Abstract: 本实用新型提供一种主轴马达和盘驱动装置，所述主轴马达包括静止部、旋转部以及轴承机构。静止部包括基底部件、具有多个线圈的定子以及与定子电连接的配线基板。基底部件包括筒部、第一容纳部、开口部、多个线圈容纳部、第二容纳部以及至少一个贯通孔。配线基板包括圆弧部和延伸部。从多个线圈中的至少一个线圈引出的引出线在贯通孔内通过焊接与圆弧部连接。
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公开(公告)号：CN203760079U
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201420085064.1
申请日：2014-02-27
Applicant: 日本电产株式会社
IPC: G11B19/20
Abstract: 本实用新型涉及一种马达以及盘驱动装置，马达具有静止部和旋转部。旋转部能够以中心轴线为中心相对于静止部相对旋转。旋转部具有大致圆盘状的轮毂本体部和沿轴向延伸的轴。轮毂本体部具有轮毂贯通孔和轮毂凹部。轮毂贯通孔贯通轮毂本体部，且轴固定在轮毂贯通孔中。轮毂凹部从轴的外侧面向径向外侧呈环状扩展。轮毂凹部向轴向下侧凹陷。轮毂凹部具有第一脊部、第二脊部以及第三脊部。第一脊部是构成轮毂贯通孔的轴向上侧的内侧面的边缘。第二脊部呈大致环状并配置在第一脊部的径向外侧。第三脊部呈大致环状。第三脊部配置在第二脊部的径向外侧，并位于比第一脊部以及第二脊部靠轴向上侧的位置。粘接剂沿整个周向覆盖第一脊部与轴的外侧面间的边界。粘接剂覆盖轴的外侧面，并到达第二脊部的至少一部分。
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公开(公告)号：CN204179807U
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201420549341.X
申请日：2014-09-23
Applicant: 日本电产株式会社
Inventor： 八幡笃志
Abstract: 本实用新型提供一种主轴马达以及盘驱动装置，即使在受到了来自中央处理器等热源的热量的影响的情况下，所述主轴马达也不容易变形。所述主轴马达包括静止部和旋转部。静止部包括轴部。旋转部包括套筒部、轮毂、磁铁以及帽。套筒部包括与轴的外周面对置的内周面。轮毂由金属制成，且具有从所述套筒部朝向径向外侧扩展的顶板部和从所述顶板部的外缘朝向下方延伸的外筒部。磁铁为钕系粘结磁铁，且固定于外筒部并与所述定子隔着间隙对置。帽由金属制成，且包括固定于所述顶板部的上表面的板状部。磁铁的热膨胀系数比轮毂的热膨胀系数大。帽的热膨胀系数比轮毂以及磁铁的热膨胀系数大。还提供一种包括上述主轴马达的盘驱动装置。
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公开(公告)号：CN203933203U
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201420070142.0
申请日：2014-02-18
Applicant: 日本电产株式会社
CPC classification number: G11B19/2009
Abstract: 一种主轴马达以及盘片驱动装置，所述主轴马达包括基底部、基底槽部、至少一个基底贯通孔以及第一绝缘板部。基底槽部位于基底部的下表面。基底贯通孔从基底部的上表面向下表面贯通基底部。第一绝缘板部配置在基底槽部内的底面。从线圈延伸出的导线通过基底贯通孔被引到基底槽部内，且连接到电路板的焊盘部。基底贯通孔包括沿径向延伸的长轴和沿周向延伸的短轴。基底贯通孔在径向的长度比在周向的宽度长。在基底部的下表面，第一绝缘板部的边缘的一部分与基底贯通孔的长轴相交，且覆盖基底贯通孔的一部分。因此，能够防止导线与基底部件接触。并且，能够形成容易从基底贯通孔引出导线的形状。
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公开(公告)号：CN203573644U
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201320526290.4
申请日：2013-08-27
Applicant: 日本电产株式会社
IPC: G11B17/022 , G11B17/04
CPC classification number: H02K5/16 , G11B19/2009 , H02K1/187 , H02K5/1675 , H02K2213/03
Abstract: 提供基底单元、马达以及盘驱动装置。用于盘驱动装置的基底单元具有轴承、薄板状的基底部、以及以中心轴线为中心从基底部沿轴向延伸的衬套。衬套具有轴承保持部、第一突出部以及第二突出部。轴承保持部为在其内部保持轴承的筒状。第一突出部从轴承保持部向径向外侧延伸。第二突出部配置于比第一突出部靠轴向下侧的位置，且从轴承保持部的下端部向径向外侧延伸。基底部具有第一贯通孔、周缘部以及薄壁部。第一贯通孔由与轴承保持部在径向对置的筒状的内侧面构成，且沿轴向贯通基底部。周缘部向第一贯通孔的径向外侧扩展。薄壁部配置于比周缘部靠径向外侧的位置，其轴向厚度比周缘部的轴向厚度薄。衬套配置于第一贯通孔内。周缘部配置于第一突出部与第二突出部之间。
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