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公开(公告)号：CN103812253A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310431890.7
申请日：2013-09-22
Applicant: 日本电产株式会社
CPC classification number: G11B19/2009 , H02K3/522 , H02K5/225 , H02K2211/03
Abstract: 本发明提供一种主轴马达及盘驱动装置，主轴马达包括基底部、位于基底部的上侧的电枢以及与电枢的线圈电连接的电路板。基底部包括：位于电枢的下侧的环状底部；和从底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展的倾斜下表面。电路板在下表面侧包括多个焊盘部。倾斜下表面包括沿周向配置的第一倾斜面和第二倾斜面。在第一倾斜面和第二倾斜面分别配置至少一个焊盘部。沿第一倾斜面的倾斜方向延伸的第一直线和沿第二倾斜面的倾斜方向延伸的第二直线随着朝径向外侧而在周向相远离。
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公开(公告)号：CN103812253B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201310431890.7
申请日：2013-09-22
Applicant: 日本电产株式会社
CPC classification number: G11B19/2009 , H02K3/522 , H02K5/225 , H02K2211/03
Abstract: 本发明提供一种主轴马达及盘驱动装置，主轴马达包括基底部、位于基底部的上侧的电枢以及与电枢的线圈电连接的电路板。基底部包括：位于电枢的下侧的环状底部；和从底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展的倾斜下表面。电路板在下表面侧包括多个焊盘部。倾斜下表面包括沿周向配置的第一倾斜面和第二倾斜面。在第一倾斜面和第二倾斜面分别配置至少一个焊盘部。沿第一倾斜面的倾斜方向延伸的第一直线和沿第二倾斜面的倾斜方向延伸的第二直线随着朝径向外侧而在周向相远离。
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公开(公告)号：CN103812274A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310431978.9
申请日：2013-09-22
Applicant: 日本电产株式会社
CPC classification number: G11B19/2009 , H02K3/522 , H02K5/225 , H02K2211/03
Abstract: 本发明提供一种主轴马达及盘驱动装置，该主轴马达包括基底部、位于基底部的上侧的电枢以及与电枢的线圈电连接的电路板。基底部包括：位于电枢的下侧的环状底部；和从底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展的倾斜下表面。电路板包括第一基板片和相对于第一基板片在周向隔开间隔配置的第二基板片。第一基板片和第二基板片在下表面侧包括至少一个焊盘部。第一基板片和第二基板片的至少一部分分别配置于倾斜下表面。
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公开(公告)号：CN103714834A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310378568.2
申请日：2013-08-27
Applicant: 日本电产株式会社
IPC: G11B17/022 , G11B17/04
CPC classification number: H02K5/16 , G11B19/2009 , H02K1/187 , H02K5/1675 , H02K2213/03
Abstract: 提供基底单元、马达以及盘驱动装置。用于盘驱动装置的基底单元具有轴承、薄板状的基底部、以及以中心轴线为中心从基底部沿轴向延伸的衬套。衬套具有轴承保持部、第一突出部以及第二突出部。轴承保持部为在其内部保持轴承的筒状。第一突出部从轴承保持部向径向外侧延伸。第二突出部配置于比第一突出部靠轴向下侧的位置，且从轴承保持部的下端部向径向外侧延伸。基底部具有第一贯通孔、周缘部以及薄壁部。第一贯通孔由与轴承保持部在径向对置的筒状的内侧面构成，且沿轴向贯通基底部。周缘部向第一贯通孔的径向外侧扩展。薄壁部配置于比周缘部靠径向外侧的位置，其轴向厚度比周缘部的轴向厚度薄。衬套配置于第一贯通孔内。周缘部配置于第一突出部与第二突出部之间。
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公开(公告)号：CN103532279A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310061222.X
申请日：2013-02-27
Applicant: 日本电产株式会社
IPC: H02K3/50
CPC classification number: G11B19/2009 , H02K1/187 , H02K3/522 , H02K5/00 , H02K5/225 , H02K2203/03
Abstract: 本发明涉及一种基底单元、马达以及盘驱动装置，所述基底单元包括：具有多个线圈的定子；以及薄板状的基底部。基底部包括第一凹部、第二凹部和至少一个贯通孔。第一凹部以围绕孔部的方式配置在所述基底部的上表面侧，且容纳定子的至少一部分。第一凹部朝向基底部的下表面侧突出。第二凹部在基底部的上表面侧配置在第一凹部的径向外侧，且朝向基底部的下表面侧凹陷。贯通孔配置在第一凹部内，并贯通基底部的上表面和基底部的下表面之间。第二凹部包括突出部和第三凹部。突出部从基底部的下表面侧朝向上表面侧突出。第三凹部从基底部的下表面侧朝向上表面侧呈凹状，并且位于突出部的相反侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203482028U
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201320589181.7
申请日：2013-09-22
Applicant: 日本电产株式会社
CPC classification number: G11B19/2009 , H02K3/522 , H02K5/225 , H02K2211/03
Abstract: 本实用新型提供一种主轴马达及盘驱动装置，该主轴马达包括基底部、位于基底部的上侧的电枢以及与电枢的线圈电连接的电路板。基底部包括：位于电枢的下侧的环状底部；和从底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展的倾斜下表面。电路板包括第一基板片和相对于第一基板片在周向隔开间隔配置的第二基板片。第一基板片和第二基板片在下表面侧包括至少一个焊盘部。第一基板片和第二基板片的至少一部分分别配置于倾斜下表面。
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公开(公告)号：CN203243143U
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201320089130.8
申请日：2013-02-27
Applicant: 日本电产株式会社
IPC: H02K3/50
CPC classification number: G11B19/2009 , H02K1/187 , H02K3/522 , H02K5/00 , H02K5/225 , H02K2203/03
Abstract: 本实用新型涉及一种基底单元、马达以及盘驱动装置，所述基底单元包括：具有多个线圈的定子；以及薄板状的基底部。基底部包括第一凹部、第二凹部和至少一个贯通孔。第一凹部以围绕孔部的方式配置在所述基底部的上表面侧，且容纳定子的至少一部分。第一凹部朝向基底部的下表面侧突出。第二凹部在基底部的上表面侧配置在第一凹部的径向外侧，且朝向基底部的下表面侧凹陷。贯通孔配置在第一凹部内，并贯通基底部的上表面和基底部的下表面之间。第二凹部包括突出部和第三凹部。突出部从基底部的下表面侧朝向上表面侧突出。第三凹部从基底部的下表面侧朝向上表面侧呈凹状，并且位于突出部的相反侧。
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公开(公告)号：CN204559326U
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201520185063.9
申请日：2015-03-30
Applicant: 日本电产株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种主轴马达以及盘驱动装置。基底部包括连接上侧开口与下侧开口的基底贯通孔。在基底部的下表面侧配置有第一绝缘片部。第一绝缘片部覆盖下侧开口的至少一部分。从线圈延伸的导线穿过基底贯通孔被引出到基底部的下表面侧，并与第一绝缘片部接触着沿第一绝缘片部的下表面向径向外侧延伸，锡焊于电路板的焊盘部。并且，下侧开口被密封件覆盖。电路板包括第一区域。第一绝缘片部由比第一区域少的层构成。
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公开(公告)号：CN203481962U
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201320584245.4
申请日：2013-09-22
Applicant: 日本电产株式会社
CPC classification number: G11B19/2009 , H02K3/522 , H02K5/225 , H02K2211/03
Abstract: 本实用新型提供一种主轴马达及盘驱动装置，主轴马达包括基底部、位于基底部的上侧的电枢以及与电枢的线圈电连接的电路板。基底部包括：位于电枢的下侧的环状底部；和从底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展的倾斜下表面。电路板在下表面侧包括多个焊盘部。倾斜下表面包括沿周向配置的第一倾斜面和第二倾斜面。在第一倾斜面和第二倾斜面分别配置至少一个焊盘部。沿第一倾斜面的倾斜方向延伸的第一直线和沿第二倾斜面的倾斜方向延伸的第二直线随着朝径向外侧而在周向相远离。
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公开(公告)号：CN203933203U
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201420070142.0
申请日：2014-02-18
Applicant: 日本电产株式会社
CPC classification number: G11B19/2009
Abstract: 一种主轴马达以及盘片驱动装置，所述主轴马达包括基底部、基底槽部、至少一个基底贯通孔以及第一绝缘板部。基底槽部位于基底部的下表面。基底贯通孔从基底部的上表面向下表面贯通基底部。第一绝缘板部配置在基底槽部内的底面。从线圈延伸出的导线通过基底贯通孔被引到基底槽部内，且连接到电路板的焊盘部。基底贯通孔包括沿径向延伸的长轴和沿周向延伸的短轴。基底贯通孔在径向的长度比在周向的宽度长。在基底部的下表面，第一绝缘板部的边缘的一部分与基底贯通孔的长轴相交，且覆盖基底贯通孔的一部分。因此，能够防止导线与基底部件接触。并且，能够形成容易从基底贯通孔引出导线的形状。
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