公开(公告)号：CN103366867A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310255891.0

申请日：2011-11-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 拝师基希 ,  梨木智刚 ,  野口知功 ,  浅原嘉文

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/08 ,  H01B13/00 ,  G06F3/041

CPC classification number: B29C71/02 ,  C23C14/086 ,  C23C14/5806 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/26

Abstract: 本发明提供透明导电性膜、其制造方法及具备其的触摸面板。所述透明导电性膜在透明的膜基材的至少一面具有由至少2层透明导电性薄膜形成的透明导电性薄膜层叠体。所述透明导电性薄膜均为氧化铟或含有4价金属元素的氧化物的铟系复合氧化物的结晶质膜，在所述层叠体的表面侧具有氧化铟或4价金属元素的氧化物的比例超过0且为6重量%以下的铟系复合氧化物的第一透明导电性薄膜（21），从所述层叠体的表面侧开始继第一透明导电性薄膜之后具有所述4价金属元素的氧化物的比例比所述第一透明导电性薄膜（21）大的铟系复合氧化物的第二透明导电性薄膜（22），且所述层叠体整体的厚度为35nm以下。

公开(公告)号：CN103339689A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201280006323.0

申请日：2012-10-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 梨木智刚 ,  野口知功 ,  拝师基希 ,  石桥邦昭

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  C23C14/06 ,  C23C14/08 ,  C23C14/58

CPC classification number: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  C23C14/086 ,  C23C14/3492 ,  C23C14/5806 ,  G06F3/044 ,  H01L31/022475 ,  H01L31/1884 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855

Abstract: [课题]使用薄膜基材时，以以往的铟锡氧化物的3层膜的构成，铟锡氧化物不能结晶化、或结晶化非常耗费时间。[解决手段]本发明的透明导电性薄膜10具备：具有2个主面的薄膜基材11、和形成于薄膜基材11的一个主面的透明导电膜12。透明导电膜12为从薄膜基材11侧起依次层叠有第一铟锡氧化物层13、第二铟锡氧化物层14、第三铟锡氧化物层15的3层膜。第一铟锡氧化物层13的氧化锡含量比第二铟锡氧化物层14的氧化锡含量少。第三铟锡氧化物层15的氧化锡含量比第二铟锡氧化物层14的氧化锡含量少。

公开(公告)号：CN103035325A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210374585.4

申请日：2012-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 梨木智刚 ,  拝师基希 ,  野口知功 ,  石桥邦昭 ,  梶原大辅

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/08

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0326 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及一种透明导电性薄膜，该透明导电性薄膜（10）具备薄膜基材（11）、和形成在薄膜基材（11）上的透明导体图案（12）、和埋设透明导体图案（12）的粘合剂层（13）。透明导体图案（12）具有在薄膜基材（11）上层叠有第一铟锡氧化物层（14）和第二铟锡氧化物层（15）的双层结构。第一铟锡氧化物层（14）的氧化锡含量比第二铟锡氧化物层（15）的氧化锡含量多。第一铟锡氧化物的晶体层（14）的厚度比第二铟锡氧化物的晶体层（15）的厚度薄。

公开(公告)号：CN101117551A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200710143724.1

申请日：2007-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野口知功 ,  日野敦司 ,  西田干司 ,  北田和生 ,  天野贵一

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J9/00 ,  B23K26/38 ,  B32B7/12 ,  C09J7/20 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/28

Abstract: 根据本发明一个实施方案的冲击吸收粘合剂板包含含有冲击吸收层的冲击吸收粘合剂层。冲击吸收粘合剂层的侧面为锥形表面；并且所述锥形表面的锥角为65°以上。

公开(公告)号：CN1881052A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200610083374.X

申请日：2006-06-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野口知功 ,  菅原英男 ,  梨木智刚 ,  吉武秀敏

IPC: G02F1/1343 ,  G02F1/13 ,  G06K11/06

CPC classification number: G06F3/041 ,  H03K17/962 ,  H03K17/9625 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明提供透明导电性层叠体，其是在厚度为2～200μm的透明薄膜基材的一侧表面，从前述薄膜基材侧开始，按照第一透明电介质薄膜、第二透明电介质薄膜和透明导电性薄膜的顺序依次形成膜的透明导电性层叠体，其特征在于：第一透明电介质薄膜是通过真空蒸镀法、溅射法或离子镀覆法形成的，并且第一透明电介质薄膜包含相对于氧化铟100重量份含有氧化锡0～20重量份、氧化铈10～40重量份的复合氧化物，当设第一透明电介质薄膜的折射率为n1、第二透明电介质薄膜的折射率为n2、透明导电性薄膜的折射率为n3时，满足n2＜n3≤n1的关系。