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公开(公告)号：CN113831867B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202111137217.3
申请日：2017-01-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F220/20 , C08F220/06 , C08F120/18
Abstract: 本发明提供粘合剂组合物、粘合构件、光学构件、及电子构件。提供形成应力分散性优异的粘合剂层的粘合剂组合物、具有由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合构件、具备该粘合构件的光学构件、电子构件。本发明的粘合剂组合物包含聚合物(A)，所述聚合物(A)具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元，其中，‑40℃～150℃的整个温度区域中的、将该粘合剂组合物固化而形成的粘合剂层的损耗角正切tanδ为0.10以上。
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公开(公告)号：CN116802244A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202180092058.1
申请日：2021-12-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 提供即使减薄粘合剂层的厚度也能够兼顾优异的粘合性和优异的弹性的丙烯酸系粘合剂片、形成该丙烯酸系粘合剂片的丙烯酸系粘合剂组合物、具有由该丙烯酸系粘合剂片构成的粘合剂层的粘合薄膜、及具备该粘合薄膜的柔性器件。本发明的实施方式的丙烯酸系粘合剂片在23℃下、剥离速度300mm/分钟、剥离角度180度下对聚酰亚胺薄膜的粘合力为5.5N/25mm以上，对玻璃的粘合力为5.5N/25mm以上，在‑20℃下的储能模量G’为200kPa以下，厚度为25μm以下。
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公开(公告)号：CN116745380A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202180092057.7
申请日：2021-12-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00
Abstract: 提供在低温环境下能够兼顾表现对弯曲动作的优异的弯曲性和优异的恢复性的丙烯酸系粘合剂、形成该丙烯酸系粘合剂的丙烯酸系粘合剂组合物、具有由该丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层的粘合薄膜、及具备该粘合薄膜的柔性器件。本发明的实施方式的丙烯酸系粘合剂是在23℃下、剥离速度300mm/分钟、剥离角度180度下对聚酰亚胺薄膜的粘合力为5.0N/25mm以上的丙烯酸系粘合剂，在‑20℃下的蠕变值为70％以上，在‑20℃下的恢复值为70％以上。
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公开(公告)号：CN110997324A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880048907.1
申请日：2018-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B37/18 , C09J4/02 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J183/10
Abstract: 提供一种包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片、且所述粘合片对所述被粘物的粘合力为5N/25mm以上的层叠体的制造方法。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；及局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，所述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体包含N-乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。
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公开(公告)号：CN110509623A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910712127.9
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B7/06 , B32B27/00 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B37/26 , B32B38/00 , B32B38/10 , B32B38/18 , B65H37/04 , B65H41/00 , C09J4/06 , C09J7/30 , C09J133/06 , C09J139/06
Abstract: 提供一种层叠体的制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片材、且上述粘合片材对上述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN110214084A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201880005298.1
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 提供一种层叠体的制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片材、且上述粘合片材对上述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。
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公开(公告)号：CN109923185A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780069566.1
申请日：2017-10-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种带隔离膜的增强用薄膜，其具有增强用薄膜和隔离膜，能够抑制将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也能够减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。本发明的带隔离膜的增强用薄膜具有增强用薄膜P和隔离膜Q，该增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2，该隔离膜Q包含脱模层B1和基材层B2，该粘合剂层A2与该脱模层B1直接层叠，在温度23℃、湿度50％RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将该隔离膜Q从该增强用薄膜P剥离时的、该粘合剂层A2的表面的剥离静电压为5.0kV以下。
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公开(公告)号：CN109476977A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780044591.4
申请日：2017-07-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J175/04 , H05K1/03
Abstract: 提供一种具有充分的粘合力并且高温应变减少的压敏粘合剂。提供一种包括所述压敏粘合剂的压敏粘合带。提供一种包括所述压敏粘合剂的膜基板。进一步提供一种具有充分的粘合力并且高温应变减少的压敏粘合膜。提供一种包括所述压敏粘合膜的压敏粘合带。提供一种包括所述压敏粘合膜的膜基板。本发明的压敏粘合剂的对聚酰亚胺膜的表面的粘合力为1N以上，160℃下的储能弹性模量G'为1×105Pa以上。本发明的压敏粘合膜的对聚酰亚胺膜的表面的粘合力为1N以上，160℃下的储能弹性模量G'为1×104Pa以上，厚度为20μm以下。
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公开(公告)号：CN104812866B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201380060856.1
申请日：2013-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09K3/16 , B32B27/00 , B32B27/30 , C08F20/38 , C08F220/38 , C09D133/00
CPC classification number: C08F220/38 , B32B27/308 , B32B2307/21 , B32B2405/00 , C08F220/06 , C08F220/14 , C08F2220/387 , C08F220/20 , C08F2220/385 , C08F2220/286 , C09J133/08 , C08K5/0025 , C09J133/10 , C08F2220/603 , C09J133/24 , C08K3/012
Abstract: 本发明提供防静电层、具有所述防静电层的防静电性粘合片和光学薄膜，所述防静电层的防静电性、耐热性、透明性和低污染性优良，特别是能够抑制废物、灰尘等的附着、由静电导致的电子部件的破坏。一种防静电层，其特征在于，由含有(甲基)丙烯酸类聚合物和交联剂的防静电剂组合物形成，该(甲基)丙烯酸类聚合物含有反应性离子液体作为单体单元。
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