公开(公告)号：CN101775258A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN201010002196.X

申请日：2010-01-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 和田祥平 ,  白井光义 ,  高桥亚纪子 ,  铃木俊英 ,  山元健一

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/04 ,  C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  B32B27/12

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08F220/06 ,  C08F220/18 ,  C08F230/08 ,  C08K5/37 ,  C09J7/385 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0665 ,  Y10T428/2891 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供使非接触金属腐蚀的性质被抑制的粘合片。该粘合片具有由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层。上述粘合剂组合物含有使用含硫链转移剂合成的水分散型丙烯酸类聚合物。而且，在将该粘合片在85℃加热1小时的气体产生试验中，相对于所述片的面积1cm2，含硫气体的释放量以SO42-换算为0.043μg以下。

公开(公告)号：CN101663369A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200880012843.6

申请日：2008-04-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 上杉正纪 ,  白井光义 ,  近藤隆 ,  冈本昌之 ,  丹羽理仁

IPC: C09J5/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J7/381 ,  C09J2203/306 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供了一种将粘合片粘接于车辆用涂膜面的方法，该方法即使对于由于流平剂等的渗出而容易产生粘接不良的涂膜面也能发挥优异的粘接性。本发明的将粘合片粘接于车辆用涂膜面的方法，其特征在于，其为将粘合片粘接于含有表面调节剂的车辆用涂膜的表面的方法，粘合片的与车辆用涂膜表面相接触的粘合剂层(X)的溶解度参数(SP值)与车辆用涂膜中所含有的表面调节剂的溶解度参数(SP值)的差(绝对值)为0.6(cal/cm 3 ) 1/2 以下。

公开(公告)号：CN101522845A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780038015.5

申请日：2007-10-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 近藤隆 ,  白井光义 ,  上杉正纪 ,  冈本昌之 ,  前田和久 ,  广濑彻哉 ,  井口伸儿

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/00

CPC classification number: C09J133/04 ,  C08K7/20 ,  C08L2312/06 ,  C09J7/24 ,  C09J7/385 ,  C09J2205/106 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  Y10T428/2809

Abstract: 本发明提供对难粘接性的被粘物具有高粘接力的丙烯酸系粘合带或粘合片。本发明的丙烯酸系粘合带或粘合片，其特征在于，具有在含微小球状体的粘弹性体层(X)的至少单面上设有通过对丙烯酸系粘合剂组合物照射活性能量射线而获得的粘合剂层(Y)的结构，所述丙烯酸系粘合剂组合物包含：以具有碳原子数2～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)为主成分的乙烯基系单体混合物或其部分聚合物(a)、光聚合引发剂(b)及烷基酚系增粘剂(c)。丙烯酸系粘合剂组合物优选为相对于乙烯基系单体混合物或其部分聚合物(a)100重量份含有光聚合引发剂(b)0.001～5重量份及烷基酚系增粘剂(c)0.01～25重量份。

公开(公告)号：CN1090646C

公开(公告)日：2002-09-11

申请号：CN94190621.3

申请日：1994-08-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山口美穗 ,  白井光义 ,  森川敬忠 ,  满冈由明 ,  河本纪雄

IPC: C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C08L79/08

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，其特征在于使用含有下述(I)～(III)成分的热固性树脂组合物对一个半导体元件进行封装而形成的，(I)热固性树脂；(II)固化剂；(III)由下述通式(3)表示的一种开始脱水温度在260℃以上的复合金属氢氧化物和由下述通式(4)表示的一种复合金属氢氧化物的至少一种：x(AaOb)·y(BdOe)·cH2O …(3)，x(CaOb)·y(DdOe)·z(EfOg)·cH2O …(4)。