公开(公告)号：CN102883542B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201210396390.X

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 梁少文 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  周文木 ,  陈文录

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明提供了一种基板表层线路图形制作方法，包括：第一步骤，用于对包含金属化通孔的基板进行第一次贴膜，从而在包含金属化通孔的基板的表面贴第一干膜和保护膜，并且对包含线路和封孔部分的整个图形部分进行曝光，曝光后撕去第一干膜表层的保护膜；第二步骤，用于进行第二次贴膜，从而在第一干膜的表面贴第二干膜和保护膜，并且进行第二次曝光，只曝含金属化通孔封孔部分；第三步骤，用于撕去表层的第二干膜的保护膜，然后对第一干膜和第二干膜同时显影；第四步骤，用于进行蚀刻并去除第一干膜和第二干膜。第一干膜的厚度为0.7-1.2mil，第二干膜的厚度为1.5-2mil。

公开(公告)号：CN103745932A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201410033506.2

申请日：2014-01-23

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 陈文录 ,  徐杰栋 ,  周文木 ,  梁少文 ,  吴梅珠 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  吴小龙

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L21/4875 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种WB型封装基板的制作方法，包括：制作带引线键合焊盘的台阶单元；在台阶单元的有引线键合焊盘的面上贴组合干膜层，然后对组合干膜层进行图形转移，以便在台阶单元的有引线键合焊盘的面上形成形成有图案的组合干膜层；对半固化片进行铣切开槽以在半固化片中形成开窗，并将铣切开槽后的半固化片、形成有干膜的台阶单元以及顶层板一起进行定位层压；执行外层PCB制造流程；从顶层板进行通槽铣切和控深铣切，露出台阶单元的组合干膜层；去除组合干膜层，从而露出引线键合焊盘；而且在露出引线键合焊盘之后进行成品铣切。

公开(公告)号：CN103367214A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310168447.5

申请日：2013-05-08

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  陈文录 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  孙忠新 ,  高锋 ,  朱敏 ,  梁少文

IPC: H01L21/68

Abstract: 一种安装封装散热盖的自动定位方法。制造散热盖定位模具，散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；制造基板定位模具，基板定位模包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；将基板定位模具和散热盖定位模具通过粘结胶水直接粘合在一起，并固定相对位置，此位置使得镶嵌在基板定位模具中的基板与镶嵌在散热盖定位模具的散热盖相互吻合，无偏差地重合；将散热盖倒置在散热盖定位模具的镂空区域中，通过侧边的卡边弹簧，将散热盖的位置固定在散热盖定位模具上；将涂覆好粘结剂及导热硅脂并在其上布置了裸片的基板倒置在基板定位模具的镂空区域中。

公开(公告)号：CN103037638A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201110300027.9

申请日：2011-09-30

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴梅珠 ,  刘秋华 ,  吴小龙 ,  梁少文 ,  陈文录 ,  徐杰栋 ,  穆敦发 ,  胡广群

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明实施例提供带有芯片窗口的多层板的压合方法，包括：提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的形状和尺寸与所述芯片窗口的尺寸对应；在其中一块导热传压板上依次放置软衬板、待压合多层板、硬衬板和另一导热传压板，所述填充物位于所述芯片窗口内；通过所述导热传压板将所述待压合多层板压合为一体的多层板；去除所述一体的多层板上方的导热传压板、软衬板、填充物和下方的硬衬板以及导热传压板。本发明实施例解决了带有芯片窗口的多层板在压合时无法均匀受力的问题。

公开(公告)号：CN102970836A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210453510.5

申请日：2012-11-13

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴梅珠 ,  吴小龙 ,  徐杰栋 ,  穆敦发 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  陈文录

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，包括：初始设计步骤，用于在进行设计时，查找出软硬结合板上不同区域中的不同厚度的硬板区；子硬板区扩大步骤，用于对于板厚偏薄的子硬板区，在子硬板区外围向外部的硬板废料区延伸特定区域作为受压的缓冲区域；辅助扩大步骤，用于在层压之前，根据利用特定区域扩大的子硬板区，调节铣切软硬结合板的硬板图形以及半固化片时的铣切窗口；层压步骤，用于对软硬结合板执行层压。本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，该方法既操作简便，又能有效保障软硬结合板硬板区有效图形受压均匀，由此生产出符合要求的软硬结合板。

公开(公告)号：CN102917540A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210396126.6

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  方庆玲 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  陈文录

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种印制线路板选择性孔铜去除方法，其包括：机械钻孔步骤，用于通过机械钻孔来去除覆盖在问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层，并且去除问题孔孔铜表面的部分孔铜，并残留部分孔铜；贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；问题孔暴露步骤，用于揭去干膜表面的PET保护膜，并且捅开问题孔对应位置处的两端的干膜，从而暴露问题孔，其中所述问题孔是镀有孔铜的非金属化孔；酸性蚀刻步骤，用于通过酸性蚀刻完全去除问题孔的残留的部分孔铜；水洗及干燥步骤，用于对印制线路板执行水洗，并在水洗后进行干燥，从而去除酸性蚀刻步骤残留的药水；干膜去除步骤，用于将印制线路板表面的干膜褪去。

公开(公告)号：CN102883555A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210396128.5

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  徐志 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  陈文录

IPC: H05K3/36

Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板压合方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板的各层图形单片进行棕化处理，并且在微蚀粗化单片铜面的同时在其表面形成一层有机金属氧化层；第二步骤，用于对棕化后单片进行烘烤；第三步骤，用于以预定定位方式进行叠板，其中叠板顺序为从下往上依次放置模具、钢板、缓冲材、在制板、缓冲材、钢板、模具，并且其中在在制板的硬板薄板区两侧放置陪板，以使得整个在制板的表面齐平；第四步骤，用于在抽真空状态下，使内层单片、粘结片和外层覆板压合成一个整体；第五步骤，用于移除陪板。本发明在板厚偏薄区域上垫陪板，使整体板厚尽量保持一致，从而可以一次压合并解决薄板区失压问题和厚板区流胶异常问题。

公开(公告)号：CN102883555B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201210396128.5

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  徐志 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  陈文录

IPC: H05K3/36

Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板压合方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板的各层图形单片进行棕化处理，并且在微蚀粗化单片铜面的同时在其表面形成一层有机金属氧化层；第二步骤，用于对棕化后单片进行烘烤；第三步骤，用于以预定定位方式进行叠板，其中叠板顺序为从下往上依次放置模具、钢板、缓冲材、在制板、缓冲材、钢板、模具，并且其中在在制板的硬板薄板区两侧放置陪板，以使得整个在制板的表面齐平；第四步骤，用于在抽真空状态下，使内层单片、粘结片和外层覆板压合成一个整体；第五步骤，用于移除陪板。本发明在板厚偏薄区域上垫陪板，使整体板厚尽量保持一致，从而可以一次压合并解决薄板区失压问题和厚板区流胶异常问题。

公开(公告)号：CN104569618A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201510048059.2

申请日：2015-01-29

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 贾燕 ,  张永华 ,  邬宁彪 ,  陈文录 ,  李小明 ,  石小传 ,  刘立国 ,  李建荣

IPC: G01R27/26

Abstract: 一种介质材料介电性能测试方法，包括：将上部同轴传输线和下部同轴传输线连接至矢量网络分析仪；使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体相对对齐接触；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体中谐振峰的插入损耗最低，测量空腔谐振频率和品质因数；在上部条状导体凸缘与下部条状导体凸缘之间布置待测介质基片；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，调节耦合环使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体中谐振峰的插入损耗最低，测量待测介质基片的相对介电常数的预估值；根据空腔谐振频率和品质因数、相对介电常数的预估值、介质基片的尺寸，计算待测介质基片的介质材料的介电性能参数值。

公开(公告)号：CN102883541B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201210396130.2

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  王改革 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  陈文录

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明提供了一种等离子体去夹膜方法。利用干膜执行图形电镀，其中在印制板表面先使用干膜制作出线路图形；再在印制板表面上由干膜制出的图形处进行电镀铜加厚并镀锡以保护要保留的区域；随后褪除干膜；检查印制板表面的线路或焊盘之间是否有干膜残留，残留的干膜就是所说的夹膜，并利用等离子体去除夹膜。利用等离子体去除夹膜的过程分三步完成，第一步使用氧气与氮气进行抽真空；第二步使用氧气、四氟化碳和氮气来去除夹膜；第三步使用氧气来进行清洁。第一步中氧气与氮气的体积比为4：1。第二步中氧气、四氟化碳和氮气的体积比为15：3：2。本发明采用等离子体处理的方式将线路之间的夹膜去除，可以避免常规手工操作或化学药水咬蚀对精细线路的损伤，从而最大程度保证线路之间的可靠性。