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公开(公告)号：CN108559209B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201711473814.7
申请日：2017-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种环氧改性丙烯酸酯树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物包括环氧改性丙烯酸酯树脂(A)、经过具有式(I)结构的硅烷偶联剂(B)表面处理的无机填料(C)、环氧树脂(D)、氰酸酯树脂(E)以及双马来酰亚胺树脂(F)。通过采用具有式(I)结构的硅烷偶联剂(B)改性无机填料(C)，提高了无机填料(C)在环氧改性丙烯酸酯树脂(A)中的分散性，由此制备的层压板的层间粘合力以及与金属箔的结合力高，预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性和低的热膨胀系数及模量，适用于高端封装。
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公开(公告)号：CN109971131A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201711498424.5
申请日：2017-12-28
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 唐军旗
Abstract: 本发明提供一种聚苯醚树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。该聚苯醚树脂组合物包含：聚苯醚树脂；氰酸酯树脂；环氧树脂；以及含有下列式(I)结构的硅烷偶联剂，其中，R为直链或支链烷基；R1、R2、R3、R4各自独立地为氢原子、直链或支链烷基；R5和R6各自独立地为直链或支链烷基；X为二价有机基团；m为1至50的整数；n为1至3的整数；x和y分别为0至2的整数；且x+y+n＝3。使用根据本发明的聚苯醚树脂组合物制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、粘合性、低的介电常数以及低的介质损耗，适合用于制作高频、高密度印刷线路板的基板材料。
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公开(公告)号：CN109749440A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811640943.5
申请日：2018-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和封装基板材料。该氰酸酯树脂组合物包含：由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)；以及环氧树脂(B)。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的介电常数与介质损耗角正切值，适合用于制作低Dk/Df的封装基板材料。
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公开(公告)号：CN108047718A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711478643.7
申请日：2017-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08L71/12 , C08L35/06 , C08L79/04 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08J5/24 , B32B15/14 , B32B27/04
Abstract: 本发明涉及一种马来酰亚胺树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。本发明的马来酰亚胺树脂组合物包括：具有式(I)结构的马来酰亚胺化合物(A)；具有通式(Ⅱ)结构的咪唑化合物(B)；环氧树脂(C)；和热固性树脂(D)。
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公开(公告)号：CN103724999A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410004397.1
申请日：2014-01-02
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/04 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08G59/40 , C08G73/06 , C08G73/12 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: C08L63/04 , B32B15/092 , B32B27/04 , B32B2260/046 , B32B2307/3065 , B32B2363/00 , B32B2379/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C08G59/4042 , C08G73/06 , C08G73/12 , C08L79/04 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , H05K1/0366 , C08L79/085
Abstract: 本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板，所述氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂（A）、具有式（Ⅰ）结构的环氧树脂（B）和马来酰亚胺化合物（C）。本发明的氰酸酯树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板与覆金属箔层压板具有良好的耐湿性、耐热性、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116410596B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202111683513.3
申请日：2021-12-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L71/12 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：改性马来酰亚胺化合物10～70份、含不饱和基团的聚苯醚10～75份和分子结构中含式I所示结构的交联剂5～30份。所述树脂组合物通过组分的协同复配，显著降低了树脂组合物的平面热膨胀系数和吸水率，提高了树脂组合物的玻璃化转变温度，以及吸水后仍可维持低介电性能，使其充分满足高频高速的印制线路板及电子设备的性能要求。
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公开(公告)号：CN118460158A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410580242.6
申请日：2024-05-11
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/08 , C09J7/30 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物，包含其的绝缘胶膜及其应用，以重量份计，所述热固性树脂组合物包括15～55份结晶型环氧树脂、5～15份高分子量树脂和25～40份活性酯树脂。本发明中，所述热固性树脂组合物，通过采用特定含量的结晶型环氧树脂与活性酯树脂、高分子量树脂复配，使得组合物成膜后具有低介电损耗和优良的化学铜结合力、具有优异的耐弯折性能且成膜后不缩孔，尤其适用于制备高性能的FC‑BGA用积层胶膜。
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公开(公告)号：CN118240374A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211668003.3
申请日：2022-12-23
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L71/12 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/08 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/28 , B32B27/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：组分A：式(I)所示结构的马来酰亚胺化合物与在1分子中含有至少2个伯氨基的胺化合物(a1)的预聚物：10～90份；组分B：式(II)所示结构的马来酰亚胺化合物：3～30份；组分C：具有不饱和官能团的聚苯醚化合物：5～70份；所述胺化合物(a1)中至少含有在1分子中含有至少2个伯氨基的硅氧烷化合物；所述树脂组合物中，所述硅氧烷化合物与式(II)所示结构的马来酰亚胺化合物的质量比为1:0.2～1:10。本发明可以解决固化后的树脂组合物吸湿后介质损耗角正切变化大、吸水率高的问题，以满足高速封装载板吸湿后电性能稳定的需求。
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公开(公告)号：CN112679912B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202011529655.X
申请日：2020-12-22
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08L63/02 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L33/04 , B32B5/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及印刷线路板，所述树脂组合物包括环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)、马来酰亚胺树脂(C)、重均分子量在10万以上80万以下的高分子量树脂(D)以及无机填料(E)；其中所述组分环氧树脂(A)至少包含含有式(1)所示结构的酚醛型环氧树脂(A1)，在各组分的配合下，使得该树脂组合物制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板具有良好的工艺性、耐热性和耐湿热性以及低的热膨胀系数和模量。
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公开(公告)号：CN110218415B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910474313.3
申请日：2019-05-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/08 , C08K7/00 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08J5/24 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B27/02 , B32B27/36 , B32B27/34 , B32B27/28 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含：改性马来酰亚胺树脂(A)，活性酯树脂(B)，环氧树脂(C)，所述改性马来酰亚胺树脂(A)是通过将具有至少2个马来酰亚胺基/分子的马来酰亚胺化合物(M)与具有至少1个伯胺基/分子的胺化合物(N1)和具有至少2个伯胺基/分子的胺化合物(N2)进行反应得到的，并且分子量分布为：分子量在1000至4500之间的分子占分子总数的25‑60％。本发明的树脂组合物固化后具备优良的介电性能、耐热性和剥离强度。
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