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公开(公告)号：CN107978260A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711174671.X
申请日：2017-11-22
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本申请实施例提供一种显示屏组件和电子设备，所述显示屏组件包括显示屏以及设置在所述显示屏一侧的光学透镜和传感器组件，所述显示屏朝向所述光学透镜的一侧设置有遮光层，所述遮光层上设置有开孔，所述传感器组件包括信号发射器和信号接收器，所述信号发射器发射探测信号，所述探测信号通过所述光学透镜以及所述开孔传输到外界，所述探测信号经过外界物体反射后形成反射信号，所述反射信号通过所述开孔以及所述光学透镜进入所述信号接收器。该方案可以提高信号发射器发射的信号的透过率，从而增强信号接收器接收的信号强度，进而提高传感器组件的检测准确性，以此提高电子设备控制显示屏熄屏或者亮屏的准确性。
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公开(公告)号：CN107968862A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711435708.X
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0264 , H04N5/2251 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/33
Abstract: 本发明公开了一种输出模组和电子装置。输出模组包括封装壳体、红外灯、通光组件和结构光投射器。封装壳体包括封装基板，红外灯、通光组件和结构光投射器封装在封装壳体内，红外灯和结构光投射器承载在封装基板上。通光组件位于红外灯的发光光路上，通光组件包括基体和伸缩膜。基体开设有通光孔，伸缩膜收容在通光孔内，伸缩膜在电场的作用下能够发生形变并改变遮挡通光孔的面积，红外灯发射的红外光线能够以不同的视场角从封装壳体出射。输出模组的体积较小，输出模组的封装效率较高。
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公开(公告)号：CN107968860A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711435440.X
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0264 , H04N5/2251 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/33
Abstract: 本发明公开了一种输出模组和电子装置。输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。输出模组将红外补光灯与接近红外灯集成为一个单封装体结构，集合了发射红外光以红外测距及红外补光的功能，因此，输出模组的集成度较高，体积较小，输出模组节约了实现红外补光和红外测距的功能的空间。另外，由于红外补光灯与接近红外灯承载在同一个封装基板上，相较于传统工艺的红外补光灯与接近红外灯需要分别采用不同晶圆制造再组合到PCB基板上封装，提高了封装效率。
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公开(公告)号：CN107918768A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201711215306.9
申请日：2017-11-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
IPC: G06K9/00
Abstract: 本申请提出一种光学指纹识别方法、装置及电子设备，该方法包括：检测当前环境的第一光照强度，将第一光照强度与预设的第一阈值进行比较；若比较获知第一光照强度大于第一阈值，则根据预设的第一调整算法对第一光照强度进行计算，获取进行光学指纹识别的第二光照强度；将光学指纹模组中光源的预设参考强度调整为第二光照强度进行光学指纹识别。由此，能够针对不同光照强度环境，适应性调整光学指纹模组中光源强度，保证了不同光照强度环境下获取指纹图像的一致性，提高了光学指纹识别的准确性。
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公开(公告)号：CN107820005A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201711020139.2
申请日：2017-10-27
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本发明提出一种图像处理方法、装置和电子装置，其中，所述方法用于电子装置，所述电子装置包括结构光发射器和图像采集器，所述方法包括：获取结构光发射器的发射参数；根据所述发射参数确定所述结构光发射器向当前用户投射结构光的次数；控制所述结构光发射器按照所述次数，连续向所述当前用户投射与所述发射参数匹配的结构光；控制图像采集器拍摄每次经所述当前用户调制的结构光图像并进行图像叠加，得到目标图像。通过本方法，能够降低移动终端进行拍摄时的瞬时功耗，解决现有技术中瞬时功耗大的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108200237A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711437448.X
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。输出模组包括封装壳体、红外灯、及通光组件。封装壳体包括封装基板，红外灯及通光组件封装在封装壳体内，红外灯承载在封装基板上，通光组件位于红外灯的发光光路上。通光组件包括基体和伸缩膜，基体开设有通光孔，伸缩膜收容在通光孔内。伸缩膜在电场的作用下能够发生形变并改变遮挡通光孔的面积，红外灯发射的红外光线能够以不同的视场角从封装壳体出射。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输出模组集成度较高，体积较小，电子装置的通话私密性较高，外观较美观。
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公开(公告)号：CN108183987A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711433365.3
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H04M1/02 , H04N5/235 , H01L25/075
CPC classification number: H04M1/026 , H01L25/0753 , H04M1/0264 , H04N5/2354
Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件、成像模组和接收模组。输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔。压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。成像模组包括相机壳体及镜头模组。镜头模组收容在相机壳体内并与相机壳体的顶面的出光通孔对应。接收模组设置在第一子顶面处并包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度高且接收模组与成像模组设置得较紧凑，节约了电子装置的安装空间；电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，有效保证了通话内容的私密性。
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公开(公告)号：CN108074948A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711437456.4
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件和接收模组。输出模组设置在机壳内。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。接收模组设置在封装基板上且位于封装壳体外，接收模组包括接近传感器和/或光感器。输出模组的体积较小。压电元件和振动模组可实现骨传导传声。接收模组设置在封装基板上，节约安装空间。
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公开(公告)号：CN108074947A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711435723.4
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L27/14625 , H01L27/14649
Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、及光感器，封装壳体包括封装基板，红外灯、导光元件、结构光投射器及光感器均封装在封装壳体内，红外灯、结构光投射器、和光感器均承载在封装基板上，导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上，当导光元件位于红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当导光元件离开红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；光感器用于接收环境光中的可见光，并检测可见光的强度。输入输出模组的集成度较高，体积较小。
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公开(公告)号：CN108040151A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711437515.8
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/0264 , H04M1/026 , H04N5/2251 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/33
Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、及光感器，封装壳体包括封装基板，结构光投射器、接近红外灯、与光感器封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线，光感器用于接收环境光中的可见光，并检测可见光的强度。输入输出模组将结构光投射器、接近红外灯和光感器集成为一个单封装体结构，集合了立体成像、发射红外光以红外测距、及可见光的强度检测的功能，因此，输入输出模组的集成度较高，体积较小，输入输出模组节约了实现立体成像、红外测距和可见光强度检测的功能的空间。
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