基于复合左右手折叠基片集成波导的多层双通带耦合器

    公开(公告)号:CN102610891A

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201210106075.9

    申请日:2012-04-11

    Abstract: 本发明公开了一种基于复合左右手折叠基片集成波导的多层双通带耦合器,是一种利用两个复合左右手折叠基片集成波导和公共金属层上蚀刻槽缝进行耦合来实现的双通带耦合器;复合左右手折叠基片集成波导由折叠基片集成波导和其中间金属层上蚀刻的交指槽缝组成;四个相同的共面波导结构两侧有一排金属化通孔,并通过盲孔与带状线连接形成输入输出端口;耦合器采用了折叠基片集成波导技术和宽平面耦合方法,具有结构紧凑、空间利用率高等特点。

    四阶交叉耦合带通滤波器
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102437400A

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN201110247593.8

    申请日:2011-08-26

    Abstract: 本发明公开一种四阶交叉耦合带通滤波器,包括输入、输出馈线、带阻结构、两个对置的第一、第二谐振器;在第一、第二谐振器的内部耦合了一个双模的第三谐振器;第一和第二谐振器为完全相同的开路环结构,用于实现级间信号的耦合;第三谐振器为一个中心加载谐振器,包括开口型微带线和T型结构,开口型微带线的长度为滤波器中心频率的半波长,第三谐振器内嵌于第一和第二谐振器内,构成交叉耦合;输入、输出馈线分别连接在第一、第二谐振器上;两个相同的带阻结构加在输入、输出馈线上。本发明将一双模谐振器内置于两个相互耦合的半波长谐振器之间,同时采用非对称馈电方式以及增加带阻结构,使得该滤波器具有高频率选择性和宽阻带特性。

    应用于芯片间无线互连的阶梯反射定向片上天线

    公开(公告)号:CN101320833B

    公开(公告)日:2012-02-01

    申请号:CN200810040463.5

    申请日:2008-07-10

    Abstract: 本发明涉及一种应用于芯片间无线互连的阶梯反射定向片上天线,属于电子技术领域。该天线设计原理源于八木天线,为了减小天线面积,没有采用定向极子,只包括激励极子和反射极子,根据芯片内部的结构特点,天线被放置于靠近芯片边缘的部分,激励极子位于芯片的顶部金属层,若干反射极子位于顶部金属层下的金属层,呈阶梯状排列。本发明结构紧凑,通过调整各极子的臂宽,反射极子的数量、长度和间距,能产生不同增益和方向系数要求的片上天线,天线所占面积小,结构简单易于采用标准CMOS工艺实现。

    位于圆柱导体平台上的宽频带小型化四端口天线

    公开(公告)号:CN101587984A

    公开(公告)日:2009-11-25

    申请号:CN200910053317.0

    申请日:2009-06-18

    Abstract: 一种无线雷达技术领域的位于圆柱导体平台上的宽频带、小型化四端口天线。本发明包括:主辐射单元、副辐射单元、馈电单元、天线支架、圆柱导体和金属圆柱体。所述主辐射单元通过一个带有螺纹的金属圆柱体来实现与天线结构的结合。馈电单元由相互对称的四根圆柱型馈线和四个馈电端口组成,均匀分布在X、Y正负轴上。副辐射单元是四个相互对称的金属圆片,与馈电单元的四根馈线连接在一起,用来实现与主辐射单元的电磁耦合。天线支架与圆柱导体连接在一起,在其内部挖出了四个均匀分布的圆柱型通孔,通孔内放置着上述的馈电单元。本发明天线可实现宽频带,在指定的无线电频率上具有较高PEAK Gain,结构紧凑,体积小,易于安装在圆柱导体平台上。

    硅基多层螺旋差分电感
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1889265A

    公开(公告)日:2007-01-03

    申请号:CN200610029137.5

    申请日:2006-07-20

    Abstract: 一种微电子技术领域的硅基多层螺旋差分电感。本发明包括:衬底、六层二氧化硅层、六层金属螺旋线圈、连接通孔、金属导体和端口,第一层二氧化硅层设置在硅衬底上,六层金属螺旋线圈分别对应设置在六层二氧化硅层上,端口与第六层金属螺旋圈处在一个平面上,它与第一层金属螺旋线圈的导体两侧分别相连,不同层的金属螺旋线圈通过连接通孔连接后再与金属导体相连。本发明结构简单,易于实现,能够使寄生电容降到最低,从而获得较高的自谐振频率和较高的品质因数。本发明的最佳连接方式极大地减小了电场储能引起的寄生电容,从而可以很大程度上提高微电感的高频性能,具有广泛的用途。

Patent Agency Ranking