硅基多层螺旋差分电感
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1889265A

    公开(公告)日:2007-01-03

    申请号:CN200610029137.5

    申请日:2006-07-20

    Abstract: 一种微电子技术领域的硅基多层螺旋差分电感。本发明包括:衬底、六层二氧化硅层、六层金属螺旋线圈、连接通孔、金属导体和端口,第一层二氧化硅层设置在硅衬底上,六层金属螺旋线圈分别对应设置在六层二氧化硅层上,端口与第六层金属螺旋圈处在一个平面上,它与第一层金属螺旋线圈的导体两侧分别相连,不同层的金属螺旋线圈通过连接通孔连接后再与金属导体相连。本发明结构简单,易于实现,能够使寄生电容降到最低,从而获得较高的自谐振频率和较高的品质因数。本发明的最佳连接方式极大地减小了电场储能引起的寄生电容,从而可以很大程度上提高微电感的高频性能,具有广泛的用途。

    硅基多层螺旋差分电感
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100524749C

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200610029137.5

    申请日:2006-07-20

    Abstract: 一种微电子技术领域的硅基多层螺旋差分电感。本发明包括:衬底、六层二氧化硅层、六层金属螺旋线圈、连接通孔、金属导体和端口,第一层二氧化硅层设置在硅衬底上,六层金属螺旋线圈分别对应设置在六层二氧化硅层上,端口与第六层金属螺旋圈处在一个平面上,它与第一层金属螺旋线圈的导体两侧分别相连,不同层的金属螺旋线圈通过连接通孔连接后再与金属导体相连。本发明结构简单,易于实现,能够使寄生电容降到最低,从而获得较高的自谐振频率和较高的品质因数。本发明的最佳连接方式极大地减小了电场储能引起的寄生电容,从而可以很大程度上提高微电感的高频性能,具有广泛的用途。

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