一种飞机氙气放电灯内部环境气体处理工艺

    公开(公告)号:CN102610469A

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201210105002.8

    申请日:2012-04-11

    Abstract: 本发明公开了一种飞机氙气放电灯内部环境气体处理工艺,其包括下述步骤:步骤1:将待内部环境气体处理的飞机氙气放电灯放置在300摄氏度的条件下烘烤2小时;步骤2:降低温度,当温度下降到100摄氏度时,不再烘烤;步骤3:将所述飞机氙气放电灯的灯泡内的空气经由所述灯泡的排气管抽出,当所述灯泡内真空度低于10-3pa时,不再抽气,同时经由所述排气管在所述灯泡内充入纯度不低于99.99%的氮气;步骤4:将所述排气管割断,且密封连接于所述飞机氙气放电灯的排气管的头部,所述飞机氙气放电灯内部环境气体处理工艺结束。本发明具有以下优点:采用该排气工艺的氙气放电灯内部杂质气体非常少,保证了产品可靠工作。

    行波管慢波系统色散特性的自动化测试系统及其方法

    公开(公告)号:CN102508043A

    公开(公告)日:2012-06-20

    申请号:CN201110310259.2

    申请日:2011-10-13

    Abstract: 本发明公开了一种行波管慢波系统色散特性的自动化测试系统及其方法,包括测试工作台及其伺服控制系统、矢量网络分析仪和内设测试软件的工控机;测试工作台上设置有固定架和滑动圆盘;固定架上固定设置有螺旋线慢波系统和能量耦合器;滑动圆盘上设置有测量探针;能量耦合器、测量探针均与矢量网络分析仪相连接;矢量网络分析仪和伺服控制系统均与工控机相连接。通过工控机内设的测试软件对获得的数据进行分析和处理,获得多个参数之间的关系图,进而分析可得慢波系统色散特性,可重复测量验证其测量结果的可靠性。本发明的自动化测试系统及其方法,具有可提高波系统色散特性的测试准确度和精确度、节省人力物力等效果。

    一种多注行波管栅极的制造工艺

    公开(公告)号:CN101985202B

    公开(公告)日:2012-02-15

    申请号:CN201010528002.X

    申请日:2010-11-01

    Abstract: 本发明公开了一种多注行波管栅极的制作工艺,包括:钳工备料工序→三氯乙烯去油工序→车加工工序→三氯乙烯去油工序→酸洗工序→钳加工工序→氢气退火工序→钳加工工序→车加工工序→钳加工工序→车加工工序→钳加工工序→三氯乙烯去油工序→化学去油工序→亮化抛光处理工序→挑选工序→检测工序→化学去油工序→酸洗工序→氢气退火工序→镀铼工序→氢气退火烧结工序→检测工序;本发明工艺流程看似复杂,实则非常简单,其通过常规车加工工艺、钳工工艺、酸洗工艺、去油工艺及零部件尺寸及精度检测工艺,制备多注行波管栅极,其在常温常压下即可完成栅极的制备。本发明适用的工艺简单,制作成本低廉,并能够保证制备的栅极的工艺精度。

    多注行波管阴极钼筒的制备方法

    公开(公告)号:CN102339703A

    公开(公告)日:2012-02-01

    申请号:CN201110203109.1

    申请日:2011-07-19

    Abstract: 本发明涉及一种多注行波管阴极钼筒的制备方法,包括以下步骤:(1)对钼片材进行钼毛坯加工;(2)在超声波中清洗钼毛坯零件;(3)酸洗抛光;(4)对钼毛坯零件进行氢气退火处理;(5)旋压处理;(6)对钼毛坯零件进行车加工处理;(7)加工孔;(8)检测钼筒内容和孔径;(9)对钼毛坯零件进行二次氢气退火处理。本发明制备的钼筒上多孔的位置度和平整度高,精度可以控制在微米级,钼筒侧壁比较薄,热损耗低,大大提高阴极热效率,且钼筒表面净化度和光洁度比较好,可以满足多注行波管的使用要求,此外,加工钼筒的方法稳定性和一致性非常高。

    多注行波管小型化电子枪
    35.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101770918B

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN201010111328.2

    申请日:2010-02-09

    CPC classification number: H01J25/44

    Abstract: 本发明公开了一种多注行波管小型化电子枪,属于行波管电子枪领域。本发明由阴极组件,阴影栅,控制栅,绝缘体,多个杯形件组成,通过接触焊接的方式将其装配在一起,整体结构轻巧、紧凑、牢固可靠。本发明大大缩小了电子枪的重量和体积,减少了零部件,简化了装配制造工艺。同传统的电子枪相比,重量减少了80%,直径减小了40%,高度减小了50%,同时耐压可以达到15KV,电气性能良好,满足多注行波管的需求。本发明在实际应用中取得了良好的效果。

    一种宽带行波管慢波系统及其制作方法

    公开(公告)号:CN102054645A

    公开(公告)日:2011-05-11

    申请号:CN201010582606.2

    申请日:2010-12-10

    Abstract: 本发明公开了一种宽频带行波管慢波系统及其制作方法,所述的宽频带行波管慢波系统,由管壳(3)、夹持杆(1)和螺旋线(2)组成,所述夹持杆(1)对称的设于管壳(3)内部,所述夹持杆(1)外侧与所述管壳(3)内表面连接,所述螺旋线(2)设于所述夹持杆(1)内侧并与相邻的夹持杆(1)连接。所述的制作方法,包括制作管壳(3)的步骤、制作夹持杆(1)的步骤、制作螺旋线(2)的步骤、组装及检测步骤。本发明可使慢波系统的工作频带范围增加50-150%,可以使工作频带达到2.4个倍频程。所述的这种宽带行波管慢波系统制作的行波管特别适用到电子对抗中。本发明将极大扩宽行波管的应用范围。

    一种螺旋线行波管慢波系统的装配工艺

    公开(公告)号:CN102044392A

    公开(公告)日:2011-05-04

    申请号:CN201010585347.9

    申请日:2010-12-13

    Abstract: 本发明公开了一种螺旋线行波管慢波系统的装配工艺,包括选取夹持杆、螺旋线及真空管壳的步骤;制作内限位圆杆及外限位圆筒的步骤;装配螺旋线、支持杆、真空管壳、外限位圆筒及内限位圆杆的步骤;在螺旋线和真空管壳表面形成氧化铜膜的步骤;使螺旋线及真空管壳间接触发生结晶反应并使夹持杆与螺旋线以及真空管壳粘接的步骤;将螺旋线和真空管壳表面的氧化铜层还原为纯铜的步骤;取出外限位圆筒和内限位圆杆的步骤。使用本发明工艺制作螺旋线行波管时,可在一个工序内完成螺旋线的装配夹持,而不需要装配前对夹持杆进行金属化处理以及装配好后去除多余的金属化涂层。本发明不仅简化了工艺,且提高了装配效率和精度。

    一种可实现零件局部电镀的装置及其方法

    公开(公告)号:CN102011159A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN201010590107.8

    申请日:2010-12-15

    Abstract: 一种可实现零件局部电镀的装置及方法,该装置包括铜底板、铜盖板、导电棒、螺丝、导线及金属板,局部电镀盲孔类零件时,将零件不需要电镀的部分放入铜底板槽内,然后把铜盖板压在金属板上,把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外;电镀局部表面的非盲孔类零件时,将零件不需要电镀的部分放入铜底板槽内,让待镀面裸露在外。该方法包括:加工铜底板和铜盖板,并化学去油后在铜底板下表面和铜盖板上表面涂一层过氯乙烯氢漆晾干,将待电镀的零件固定在铜底板上,并根据需要压上铜盖板,然后把整个组件垂直悬挂在电镀槽中心,接通电源。本发明的优点是:整个装置结构简单,加工容易,将零件被镀面准确定位,且节约了时间,降低了生产成本。

    一种毫米波行波管钨螺旋线处理方法

    公开(公告)号:CN101694825B

    公开(公告)日:2011-03-09

    申请号:CN200910184812.5

    申请日:2009-10-14

    Abstract: 本发明提供一种毫米波行波管钨螺旋线处理方法,将钨螺旋线绕制在芯杆上,芯杆和钨螺旋线进行镀铜处理,在高温下将铜熔化,使钨螺旋线和芯杆固定在一起,熔化温度不能使钨丝变脆。然后进行磨削加工,保证钨螺旋线的外径,加工结束后,继续在高温下去除钨螺旋线和芯杆的应力,这个高温也不能使钨丝变脆。再依次用溶液去除铜和腐蚀芯杆,使钨螺旋线和芯杆脱离,这样钨螺旋线制作完成。本发明的优点在于:满足了毫米波行波管精度的要求;保证钨螺旋线的节距在绕制、高温处理和磨削加工中不会发生变化;两次高温处理的方法,保证钨丝不易变脆不回弹,满足行波管的使用要求。

    一种铝锰玻璃粉及其在a-Al2O3单晶片的应用

    公开(公告)号:CN101177336B

    公开(公告)日:2011-03-09

    申请号:CN200710025628.7

    申请日:2007-08-03

    Abstract: 本发明公开了一种铝锰玻璃粉及其在a-Al2O3单晶片的应用,所述的铝锰玻璃粉包括重量浓度为MnO:50~55%、Al2O3:25~30%、SiO2:15-20%、TiO2:1~2%,铝锰玻璃粉的粒度2~3μm,纯度不小于99。本发明与现有技术相比,通过铝锰玻璃粉的配方提高了a-Al2O3单晶片中的玻璃相,使金属化层与单晶片的反应活性增强,提高了a-Al2O3单晶片与金属封接件的封接强度,降低了封接件的漏气率,与钼铜镍合金等金属件焊接后,抗拉强度比原来提高了70%,金属化的烧结温度由1500℃降至1300-1360℃,大大降低了对设备的要求,并节约了大量能源。

Patent Agency Ranking