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公开(公告)号：CN117418193A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311405865.1
申请日：2023-10-26
Applicant: 季华实验室
Inventor： 杨一新
Abstract: 本发明公开了一种掩膜板制备方法及掩膜板，涉及泛半导体制作技术领域，所述方法包括以下步骤：步骤S1、在透明载板上形成导电膜或半导体膜；步骤S2、在导电膜或半导体膜形成光阻膜；步骤S3、在光阻膜上光刻掩膜片图案；步骤S4、在光阻膜上电铸掩膜片，得到掩膜片组件；步骤S5、将掩膜片组件与掩膜框贴合绑定，得到掩膜框组件；步骤S6、通过脱模处理，将掩膜框组件中的载板、导电膜或半导体膜、光阻膜与掩膜片及掩膜框分离，得到掩膜板。所述制备方法通过在脱模处理前先将掩膜片组件与掩膜框贴合绑定，通过透明载板的固定作用，可避免掩膜片破裂和下沉，使制备得到的掩膜板，不但厚度较薄，具有较高的像素分辨率，且不易皱褶，具有更好的蒸镀效果。
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公开(公告)号：CN116408242A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310678624.8
申请日：2023-06-09
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本公开涉及电气元件生产设备技术领域，尤其涉及一种涂布设备及包括其的电气元件制作系统，涂布设备包括载台、模头组件和真空排气组件，模头组件包括涂头和密封件，涂头相对于载台可移动；涂头内形成有液体容纳腔，真空排气组件与液体容纳腔连通，用于对液体容纳腔抽真空；涂头上开设有连通液体容纳腔的出液口，密封件设置在出液口处，且相对于涂头可移动，以使密封件密封出液口，或者对出液口解除密封，从而能够通过真空压强将涂布材料内部的气泡脱出并排出液体容纳腔，实现了在通过涂头进行涂布之前在涂头中就对涂布材料进行了脱泡，因此大大减少了涂布过程中膜层内出现气泡的概率，进一步提升了涂布的效果，保证了成品率。
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公开(公告)号：CN115786846A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211397946.7
申请日：2022-11-09
Applicant: 季华实验室
Inventor： 杨一新
Abstract: 本公开涉及一种掩膜组件、蒸镀方法和蒸镀设备，其中，掩膜组件包括：多行掩膜片以及x个掩膜框架；多行掩膜片对应蒸镀图案；多行掩膜片划分为x组；满足第i+nx行的掩膜片，按照行序号依次排布设置在第i掩膜框架上，形成第i掩膜板；同一掩膜框架上的相邻行掩膜片之间设置有第一遮挡部；同一掩膜框架上的相邻行掩膜片的边缘之间的距离小于该相邻行掩膜片行序号之间的其它行掩膜片的宽度之和；其中，i以及x均为正整数，且i小于等于x；x大于1；n为非负整数。本公开实现了减小相邻掩膜片的有效蒸镀区域之间的间隙，提高了目标基板的利用率。
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