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公开(公告)号：CN113732369B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202111042911.7
申请日：2021-09-07
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于形貌仿真的获取负载状态超声铣削振幅的方法，建立表面形貌和表面粗糙度仿真模型，并结合超声铣削表面粗糙度实验结果，确定负载状态下超声铣削刀具的振幅，解决负载状态振幅难以测量的难题。在本发明超声铣削加工的过程中，在刀刃旋转进给和刀具高频振动的共同作用下，超声铣削表面会形成细密均匀的纹理。基于刀刃复映原理可以建立数值仿真模型，以此对超声铣削加工的表面形貌和表面粗糙度进行仿真预测。但负载状态下的铣刀振幅会发生衰减，加工过程中的刀具振幅小于静态测量时的振幅。因此在模型不断对超声振幅的数值进行修正，最终使模型计算的粗糙度与实验中的粗糙度结果吻合，以此确定铣削刀具在负载状态下的超声振幅。
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公开(公告)号：CN113510060B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202110361151.X
申请日：2021-04-02
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供一种纵弯复合振动模式的超声椭圆振动切削装置。由两个纵向振动超声振子组合而成，包括预紧螺栓、纵向振动后盖板、圆环形压电陶瓷、电极片、纵向振动前盖板及刀具等。第一纵向振动超声振子布置在第二纵向超声振子的径向方向，用于激励装置的弯曲超声振动，与第二纵向超声振子所激发的纵向超声振动一并使装置呈现出超声纵弯复合振动模式，从而在安装在装置末端的刀具上输出椭圆振动轨迹。本发明在硬脆难加工材料的高完整性加工中效果显著，能够有效减小切削力及切削热，提高工件的形状精度，显著降低刀具磨损，实现脆性材料的塑性去除。
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公开(公告)号：CN111702555B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202010489593.8
申请日：2020-06-02
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种车削刀尖高度在机精密调整装置及方法，属于精密/超精密加工领域，能够实现微米、亚微米甚至纳米级精度调整，主要包括主控制器、刀尖高度精密检测装置和刀尖高度精密调整装置。其中，刀尖高度精密检测装置包括高精度位移检测控制器、高精度位置检测传感器、传感器支座等；刀尖高度精密调整装置，包括微纳米运动控制器、上刀架块锁紧螺钉、刀架底座、燕尾形导轨锁紧螺钉、刀架固定螺栓、差动螺杆、燕尾形导轨、T形锁紧螺母、上刀架块固定螺钉、上刀架块、微纳米移动台、下刀架块等。本发明具有调整精度高，实现了刀尖高度的量化表征，可以根据实际需求设定需要的刀尖高度，调节方便快捷，对操作者技术依赖低，易于实现自动化。
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公开(公告)号：CN111823036B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202010694036.X
申请日：2020-07-17
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种薄壁锥筒的快速定位装置及方法，属于薄壁结构件加工技术领域。所述的快速定位装置包括机座、立式箱体、回转工作台、装夹单元和工件抱紧单元；所述立式箱体通过直线模组安装在机座上，所述直线模组的导轨固定在机座顶部，直线模组的滑块固定在立式箱体底部，所述回转工作台固定在立式箱体右侧的机座上，所述装夹单元采用零点定位系统将锥筒竖直安装在回转工作台上，所述工件抱紧单元固定在立式箱体顶部，用于对锥筒进行辅助支撑，本发明还公开了一种使用薄壁锥筒的快速定位装置的方法，锥筒大端与小段采用零点定位系统非均匀布置满足了周向定位要求，极大缩短了找正调零时间，提高了加工效率。
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公开(公告)号：CN113211316B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202110565515.6
申请日：2021-05-24
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供一种用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台及检测方法。本发明包括半导体晶片、可修磨多孔陶瓷盘、检测模块、真空吸附模块和底台、回转工作台，所述半导体晶片通过真空吸附的方式固定在可修磨多孔陶瓷盘上表面，真空吸附模块连接在底台上，所述底台连接在所述回转工作台上，所述回转工作台安装在磨床上，所述检测模块安装在可修磨多孔陶瓷盘内，其用于对半导体晶片的不同晶向、径向进行多种加工指标的在线监控。利用本发明提供的检测平台，能够高效、稳定的在线监控半导体晶片自旋转磨削过程中的加工状态，对磨削过程中脆‑塑转变机制、获取半导体晶片的临界解理条件、提高表面完整性、控制亚表面损伤等方面具有重要意义。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114061530A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111364441.6
申请日：2021-11-17
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01B21/24
Abstract: 本发明公开了一种深孔直线度测量装置及方法，所述装置包括测量单元、自定心单元以及驱动单元，由于本发明采用楔形块、支撑盘件、滚珠花键、防护罩外壳的设计能够实现一个双向对称的楔形支撑机构，推动楔形块沿花键轴的自如滑动时可支撑钢球一定距离的径向窜动时，可更好的适应孔径的变化，并且能始终保持孔的中心线与花键轴的中心线共线，增强了定心准确度及稳定性；采用驱动电机与自定心单元联动机构消除驱动单元托底影响，提高了测量精度；采用驱动电机的正反转能够控制深孔自定心装置的行走进退，且整个装置体积小、自动化程度较高，可实现在机测量，能更好地适应深孔、盲孔的直线度测量。
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公开(公告)号：CN113705057A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111043961.7
申请日：2021-09-07
Applicant: 大连理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的超声振动辅助铣削力建模方法，将刀具参数、切削参数和振动参数考虑在内，包括以下步骤：首先，将刀刃沿轴向离散成一系列的微元，并计算微元不同切削位置的瞬时切削厚度；然后，使用响应曲面法设计关于刀具参数、切削参数和振动参数的仿真方案，并通过ABAQUS进行一系列的斜角切削仿真，提取仿真切削力并获计算微元切削力的回归方程；最后，通过回归方程计算微元在不同切削位置的切削力，并进行坐标变换和积分求和，得到铣削过程的超声振动铣削力预测值。此方法可以解决现有建模方法存在的实验周期长、实验成本高的问题，提高了铣削力模型的适用性和可靠性。
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公开(公告)号：CN113547389A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110859893.5
申请日：2021-07-28
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供一种钨合金复杂曲面零件的超精密磨削工艺。本发明针对大口径高强硬度的钨合金复杂曲面的高精度加工难题，采用以粗磨—半精磨—超精密磨削工序的成套工艺流程，通过在位检测等方法实现钨合金复杂曲面的高精度高完整性的高效加工。本发明采用金属结合剂金刚石砂轮，在钨合金复杂曲面零件磨削加工过程中降低了砂轮磨损，提高了工件精度，且工件表面均匀性较好，无凹坑和微裂纹等加工缺陷，达到了工程化生产应用能力，可在精密超精密磨削技术领域广泛推广。
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公开(公告)号：CN113523850A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110791515.8
申请日：2021-07-13
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23Q3/06
Abstract: 本发明公开了一种非回转体锥形零件的夹具及装夹方法，所述夹具包括定位大圆盘、仿形定位盘、罩壳、连接圆盘、顶锥、丝杠螺母、丝杠、锁紧螺母、内轴套、连接键、直线轴承和导向柱。本发明仅通过定位大圆盘、仿形定位盘、顶锥及其附属零件便可以完成对非回转体锥形零件进行定位。实现了夹具结构简单便于实现和组装。本发明采用了定位大圆盘的仿形凸台和工件的大端面进行定位，通过调节定位大圆盘与仿形定位盘之间的螺栓使得直线轴承沿着导向柱的距离变化，进而挤压仿形定位盘调整与工件的相对位置，由此便可以调整工件相对于定位大圆盘的俯仰角度，能够实现对非回转体锥形零件进行精准定位。实现了定位调整过程效率高、定位精度高。
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公开(公告)号：CN111482640B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202010313972.1
申请日：2020-04-20
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供一种大直径交点孔便携式螺旋铣孔单元。包括刀具、偏心主轴、外套筒、套筒外壳和若干传动机构，外套筒存在预设的偏心量，偏心主轴的输出端具有偏心量调节机构，刀具与偏心量调节机构相连，偏心主轴套装在所述外套筒内，外套筒安装在套筒外壳内，外套筒连接第一传动机构和第三传动机构，偏心主轴的输入端连接第二传动机构，第三传动机构用于带动外套筒相对于套筒外壳转动，完成刀具绕外套筒外圆柱面轴线的转动，第一传动机构用于带动外套筒相对于套筒外壳的轴线方向前后移动，完成刀具的进给运动，第二传动机构用于带动偏心主轴旋转，完成刀具的转动。本发明偏心量调节机构可实现刀具大偏心量螺旋铣孔加工，重量轻、体积小、可便携。
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