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公开(公告)号：CN106867390B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201710147325.6
申请日：2017-03-13
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 苏州太湖电工新材料股份有限公司
Abstract: 水溶性聚氨酯免洗针脚绝缘漆及其制备方法，涉及一种绝缘浸渍漆及其制备方法。是要解决现有免洗针脚浸渍漆有机溶剂用量较大，增加成本，污染环境的问题。该绝缘漆包括醇类单体、溶剂、异氰酸酯类单体、中和剂、固化剂、流平剂、消泡剂、助焊剂和水。方法：一、将醇类单体加热溶解，抽真空，保持真空，加入溶剂，混合；二、保持温度向反应釜中滴加异氰酸酯类单体，反应至异氰酸根含量达到0.4％‑0.8％，降温，加入中和剂；三、加入固化剂、流平剂、消泡剂和助焊剂，再加入水，降温即得到绝缘浸渍漆。本发明浸渍漆以水为主要溶剂，不会对环境和人体健康带来危害，降低成本，VOC排放量降低，同时减少绝缘漆使用。本发明用于绝缘漆领域。
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公开(公告)号：CN103788311B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201410026769.0
申请日：2014-01-21
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C08F283/10 , C08F2/32
Abstract: 新型环氧‑聚丙烯酸酯“核‑壳”乳液及其制备方法，水性环氧树脂通常是指环氧树脂以微粒、液滴或胶体形式分散于水相中所形成的乳液、水分散体或水溶液，三者之间的区别在于环氧树脂分散相的粒径不同。新型环环氧‑聚丙烯酸酯“核‑壳”乳液步骤：（1）将相反转法制得的环氧树脂乳液与三分之一的丙烯酸酯混合单体在20℃~40℃温度下乳化0.5小时；（2）将引发剂加入到反应体系中，在温度80℃~90℃下，逐滴加入剩余的丙烯酸酯混合单体，3~4小时内加完，保温1~5小时；（3）降温至50℃以下，出料。本发明产品用作涂料或者涂料基料。
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公开(公告)号：CN103788311A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410026769.0
申请日：2014-01-21
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C08F283/10 , C08F2/32
Abstract: 新型环氧-聚丙烯酸酯“核-壳”乳液及其制备方法，水性环氧树脂通常是指环氧树脂以微粒、液滴或胶体形式分散于水相中所形成的乳液、水分散体或水溶液，三者之间的区别在于环氧树脂分散相的粒径不同。新型环环氧-聚丙烯酸酯“核-壳”乳液步骤：（1）将相反转法制得的环氧树脂乳液与三分之一的丙烯酸酯混合单体在20℃~40℃温度下乳化0.5小时；（2）将引发剂加入到反应体系中，在温度80℃~90℃下，逐滴加入剩余的丙烯酸酯混合单体，3~4小时内加完，保温1~5小时；（3）降温至50℃以下，出料。本发明产品用作涂料或者涂料基料。
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公开(公告)号：CN102757716A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210275710.6
申请日：2012-08-05
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C09D167/00 , C09D7/12 , C09D7/06 , C09D5/25 , C08G63/127
Abstract: 高耐热水溶性浸渍漆。浸渍漆主要用于浸渍处理电机、电器线圈，填充绝缘系统中的间隙和微孔，并在被浸渍物表面形成连续漆膜，并使线圈粘结成一个结实的整体，有效提高绝缘系统的整体性，导热性，耐潮性，介电强度和机械强度的性能。现有有溶剂浸渍漆存在有毒性、对环境危害大的和现有水溶性浸渍漆干燥速度慢、耐热等级低等问题。本产品组成包括：基本树脂、固化剂、催干剂、流平剂、消泡剂，所述的固化剂用量为基体树脂的15~30%；所述的催干剂用量为基体树脂的1~4%；所述的流平剂用量为基体树脂的0.4~2%；所述的消泡剂用量为基体树脂的0.4~2%。本产品用于制造浸渍漆。
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公开(公告)号：CN119431851A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411750120.3
申请日：2024-12-02
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种静电直写式3D打印法构建3D BNm@EP/EP‑CNTs复合材料的方法，属于电子封装技术领域。本发明解决导热填料量过大且与环氧树脂基体的相容性不好，增加界面热阻，影响复合材料的导热性能、介电性能等，限制电子封装领域应用。本发明以改性h‑BN(BNm)、环氧树脂、光引发剂三芳基硫鎓盐类阳离子光引发剂1176为原料，避光搅拌获得打印油墨。通过3D打印DIW直写技术，利用压力挤出、逐层堆积原理，紫外光固化，设计并制备出三维BNm@EP导热网络，真空浸渍环氧树脂基体与不同质量分数的CNTs混合胶液，经过高温梯度固化得到高导热3D BNm@EP/EP‑CNTs复合材料。本发明主要用于电子封装领域，具有巨大的潜力，可以提高电子封装绝缘材料使用寿命。
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公开(公告)号：CN118374244A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410497903.9
申请日：2024-04-24
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C09J135/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , C08F210/10 , C08F222/06 , C08F216/12 , C08F222/40 , C08F222/14 , C08G59/58
Abstract: 本发明公开了一种高热扩散系数的导热绝缘胶泥及其制备方法和应用，属于功能材料及其制备技术领域。本发明解决了现有聚合物基导热复合材料的热扩散系数较低的问题。本发明将多种尺寸及特性的填料复配，得到具有较高扩散系数的导热粉体，同时以环氧树脂体系和BMI树脂体系为原料混合得到高强度、高韧性的粘接树脂，在该粘性树脂中加入高比例的导热粉体后得到的胶泥在固化后具有较高的机械强度和绝缘性能。
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公开(公告)号：CN116063849A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310113122.0
申请日：2023-02-15
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高介电复合材料及其制备方法和应用，属于功能性介电复合材料制备技术领域。本发明解决现有高介电陶瓷材料的机械强度较低的问题。本发明采用预烧制备Ta5+‑La3+离子掺杂改性的二氧化钛陶瓷粉，而后采用耐高温树脂粘结成型的工艺制备高介电复合材料，采用低树脂含量的配方设计，通过高陶瓷粉体掺杂提升材料介电性能，并采用耐热聚合物粘接工艺提升复合材料的机械性能和耐热性。本发明提供的复合材料断裂韧性为3.2‑3.4MPa·m1/2，击穿场强为3‑5kV/cm，介电损耗为0.01‑0.03。
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公开(公告)号：CN113121886B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202010038050.4
申请日：2020-01-14
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: GNP@PDA‑Ag核壳型纳米粒子的制备方法以及制备聚合物基复合薄膜的方法和应用，主要涉及一种石墨烯核壳结构填料以及聚合物基复合薄膜的制备方法。本发明目的是改善聚合物介电性能，并防止导电填料团聚，使填料在聚合物中形成均匀分散矩阵。GNP@PDA‑Ag纳米粒子制备方法：将盐酸多巴胺溶于Tris‑HCl缓冲液中，然后调节pH值，加入石墨烯悬浊液，磁力搅拌下加热，抽滤，用去离子水清洗，烘干制得GNP@PDA纳米粒子；然后与银氨溶液混合，在PVP的存在下，加热反应，抽滤清洗后获得。之后与聚合物胶液共混，采用铺膜和压片制备聚合物基复合薄膜。本发明用于制作传感器或者制动器。
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公开(公告)号：CN113121886A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202010038050.4
申请日：2020-01-14
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: GNP@PDA‑Ag核壳型纳米粒子的制备方法以及制备聚合物基复合薄膜的方法和应用，主要涉及一种石墨烯核壳结构填料以及聚合物基复合薄膜的制备方法。本发明目的是改善聚合物介电性能，并防止导电填料团聚，使填料在聚合物中形成均匀分散矩阵。GNP@PDA‑Ag纳米粒子制备方法：将盐酸多巴胺溶于Tris‑HCl缓冲液中，然后调节pH值，加入石墨烯悬浊液，磁力搅拌下加热，抽滤，用去离子水清洗，烘干制得GNP@PDA纳米粒子；然后与银氨溶液混合，在PVP的存在下，加热反应，抽滤清洗后获得。之后与聚合物胶液共混，采用铺膜和压片制备聚合物基复合薄膜。本发明用于制作传感器或者制动器。
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公开(公告)号：CN105235343B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201510710127.7
申请日：2015-10-28
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明涉及一种高介电常数低介电损耗的聚偏氟乙烯基复合薄膜。近年来，高介电常数和低介电损耗的介电功能材料由于其在电子行业和能源储存方面的广泛应用而得到了巨大的关注。一种高介电常数低介电损耗的聚偏氟乙烯基复合薄膜，其组成包括：纯聚偏氟乙烯层（1）、掺杂氧化锌的聚偏氟乙烯层（2），其特征是：所述的纯聚偏氟乙烯层和所述的掺杂氧化锌的聚偏氟乙烯层垂直于铺膜方向间隔铺层布置。本发明应用于高介电常数低介电损耗的聚偏氟乙烯基复合薄膜。
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