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公开(公告)号：CN107589104A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710672624.1
申请日：2017-08-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/65
Abstract: 本发明公开了一种基于力调制微刻划/微压痕过程制备拉曼增强基底上阵列微纳米结构的实验装置及方法，所述实验装置包括XY向精密移动控制器、Z向精密移动台控制器、纳米精度工作台、力传感器、金刚石探针、样品、宏动精密工作台，所述金刚石探针由纳米精度工作台经过力传感器带动进行Z向的运动；金刚石探针与样品之间的力信号由Z向精密移动台控制器上下移动控制；样品由XY向精密移动控制器经过宏动精密工作台带动在X-Y平面内做二维运动。本发明加工过程中探针连续进行微刻划、压痕过程，同时带动样件的工作台作二维平动，实现高效、大范围的周期性阵列微纳结构的加工；加工过程中探针的垂直载荷实时改变，实现复杂的微纳结构的加工。
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公开(公告)号：CN105347299B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201510877456.0
申请日：2014-08-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 采用AFM探针纳米刻划加工复杂三维微纳米结构的方法，属于微纳米结构加工领域。为了解决复杂三维微纳米结构加工问题，所述装置包括AFM、X方向精密工作台、Y方向精密工作台，X方向精密工作台底座固连在Y方向精密工作台的滑块上，X方向定位工作台的滑块进行X方向运动，Y方向精密工作台底座固连在AFM样品台上，Y方向定位工作台的滑块进行Y方向运动。本发明提出的三种方法分别通过对同一套商用AFM以及高精度定位平台系统的不用控制和参数设置，实现采用AFM探针纳米刻划技术加工复杂三维微纳米结构的加工。本发明能够在较低成本下解决复杂三维微纳米结构的加工问题，且方法简单，装置及加工实现成本相对较低。
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公开(公告)号：CN103759941B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201410042639.6
申请日：2014-01-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01M13/02
Abstract: 一种精密主轴回转精度检测方法，属于精密主轴回转误差测量技术领域。包括原子力显微镜AFM(1)、平面样品(2)、手动二维调整台(3)、二维电动位移台(5)和精密主轴控制器(6)，其中，AFM与平面样品(2)配合使用获得刻划形貌图，平面样品(2)固定在手动二维调整台(3)的上部，手动二维调整台(3)的底部与被测精密主轴(4)的上端连接，被测精密主轴(4)的下端与二维电动位移台(5)连接，其特征在于，包括：在平面样品(2)的表面做标记，通过手动二维调整台(3)调整平面样品(2)的位置使得平面样品(2)的标记与被测精密主轴(4)的回转中心重合；本发明，操作简单，并且可以使测量精度达到纳米量级，同时可检测精密主轴的径向和轴向回转误差，提高了精密主轴回转误差的精度。
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公开(公告)号：CN104150433A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410385711.5
申请日：2014-08-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用AFM探针纳米刻划加工复杂三维微纳米结构的装置及方法，属于微纳米结构加工领域。为了解决复杂三维微纳米结构加工问题，所述装置包括AFM、X方向精密工作台、Y方向精密工作台，X方向精密工作台底座固连在在Y方向精密工作台的滑块上，X方向定位工作台的滑块进行X方向运动，Y方向精密工作台底座固连在AFM样品台上，Y方向定位工作台的滑块进行Y方向运动。本发明提出的三种方法分别通过对同一套商用AFM以及高精度定位平台系统的不用控制和参数设置，实现采用AFM探针纳米刻划技术加工复杂三维微纳米结构的加工。本发明能够在较低成本下解决复杂三维微纳米结构的加工问题，且方法简单，装置及加工实现成本相对较低。
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公开(公告)号：CN119747723A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510023248.8
申请日：2025-01-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23C5/00
Abstract: 一种单晶金刚石球头多刃微铣刀的设计方法，涉及单晶金刚石刀具制造技术领域。根据刀刃数量选择对称倍频的单晶金刚石典型晶面，确定单晶金刚石球体半径和刀刃前角；单晶金刚石球体研磨制备和抛光；建立待加工多刃微铣刀的球头模型，借助轴向与径向剖切面进行参数设计；采用折叠对称方法获取研磨方向向量与初始晶向的相位角，扩展延伸获取单晶金刚石球体表面任意研磨方向的动态微观抗拉强度分布；根据结果选取等间距且数值一致的位置作为开刃位置获取刀刃。通过对形成刀刃所需单晶金刚石的去除尺寸和开刃位置进行优选，有助于减弱单晶金刚石力学性能各向异性对微铣刀制备和切削性能的不利影响，并确保刀刃角度与参数的自主灵活设计。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113466208A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110790762.6
申请日：2021-07-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/65
Abstract: 本发明公开了一种利用结构化探针制备拉曼基底的方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、利用FIB技术加工金刚石探针针尖，使金刚石探针修饰为具有豁口的结构化金刚石探针；步骤二、将步骤一制备的结构化探针安装在AFM加工系统上，以恒定法向载荷压入样品表面，通过运动平台控制加工轨迹，使结构化探针在标准进给量下多次刻划，加工出纳米结构阵列。本发明采用结构化探针制备基底，一次刻划后能够加工出两路纳米沟槽，相比于单针尖探针，采用结构化探针制备基底的方法效率更高。本发明中探针是利用现有探针加工而成，相比于原有探针具有更小的加工尺寸，在给定载荷下能够加工出更小的纳米结构，且相邻结构间隙更小，拉曼增强效果更好。
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公开(公告)号：CN110747433B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201911046706.0
申请日：2019-10-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种为多面共体反射镜制备金属薄膜的异形靶，本发明属于金属薄膜领域。水咀座后端与支撑管一端可拆卸连接，多个永磁铁套装在支撑管上且与支撑管间隙配合，每个隔离圈均由两个半圆环体组成，每两个半圆环体扣合设置在支撑管上，每两个半圆环体设置在支撑管外壁上并扣合且互相连接，多个隔离圈和多个永磁铁依次交替设置，异形靶材中部设有空腔，异形靶材的外形为柱状，异形靶材套装在多个隔离圈及多个永磁铁外侧，水咀座后端与异形靶材前端可拆卸连接，异形靶材后端与端盖可拆卸连接。本发明的异形靶的多个溅射面与多个反射镜对应一一对应，镀制的薄膜均匀性可以保证，异形靶与多面共体反射镜之间无需运动，缩小了薄膜沉积设备内腔的体积。
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公开(公告)号：CN107589104B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201710672624.1
申请日：2017-08-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/65
Abstract: 本发明公开了一种基于力调制微刻划/微压痕过程制备拉曼增强基底上阵列微纳米结构的实验装置及方法，所述所述实验装置包括XY向精密移动控制器、Z向精密移动台控制器、纳米精度工作台、力传感器、金刚石探针、样品、宏动精密工作台，所述金刚石探针由纳米精度工作台经过力传感器带动进行Z向的运动；金刚石探针与样品之间的力信号由Z向精密移动台控制器上下移动控制；样品由XY向精密移动控制器经过宏动精密工作台带动在X‑Y平面内做二维运动。本发明加工过程中探针连续进行微刻划、压痕过程，同时带动样件的工作台作二维平动，实现高效、大范围的周期性阵列微纳结构的加工；加工过程中探针的垂直载荷实时改变，实现复杂的微纳结构的加工。
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公开(公告)号：CN105347299A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510877456.0
申请日：2014-08-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 采用AFM探针纳米刻划加工复杂三维微纳米结构的方法，属于微纳米结构加工领域。为了解决复杂三维微纳米结构加工问题，所述装置包括AFM、X方向精密工作台、Y方向精密工作台，X方向精密工作台底座固连在Y方向精密工作台的滑块上，X方向定位工作台的滑块进行X方向运动，Y方向精密工作台底座固连在AFM样品台上，Y方向定位工作台的滑块进行Y方向运动。本发明提出的三种方法分别通过对同一套商用AFM以及高精度定位平台系统的不用控制和参数设置，实现采用AFM探针纳米刻划技术加工复杂三维微纳米结构的加工。本发明能够在较低成本下解决复杂三维微纳米结构的加工问题，且方法简单，装置及加工实现成本相对较低。
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公开(公告)号：CN104140076B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201410385534.0
申请日：2014-08-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了1、一种AFM探针相同刻划方向机械加工复杂纳米结构的方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：一、被加工样品固定在手动二维调整台的上部，对精密主轴进行调心，并确定AFM探针与精密主轴回转中心的相对位置关系；二、确定AFM探针的刻划方向，对AFM针尖施加加工载荷，移动二维高精度定位平台进行刻划图案的第一条线；三、将施加到AFM探针上的载荷设置为零，旋转精密主轴配合移动二维高精度定位平台使得第一条线的终点与针尖位置重合，并且沿着相同方向刻划时第二条线与第一条线的角度偏差与所需加工结构图案一致，根据第二条线的长度进行刻划；该方法获得了加工结构深度、加工质量一致性好的优势。
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