电磁能量聚焦器、平面波发生器及无线充电发射器

    公开(公告)号:CN118285020A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202180102819.7

    申请日:2021-09-28

    Abstract: 一种电磁能量聚焦器(50)、平面波发生器(40)及无线充电发射器(10),涉及无线充电技术领域,可以解决无线充电发射器(10)只能将聚焦波束传输到特定位置问题。该电磁能量聚焦器(50)包括多个辐射单元(60),辐射单元(60)包括第一天线(601)、第二天线(602)、相位延迟线(606)、第一二极管(D1)、第二二极管(D2)、第三二极管(D3)和第四二极管(D4);第一天线(601)包括第一天线本体(6011)和第一枝节(6012);第二天线(602)包括第二天线本体(6021)、第二枝节(6022)和第三枝节(6023);相位延迟线(606)分别与第三枝节(6023)和第二天线本体(6021)电连接;第一二极管(D1)分别与第一天线本体(6011)、第一枝节(6012)电连接,第二二极管(D2)分别与第一枝节(6012)、第一天线本体(6011)电连接;第三二极管(D3)分别与第二天线本体(6021)、第二枝节(6022)电连接;第四二极管(D4)分别与第二枝节(6022)、第三枝节(6023)电连接。

    一种基于双向Janus超表面的雷达散射截面缩减设备及方法

    公开(公告)号:CN116435796A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310438526.7

    申请日:2023-04-21

    Abstract: 本申请公开了一种基于双向Janus超表面的雷达散射截面缩减设备及方法,属于雷达散射截面缩减技术领域,包括:透射‑反射模式的Janus超表面,用于将沿z方向入射的y‑极化电磁波透射为x‑极化电磁波,同时以交叉极化的形式将沿z方向入射的y‑极化电磁波反射为x‑极化电磁波;偏振转换器,用于以交叉极化的形式将沿z方向入射的x‑极化电磁波反射为y‑极化电磁波,同时通过金属地板接地以保证交叉极化的反射率;以及,设置于Janus超表面和偏振转换器之间的吸波材料。本申请可将电磁波限制在含有吸波材料的能量束缚腔体中,以极低的成本实现单站和双站RCS缩减。适用于实现对单站和双站极化不敏感RCS的缩减。

    一种波束赋形能量分配的复振幅超表面天线阵列

    公开(公告)号:CN116435791A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310454137.3

    申请日:2023-04-25

    Abstract: 本发明提出了一种波束赋形能量分配的复振幅超表面天线阵列,通过利用多个几何相位响应之间的相互干涉,推导出了辐射型工作模式中的振幅和相位之间解耦调制的数学关系;这种超表面实现了2π相位调制以及可调整的辐射幅值;从而实现了精确的波束赋形功能;在此基础上,本发明在微波频段演示了几个基于该复振幅超表面的功能器件,包括能量可分配的多路由器、形状可调整的波束发生器和复杂波束赋形器;本发明提出的这种紧凑集成化的电磁设备可能在多目标探测、5G移动通信和短程地对海雷达中找到应用。

    基于互补开口谐振环的可调谐超宽带MIMO天线

    公开(公告)号:CN110323562A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910611743.5

    申请日:2019-07-08

    Abstract: 一种基于互补开口谐振环的可调谐超宽带MIMO天线,属于MIMO天线技术领域。本发明针对现有UWB-MIMO天线受窄带通信系统的影响,通信质量差,并且陷波频率不可调的问题。它包括介质基板,介质基板的上表面和下表面覆金属贴片,上表面的金属贴片包括两个平行放置的单极子天线单元,下表面的金属贴片包括天线地板,所述单极子天线单元包括辐射单元和与辐射单元底端居中连接的馈线,辐射单元为矩形,辐射单元下方的两个角呈三角形缺角;馈线为由上至下渐变加宽的等腰梯形;辐射单元的上半部分内设置两个同心放置的矩形互补开口谐振环,所述矩形互补开口谐振环在辐射单元内位置可移动。本发明实现信号的双陷波及可调谐,并具有互耦小的优势。

    基于CSRR和LHTL的三频天线

    公开(公告)号:CN105006653B

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201510465245.6

    申请日:2015-07-31

    Abstract: 基于CSRR和LHTL的三频天线,属于基于超颖材料结构的多频天线技术领域。为了解决现有多频天线阻抗带宽普遍较窄的问题。所述天线为以介质板中线为轴的轴对称结构;互补开口环谐振器CSRR、左手传输线LHTL、共面波导CPW、两个三角形阻抗匹配单元和两个虚拟地板均覆层在介质板上表面;互补开口环谐振器CSRR结构实现了天线的前两个工作频带,且天线工作于振子天线模式,而左手传输线LHTL实现了第三个额外的工作频带;共面波导CPW与互补开口环谐振器CSRR连接,在共面波导CPW的左右两侧,与互补开口环谐振器CSRR之间分别插入一个三角形阻抗匹配单元。应用于室内通信中。

    电小三频多模天线
    36.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104953297B

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201510412551.3

    申请日:2015-07-14

    Abstract: 电小三频多模天线,属于天线技术领域。本发明是为了解决传统方法中阻抗匹配网络只能在单一工作频段改善天线的阻抗特性的问题。它的介质板的正面蚀刻蝶形单极子,介质板的背面蚀刻蜿蜒线;蝶形单极子位于介质板的下半段表面上,蝶形单极子由一条水平上边框和两条斜边框形成等腰三角形,两条斜边框的夹角为蝶形单极子的张角θ;蜿蜒线由介质板的上水平边框位置起始向下水平边框蛇形蜿蜒形成三个具有开口结构的长方形,该蜿蜒线沿介质板的水平中线呈镜像对称;通过参数设计使蝶形单极子和蜿蜒线在低频时谐振。本发明为一种电小三频多模天线。

    一种双带阻特性的超宽带天线

    公开(公告)号:CN103972659B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201410221917.4

    申请日:2014-05-23

    Abstract: 一种双带阻特性的超宽带天线,它涉及一种超宽带天线,具体涉及一种双带阻特性的超宽带天线。本发明为了解决传统的超宽带天线不具有带阻特性,干扰WLAN和WiMAX两个频段工作的问题。本发明的左侧正方形贴片印刷在介质板正面的左下角,且左侧正方形贴片的左侧边与介质板正面的左侧边缘接触,左侧正方形贴片的底边与介质板正面的下边缘接触,右侧正方形贴片印刷在介质板正面的右下角,右侧正方形贴片的底边与介质板正面的下边缘接触,长方形贴片竖直印刷在介质板正面的下部,长方形贴片的顶边与双曲线辐射贴片曲线边的底部接触,双曲线辐射贴片上由上至下依次开有第一U形缝隙和第二U形缝隙。本发明用于无线通信领域。

    低轴比的宽带圆极化微带天线

    公开(公告)号:CN103647155A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201410005288.1

    申请日:2014-01-07

    Abstract: 低轴比的宽带圆极化微带天线,它涉及一种带圆极化微带天线,具体涉及一种低轴比的宽带圆极化微带天线。本发明为了解决传统微带圆极化天线频带窄,轴比特性不好的问题。本发明的第一上层金属带条沿介质板正面一侧边缘印刷,第三上层金属带条沿介质板正面另一侧边缘印刷,第二上层金属带条沿介质板上边缘印刷,第四上层金属带条印刷在介质板正面的下部,第五上层金属带条印刷在间隙内,第六上层金属带条印刷在介质板正面的中部,第七上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的上方,第八上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的下方,下层金属带条印刷在介质板背面的底部。本发明用于无线电通信领域。

    一种基于分形几何结构的单极子天线

    公开(公告)号:CN103346389A

    公开(公告)日:2013-10-09

    申请号:CN201310286684.1

    申请日:2013-07-09

    Abstract: 一种基于分形几何结构的单极子天线,它涉及一种单极子天线,具体涉及一种基于分形几何结构的单极子天线。本发明为了解决传统单极子天线带宽窄以及其尺寸较大的问题。本发明包括圆片组件、地板和同轴线,圆片组件固定安装在地板上表面的中部,同轴线的上端与地板下表面的中部连接,且同轴线的外导体与地板接触,同轴线的内芯穿过地板与圆片组件连接,所述圆片组件包括两个圆片,两个圆片交叉设置,且两个圆片表面相互垂直,每个圆片上由上至下依次设有两个圆形通孔,两个圆形通孔之间留有间隙。本发明用于无线电领域。

    一种超宽带单极子天线
    40.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103346388A

    公开(公告)日:2013-10-09

    申请号:CN201310286599.5

    申请日:2013-07-09

    Abstract: 一种超宽带单极子天线,它涉及一种单极子天线,具体涉及一种超宽带单极子天线。本发明为了解决传统单极子天线带宽窄以及尺寸较大的问题。本发明包括半圆片组件、地板和同轴线,半圆片组件安装在地板上表面的中部,同轴线的上端与地板下表面的中部连接,同轴线的外导体与地板接触,同轴线的内芯穿过地板与半圆片组件连接,所述半圆片组件包括两个半圆片,两个半圆片交叉设置,且两个半圆片的表面相互垂直,每个半圆片圆弧端的中部与地板上表面的中部连接,每个半圆片的直线端与地板的上表面平行,每个半圆片的中部开有圆形通孔。本发明用于无线电领域。

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