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公开(公告)号：CN116648003A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202210136820.8
申请日：2022-02-15
Applicant: 科炭(厦门)新材料有限公司 , 厦门柔性电子研究院有限公司
Abstract: 本发明提供了一种孔金属化溶液及其制备方法和应用，所述孔金属化溶液以质量百分比计包括石墨2‑10％、水溶性分散剂0.1‑10％、水溶性粘结剂0.01‑10％；所述孔金属化溶液还包括缓冲溶液和水。本发明提供的孔金属化溶液分散性好，稳定性佳，耐冲击性强，应用在印刷电路板上能够有效提高产品导电能力，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN113811070A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111093298.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 厦门源乾电子有限公司 , 厦门柔性电子研究院有限公司
Abstract: 本发明提供了一种长尺寸的柔性电路板及其制作方法，其中柔性电路板是由沿线路构造走向并按“弓”字型连接的至少两个并排的产品段通过各自的线路连接端上的胶层先依次经首尾正面对接或背面对接，再使两两对接后的线路连接端整体正向或背向对折并粘合后形成一长条形产品。本发明的长尺寸的柔性电路板及其制作方法，将原有长条型的产品形状改为按特定形状设计成由至少两个并排的产品段组成，再依次拼接形成长尺寸的柔性电路板，从而使生产产品所用的基板的长度尺寸缩短，仍可用于现有生产设备加工制作，减少生产设备的投入，降低产品生产成本。
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公开(公告)号：CN113337871A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110746454.3
申请日：2021-07-01
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门钜德电子科技有限公司
IPC: C25D17/00 , C25D7/12 , C25D17/08 , C25D21/10 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种晶圆类产品电镀上下料设备，包括工作台、晶圆盒装载装置、晶圆机器人、晶圆校准器、翻转机械手、安装拆卸机构、电镀挂具以及晶圆治具；晶圆机器人、晶圆校准器、翻转机械手以及安装拆卸机构均设于工作台上，电镀挂具则设在安装拆卸机构上；晶圆盒装载装置、晶圆校准器和翻转机械手处于晶圆机器人的晶圆取料手臂的操作范围内；安装拆卸机构处于翻转机械手的操作范围内，在上料操作时，是将晶圆类产品连同所述晶圆治具锁附在电镀挂具上，并在下料操作时，是将晶圆类产品连同晶圆治具从电镀挂具上解锁并取下。本发明可实现产品的自动上下料操作，设备操作及控制更灵活，效率高。
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公开(公告)号：CN113328060A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110652647.2
申请日：2021-06-11
Applicant: 电子科技大学 , 厦门柔性电子研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种纳米针锥镍基底上制备柔性电极的方法，属于电极材料技术领域。本发明采用恒电流阴极电沉积的方式制备纳米针锥镍，并通过结晶调整剂调控纳米针锥镍阵列的大小和分布均匀性，制备的镍纳米针锥的大小均一，分布均匀，尺寸大小约为150nm到200nm。采用恒电流阳极电沉积的方式在纳米针锥镍上制备了纳米尺寸的锰氧化物正极材料。在平整的基底上生长出锥状镍阵列后，纳米尺寸的锰氧化物附着在锥镍上生长，形成柔性锰氧化物正极，组装成锌锰二次电池，放电比容量达210mAh/g。本发明能够缓解正负极材料脱落、粉化等问题，提升正负极材料的稳定性和电池的电化学性能，这对于锌离子电池的实际应用具有一定的价值。
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公开(公告)号：CN112888170A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202011605272.6
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PI补强的加工方法、带PI补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板，本发明采用柔性电路板产品所需效果的覆盖膜代替原有PI补强区域油墨，并将PI补强与柔性电路板上的字符分开加工，PI补强的顶面、底面先分别备附上覆盖膜、纯胶，再按对应加工设备所需分割成小卷或模切成单PCS，再进行后续加工；本发明柔性电路板的制作方法先对没贴PI补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度；在PI补强上贴合覆盖膜代替，覆盖膜具有较高的耐冲压及耐药水特性，在冲切及后续各制程时，均不会分层脱落，可杜绝原有油墨脱落不良，提高产品品质及良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112839452A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011610859.6
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 , 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门希博伦机电有限公司
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明公开了一种电路板翻包模具及电路板翻包方法，翻包模具包括上模具及下模具，上模具包括压板及推动件，推动件安装在推动机构上，压板上设有至少一个与推动件形状对应的推杆通槽，推杆通槽的底端开口部供顶条穿入，压板对应推杆通槽的上方设有热压通槽，热压通槽与推杆通槽上下连通，热压通槽供热压头穿过，推动件上设有供热压头穿过的热压头通槽；所述下模具包括载板、顶条板及顶条，顶条的底端设置在顶条板上，顶条与上模具压板的推杆通槽一一对应，载板设置在载台机构上且位于顶条板的上方，载板上设置有供顶条穿过的顶条通槽。本发明可提高电路板的翻包精度，提高电路板的加工品质，且采用翻包模具自动翻包，产品的一致性好。
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公开(公告)号：CN112191974A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011124700.3
申请日：2020-10-20
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 翔昱电子科技(厦门)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种烙铁焊锡设备，包括：机架、XY轴移动模组、烙铁焊锡机构及定位旋转机构，烙铁焊锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、烙铁焊锡组件及相机模组，定位旋转机构设置在位于烙铁焊锡机构下方的机架工作台上。Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上，烙铁焊锡组件设置在Z轴直线模组上，使烙铁焊锡组件可在XYZ轴方向往复移动，相机模组识别定位产品，烙铁焊锡组件预热及焊锡产品，定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动。本发明采用烙铁焊锡工艺，工艺成熟，焊锡位置精准、也不会损伤产品，可确保产品加工品质，提高产品良率及生产效率。
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公开(公告)号：CN111745034A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010743835.1
申请日：2020-07-29
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 厦门钜德电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种板料冲切上下料设备，包括：机架、机械手机构、升降机构、提升机构、落料滑轨及废料盒；升降机构设置在机架上，升降机构的顶部设有物料载台，提升机构设置在升降机构一侧的机架上，提升机构的顶端设有吸盘，吸盘的底面朝向升降机构的物料载台顶面，所述机械手机构设置在升降机构与提升机构相对的一侧机架上，机械手机构包括X轴模组、Y轴模组及夹料模组，X轴模组固定在机架上，Y轴模组可滑动的设置在X轴模组上，夹料模组可伸缩的设置在Y轴模组上，落料滑轨设置在升降机构与机械手机构之间的机架上，所述废料盒设置在落料滑轨的下方。本发明可代替人工手动上料，实现冲切工序自动化。
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公开(公告)号：CN112839452B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202011610859.6
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 , 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门希博伦机电有限公司
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明公开了一种电路板翻包模具及电路板翻包方法，翻包模具包括上模具及下模具，上模具包括压板及推动件，推动件安装在推动机构上，压板上设有至少一个与推动件形状对应的推杆通槽，推杆通槽的底端开口部供顶条穿入，压板对应推杆通槽的上方设有热压通槽，热压通槽与推杆通槽上下连通，热压通槽供热压头穿过，推动件上设有供热压头穿过的热压头通槽；所述下模具包括载板、顶条板及顶条，顶条的底端设置在顶条板上，顶条与上模具压板的推杆通槽一一对应，载板设置在载台机构上且位于顶条板的上方，载板上设置有供顶条穿过的顶条通槽。本发明可提高电路板的翻包精度，提高电路板的加工品质，且采用翻包模具自动翻包，产品的一致性好。
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公开(公告)号：CN117794055A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311862858.4
申请日：2023-12-29
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板技术领域，公开了一种高频高速FPC多层板，下覆盖层采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的绝缘性、耐热性和高机械强度，为电路板提供保护。载流层作为电路板中的主要电流承载部分，由厚铜箔构成，确保了高导电性和机械强度的要求。信号层是处理信号的关键部分，采用覆铜板制成，并刻蚀出各种线路，保证了信号传输的准确性和稳定性。绝缘层位于信号层上方，主要作用是提供电气绝缘，防止不同信号层之间的相互干扰和短路问题。铜箔层位于绝缘层上方，由薄铜箔构成，具有良好的导电性和机械加工性能。抗焊蚀层作为保护层，位于铜箔层上方，有效防止了焊接过程中对电路板的损伤。上覆盖层作为电路板的顶层，也起到了保护内部结构的作用。
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