一种pH敏感型无规共聚物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN104744628B

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201510181044.3

    申请日:2015-04-16

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种pH敏感型无规共聚物及其制备方法和应用,涉及智能高分子。pH敏感型无规共聚物由2-(二异丙基氨基)甲基丙烯酸乙酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯和4-(甲酰基)甲基丙烯酸苯基酯组成。在希莱克管中,将引发剂、2-(二异丙基氨基)甲基丙烯酸乙酯、4-(甲酰基)甲基丙烯酸苯基酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯溶于溶剂中,经过冻结与解冻循环除去氧气,然后在惰性气体气氛下反应,反应后将溶液加入到沉淀剂中反复沉淀,烘干后得到pH敏感型无规共聚物。pH敏感型无规共聚物可在制备药物载体中应用;所述药物可含有氨基。

    一种单分散多孔二氧化硅微球的制备方法

    公开(公告)号:CN104909378A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201510333675.2

    申请日:2015-06-16

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了一种单分散多孔二氧化硅微球的制备方法,是以正硅酸乙酯在碱性条件下水解生成纳米级的实心二氧化硅微球,然后对其进行水热处理,从而实现由实心到多孔的转变,得到微球粒径和孔径大小可控并且生物相容性良好的单分散多孔二氧化硅微球材料。制备方法简单,反应条件温和,对环境无危害,制得的多孔二氧化硅微球呈现良好的单分散性和生物相容性,可广泛应用于生物医药、催化载体等领域。

    一种含磷聚合物改性纳米粒子及其制备方法

    公开(公告)号:CN104891512A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201510306901.8

    申请日:2015-06-05

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了一种含磷聚合物改性纳米粒子及其制备方法,用硅烷偶联剂处理法制备的SiO2粒子,得到表面修饰环氧基团的SiO2纳米粒子;以含磷单体通过RAFT聚合合成聚合度可控的含磷聚合物;再将表面修饰环氧基的SiO2纳米粒子与含磷聚合物中的磷羟基反应,将含磷聚合物接枝在SiO2纳米粒子表面,得到具有核壳结构的含磷聚合物改性纳米粒子SiO2-PMOEP。本发明将含磷均聚物接枝在纳米粒子表面,制备条件温和,操作简单,比传统物理吸附方法更加稳定,而P、Si两种元素具有协同阻燃效果,在表面改性、纳米尺度增强、无卤阻燃和提高耐磨性等领域均具有很好的应用前景。

    一种单分散性中空介孔二氧化硅纳米粒子的制备方法

    公开(公告)号:CN103803565B

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201410047404.6

    申请日:2014-02-11

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种单分散性中空介孔二氧化硅纳米粒子的制备方法,属于无机纳米材料领域。将苯乙烯、丙烯酰胺、G570和去离子水加入反应容器中,升温至60~80℃,在氮气吹扫后向反应体系中加入引发剂,反应后得聚苯乙烯微球;将聚苯乙烯微球溶液、阳离子表面活性剂加入PBS缓冲溶液中,超声分散后加入反应容器中,再加入正硅酸乙酯,反应后离心,将沉淀物干燥,煅烧,即得单分散性中空介孔二氧化硅纳米粒子。操作简单、反应条件温和,实验原料价格低廉,经济性好,反应周期短,制备的介孔材料孔径规整均一,密度小、比表面积大、载药量高、生物相容性好、表面改性容易,且不会出现硅源自缩聚的问题;实现控制中空介孔二氧化硅纳米微球内径的大小。

    一种剥离型导电聚合物与层状硅酸盐纳米复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN104844797A

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201510306920.0

    申请日:2015-06-05

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了一种剥离型聚合物与层状硅酸盐纳米复合材料的制备方法,包括如下步骤:(1)令蒙脱土充分吸水膨胀,形成悬浮液;(2)将悬浮液进行水热反应,得到纳米级改性蒙脱土;(3)在纳米级改性蒙脱土中加入盐酸调节pH,令其均匀分散,再加入苯胺单体,混合均匀,得混合液;(4)在混合液中加入过硫酸铵,再超声分散,得初级产物;(5)在初级产物中滴入掺杂酸反应,反应结束后用水洗涤再抽滤至滤液呈中性,即得所述剥离型导电聚合物与层状硅酸盐纳米复合材料。本发明的制备方法通过水热反应改性层状硅酸盐,扩其片层的层间距,再利用导电聚合物单体原位插层聚合,最后掺杂,全过程无须任何表面活性剂,利于后处理以及提高复合材料的电导率。

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