无熵编码的图像压缩编码方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116684646A

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202310699130.8

    申请日:2023-06-13

    Inventor: 宫久路 谌德荣

    Abstract: 本申请公开了一种无熵编码的图像压缩编码方法、无熵编码的图像压缩编码装置、电子设备及存储介质。该无熵编码的图像压缩编码方法,包括:对原始图像进行采样卷积,得到采样卷积后的图像数据,对采样卷积的图像数据进行量化处理,得到图像量化数据,对图像量化数据进行自适应游程编码,得到图像压缩数据。本申请实施例提供的无熵编码的图像压缩编码方法,通过自适应游程编码得到图像压缩数据,提高了压缩比,改善了图像数据压缩效果,通过编码器所得到的压缩量能够满足实际应用的需要,改善了相关技术中存在的以下状况:相关技术中通过编码器得到的压缩量,压缩比不够高,导致其在压缩量方面难以满足实际应用的需要,压缩比有待进一步提升。

    一种基于梯度分块自适应测量的压缩感知方法

    公开(公告)号:CN109448065B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN201811181710.3

    申请日:2018-10-11

    Abstract: 本发明涉及一种基于梯度分块自适应测量的压缩感知方法。该方法包括:将不重叠的基础块作为图像的划分单元,利用图像的垂直方向和水平方向的梯度计算每个基础块的平滑度,根据平滑度将图像分割成尺寸不均匀的图像块并且计算各图像块的测量率;按照图像块尺寸分类选择测量矩阵分别对各图像块进行测量,得到测量值;解码端引入向量夹角作为相似性判断标准,采用非局部低秩正则化压缩感知重构算法进行重构。本发明设计了一种不均匀分块自适应测量压缩感知方法,使其解码图像具有鲁棒性并且获得更好的重构效果。

    一种基于重建误差最小化的位姿参数高精度求解方法

    公开(公告)号:CN109102567B

    公开(公告)日:2023-02-24

    申请号:CN201811182248.9

    申请日:2018-10-11

    Inventor: 谌德荣 宫久路

    Abstract: 本发明涉及一种针对圆锥形目标的基于重建误差最小化位姿参数高精度求解方法。该方法包括:分析目标成像过程,选择用于位姿参数求解的特征,并利用代数形式空间圆三维重建模型计算位姿参数的初始解;推导投影椭圆的几何参数与目标位姿参数的函数关系,建立几何形式空间圆三维重建模型;利用几何形式空间圆三维重建模型,由圆特征的各项几何参数估计位姿参数误差;根据摄像机模型重建圆锥体顶点的三维坐标,计算顶点到底面圆的距离即母线长度,根据已知的圆锥体几何参数—高度和底面半径,计算母线长度的重建误差;根据位姿参数真实值的取值范围使重建误差最小化,修正位姿参数的初始解,得出位姿参数的修正值。本发明对圆锥形目标的位姿求解设计了一种基于重建误差最小化的高精度位姿求解方法,有效的提高了位姿解算的精度。

    一种基于DSP实现的目标一维位置参数测量方法

    公开(公告)号:CN114693786A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202210259208.X

    申请日:2022-03-16

    Abstract: 本发明涉及一种基于DSP实现的目标一维位置参数测量方法。本发明通过人工标记来解算目标的位置参数,标记的使用减少了特征提取的难度,加快了特征提取的速度;设计了位置参数解算算法,实现了标记与位置参数的函数映射;设计了测量系统参数标定算法,提高了位置参数解算的精度;设计了基于DSP的快速标记检测算法,通过分步、分颜色通道提取标记点,减少了待处理像素数量,提高了标记点提取的速度,同时,通过聚类算法,对噪声点进行了剔除,提高了标记点的检测精度。

    一种设计高光谱图像混合像元实时分解芯片的方法

    公开(公告)号:CN101807215A

    公开(公告)日:2010-08-18

    申请号:CN200810187804.1

    申请日:2008-12-23

    Abstract: 本发明属于图像处理领域,提供了一种采用现场可编程门阵列(FPGA)实现高光谱图像混合像元实时分解的芯片,该芯片采用超高速集成电路硬件描述语言(VHDL)完成,它是由(1)数据读入模块、(2)矩阵自相关计算模块、(3)矩阵奇异值分解模块、(4)矩阵伪逆计算模块、(5)像元投影分解端元模块五个部分组成。本发明采用SYSTEM ON CHIP的设计思想,FPGA内部产生各种控制信号,使整个芯片响应速度快;它可以完成高光谱图像数据的实时处理,可用于半导体加工,开发周期短,设计费用低,研发风险小。

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