一种导电胶粘接剂的脱泡搅拌及灌装夹具和安装、使用方法

    公开(公告)号:CN110215859B

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN201910517196.4

    申请日:2019-06-14

    Abstract: 本申请公开了一种导电胶粘接剂的脱泡搅拌及灌装夹具和安装、使用方法,所述脱泡搅拌及灌装夹具的底座上有密封嘴,密封嘴上有罐体连接螺口,罐体的外壁上有卡销和限位销,罐体的中部外套有限位环,限位环的内壁上有卡槽,卡销在卡槽内,限位销托住限位环底部,限位环的安装销设置在搅拌装置安装槽内;罐体的顶端开口处有搅拌密封盖,搅拌密封盖的盖顶上有旋钮;底座底部的密封嘴上有灌装嘴密封盖;助推环套设在罐体外;罐体内有推进杆;其能够解决现有技术中所存在的夹具搅拌效率较低、胶液不易搅拌均匀、胶液利用率低、胶液易外溢渗漏、胶液灌装不便且易裹入空气导致脱泡效果劣化等问题。

    一种降低表贴温补晶振老化率的方法、装置和存储介质

    公开(公告)号:CN118174675A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202311828695.8

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本发明提供一种降低表贴温补晶振老化率的方法、装置和存储介质,该方法包括:对产品进行真空离子溅射镀金电极得到镀膜产品,将预选出的导电胶均匀点至所述镀膜产品上并对点胶后的产品进行烘烤得到点胶产品,其中,所述导电胶为硅酮,离子刻蚀所述点胶产品后对其真空高温退火得到第一退火产品,对所述第一退火产品进行真空平行焊封口处理后高温退火得到第二退火产品,所述真空平行焊封口为烘焙和高真空封装,预设固定时间对所述第二退火产品高温加电得到预制产品,对所述预制产品温度补偿调试处理得到目标产品,从而逐步对产品应力释放,能够降低老化率,从而提升了老化率的要求,能够满足现代工艺要求。

    一种谐振器电性能测试的工装夹具及对准方法

    公开(公告)号:CN115808551A

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202211491339.7

    申请日:2022-11-25

    Abstract: 本申请公开了一种谐振器电性能测试的工装夹具及对准方法,解决了现有技术中内部裸石英谐振器需事先封装试制来进行性能测试的问题。包含所述水平移位座设置在底座上表面。产品固定座,设置在水平移位座上表面。水平移位座,在底座上表面向任意方向水平移动。垂直移位组件,一端垂直设置在底座上。另一端为向水平方向弯曲自由端。垂直移位组件的自由端悬臂在垂直于底座上表面方向上下移动。探测针板,安装在垂直移位组件自由端,探测针板上的测试探针向下伸出。本申请设计精巧,实现对内部谐振器电性能进行直接测试,操作方便。同时也避免了内部石英谐振器的电联接输出点被探针按压过度受力造成损伤,实现了对产品的无损检测,保证了产品质量。

    一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具

    公开(公告)号:CN112787617B

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202011588805.4

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本申请实施例提供一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具。该夹具可以对散料基座实现可靠紧固夹持及承载并形成适配的加工阵列,从而实现对其内部安装的集成电路芯片进行高效、良好的批量自动引线键合加工。键合工程中,基座可良好的固定在该载盘上,无脱位现象,焊盘定位精度高误差小,批量自动加工速度快,键合加工合格率和效率高。解决了原有技术存在的散料基座安装的芯片只能采用手工拾取、单只逐个进行引线键合加工的方式,从而导致的工艺稳定性和重复性较差,芯片键合质量一致性较差,键合强度散差较大,合格率较低等问题。

    用于石英晶体的等离子体刻蚀方法

    公开(公告)号:CN114497349A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111659811.9

    申请日:2021-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体的等离子体刻蚀方法。该刻蚀方法包括:对衬底和掩蔽块进行选择,并将所述衬底设置于所述刻蚀腔内;将待刻蚀的石英晶体放置于所述衬底上,并根据需要将所述掩蔽块放置于所述石英晶体上;根据所述石英晶体的刻蚀深度需求,在所述刻蚀机上对刻蚀气体的种类、反应气体的体积混合比、刻蚀气体的流速、刻蚀腔的压强以及等离子体的功率进行控制,此后,开启所述刻蚀机以对所述石英晶体进行刻蚀。本发明不仅能够对石英晶体进行整体或者局部刻蚀,还能够保证刻蚀得到的石英晶体的精度和强度。

    一种晶体振荡器上架点胶工艺方法和处理器

    公开(公告)号:CN112702039A

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN202011591390.6

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明涉及一种晶体振荡器上架点胶工艺方法和处理器,所述一种晶体振荡器上架点胶工艺方法,包括:步骤一:石英谐振器的装配;步骤二:导电胶固化;和步骤三:清洗。本发明为小型表贴晶体振荡器提供了一种可提高其低老化性能的上架点胶工艺方法,解决了随着表贴晶体振荡器基座内部空间及器件尺寸减小而引起的晶片与基座间的应力急剧增加而引起的老化性能不良问题,有利于满足电子设备对晶体振荡器小型化、低老化和高可靠性的需求。

    一种导电胶粘接剂的脱泡搅拌及灌装夹具和安装、使用方法

    公开(公告)号:CN110215859A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910517196.4

    申请日:2019-06-14

    Abstract: 本申请公开了一种导电胶粘接剂的脱泡搅拌及灌装夹具和安装、使用方法,所述脱泡搅拌及灌装夹具的底座上有密封嘴,密封嘴上有罐体连接螺口,罐体的外壁上有卡销和限位销,罐体的中部外套有限位环,限位环的内壁上有卡槽,卡销在卡槽内,限位销托住限位环底部,限位环的安装销设置在搅拌装置安装槽内;罐体的顶端开口处有搅拌密封盖,搅拌密封盖的盖顶上有旋钮;底座底部的密封嘴上有灌装嘴密封盖;助推环套设在罐体外;罐体内有推进杆;其能够解决现有技术中所存在的夹具搅拌效率较低、胶液不易搅拌均匀、胶液利用率低、胶液易外溢渗漏、胶液灌装不便且易裹入空气导致脱泡效果劣化等问题。

    一种导电胶的搅拌方法
    40.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109021859A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810649123.6

    申请日:2018-06-22

    CPC classification number: C09J9/02

    Abstract: 本发明公开一种导电胶的搅拌方法,包括:基于导电胶的回温要求准备导电胶材料;基于导电胶的使用需求对导电胶材料进行称重;分别对搅拌阶段和脱泡阶段设置搅拌参数,搅拌参数包括自转速度和公转速度;将导电胶材料放入搅拌设备,基于搅拌参数对导电胶材料进行搅拌。本发明中的导电胶的搅拌方法,采用公转和自转同时在对导电胶进行充分搅拌,使得导电胶物料在料杯内受到离心力的作用,沿矢量方向产生的比重分离运动与导电胶自重所产生向上推动作用将气泡分离出来,大大减少单位面积内的空洞数量,可大大增加振子的剪切强度,解决了电阻一致性差的问题,提高了产品的可靠性、抗震、抗冲击等特性。

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