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公开(公告)号：CN118117970A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311831238.4
申请日：2023-12-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供了一种具有双标称频率输出的多功能晶体振荡器，包括，底座、第一芯片和第二芯片，间隔设置于所述底座上；第一石英振子，设置于所述第一芯片上方并形成电路空间用以布线，且所述第一石英振子和所述第一芯片之间产生第一振荡回路，所述第一石英振子设置于所述底座上；第二石英振子，设置于所述第二芯片上方并形成电路空间用以布线，且所述第二石英振子和所述第二芯片之间产生第二振荡回路，所述第二石英振子设置于所述底座上。可以满足产品两个不同的频率输出的要求，且本产品设计的复杂度较小，且产品的体积较小，从而降低了成本。
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公开(公告)号：CN117097292A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311139496.6
申请日：2023-09-05
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器，包括基座；配置于基座上的石英晶体谐振器；配置于基座上的存储芯片，用以存储电性能参数测试数据；以及与基座结合固定的盖体；所述盖体与基座形成用以容纳石英晶体谐振器和存储芯片的密闭腔体。该晶体振荡器在具有传统晶体振荡器的优良特性的同时还具有电性能参数测试数据及生产加工信息存储功能。
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公开(公告)号：CN114384096A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111659785.X
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01N23/04
Abstract: 本发明公开了一种用于表贴晶体元器件的X射线照相治具及设备。该治具包括底座、可动定位板、弹性元件以及活动翻板。底座的上表面设置有凹槽，凹槽底部设置有侧面拍照置槽；可动定位板可滑动地设置于凹槽内；弹性元件固定设置于底座与可动定位板之间；活动翻板可翻转地设置于可动定位板与第一侧壁之间，以用于将表贴晶体元器件从正面翻转至侧面，活动翻板上设置有正面拍照置槽。采用该治具对表贴晶体元器件正面进行X射线照相后，可以很方便地把表贴晶体元器件从正面转换到侧面位置进行X射线照相，操作简单方便，无需对表贴晶体元器件进行夹持，进而不容易对表贴晶体元器件造成损伤，能够提高表贴晶体元器件的生产效率。
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公开(公告)号：CN109596922B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201811579015.2
申请日：2018-12-24
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请公开了一种晶体元器件用恒定加速度的装置及其使用方法，其恒定加速度的装置的承载板的中心处有通孔式的转轴孔；承载板上有工位孔，第一工位孔包括上部的第一上孔和下部的第一下孔，第一上孔和第一下孔均为矩形孔，第二工位孔包括上部的第二上孔和下部的第二下孔，第二上孔和第二下孔均为圆形孔，第二上孔的直径大于第二下孔的直径；第三工位孔包括外侧的第三外孔和内侧的第三内孔，第三外孔和第三外孔均为矩形孔，第三外孔和第三外孔在承载板径向上的下侧侧面重合，第三外孔和第三内孔连通连接，承载板的上面设置有盖板，其能将多种晶体元器件放置在一个承载装置内进行恒定加速度实验，从而提高恒定加速度实验的效率。
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公开(公告)号：CN110996554B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201911313090.9
申请日：2019-12-18
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本申请公开了一种表贴元器件贴装装置和使用方法，所述表贴元器件贴装装置的固定框上端内壁上设置有环形的移动槽，移动载盘安装在移动槽内，移动槽的长度大于移动载盘的长度；移动载盘的底面上连接有调位支架；固定框的一侧内壁上设置有盲孔，弹簧的一端伸入到盲孔内，另一端与调位支架的一端接触；盲孔对面的固定框的另一侧侧壁上设置有螺纹孔，螺纹孔内设置有调位螺杆旋钮，调位螺杆旋钮的末端与调位支架的另一端接触；移动载盘上方的固定框内安装有固定盘，固定盘的上面固定有铁磁性金属模板；移动载盘的上表面上安装有吸附磁铁，其点锡膏位置精确，且方便脱模，元件贴装牢固，能够提高再流焊贴装的质量，并且提高再流焊工序的工作效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112027621A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010788824.5
申请日：2020-08-07
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种DIP14晶振移载夹具，包括摆放DIP14晶振的承载夹具和倒扣在承载夹具上的倒装移载盘，承载夹具上设有承载平台，倒装移载盘上设有与承载平台配合的内槽，承载平台上设有晶振定位机构。本发明通过设承载夹具和带内槽的倒装移载盘，能满足DIP14晶振的批量移载；通过设定位机构，保证晶振在移载过程中的安全，避免因晃动损坏晶振。采用本发明所述的移载夹具，可一次最多将100只DIP14晶振进行移载，提高了DIP14晶振的移载速度和效率，满足了DIP14晶振批量生产时移载方面的需求。
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公开(公告)号：CN106849900B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201611161924.5
申请日：2016-12-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H9/05
Abstract: 本申请公开了一种用于安装石英晶片的基座，解决传统石英晶片在高冲击环境下易与基座脱离的问题。所述用于安装石英晶片的基座包括缓冲结构，为L形，内侧环绕晶片点胶胶点90度弧长，外侧与所述台阶衔接。本申请还公开一种石英晶片安装方法，用于本发明用于安装石英晶片的基座中带有四个缓冲结构的实施例，包含以下步骤：在基座内部四个角区域中，两个电极位置和两个非电极区域进行点胶；将石英晶片压置于导电胶上；在四个导电胶位置隔着晶片再次点胶。本发明在出现高冲击环境时，若晶片在冲击方向出现微位移，缓冲装置发生作用，对导电胶与晶片进行限定，阻止微位移继续增大，防止晶片与导电胶脱离，达到缓冲高冲击的作用。
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公开(公告)号：CN111010819A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911313471.7
申请日：2019-12-17
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种印制板贴装模具和方法，所述模具包括底盘、载盘、模板、定位板。所述底盘包含开口向上的腔体，腔体内空间通过底盘上的气孔与底盘外部连通。载盘覆盖在所述腔体开口上，与底盘密封接触；载盘表面有槽，用于放置所述印制板，槽底有通孔与所述腔体连通。所述模板包含镂空点，用于对印制板印刷焊锡膏。所述定位板包含安装孔，用于对印制板贴装元器件。本申请还包含运用上述装置的印制板贴装方法。本申请的方案解决印制板贴装效率和可靠性低的问题。
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公开(公告)号：CN110215859A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910517196.4
申请日：2019-06-14
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种导电胶粘接剂的脱泡搅拌及灌装夹具和安装、使用方法，所述脱泡搅拌及灌装夹具的底座上有密封嘴，密封嘴上有罐体连接螺口，罐体的外壁上有卡销和限位销，罐体的中部外套有限位环，限位环的内壁上有卡槽，卡销在卡槽内，限位销托住限位环底部，限位环的安装销设置在搅拌装置安装槽内；罐体的顶端开口处有搅拌密封盖，搅拌密封盖的盖顶上有旋钮；底座底部的密封嘴上有灌装嘴密封盖；助推环套设在罐体外；罐体内有推进杆；其能够解决现有技术中所存在的夹具搅拌效率较低、胶液不易搅拌均匀、胶液利用率低、胶液易外溢渗漏、胶液灌装不便且易裹入空气导致脱泡效果劣化等问题。
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公开(公告)号：CN109672407A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811591781.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种温度补偿晶体振荡器，其包括：底座；设置于底座上的焊盘；设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接；设置于底座上的石英振子；及焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子。本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在-55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在-55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸。
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