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公开(公告)号:CN106057682A
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201610648293.3
申请日:2016-08-09
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/336 , H01L29/06
CPC classification number: H01L29/66545 , H01L29/0669 , H01L29/66553 , H01L29/66666
Abstract: 本发明提供一种空气侧墙结构的垂直纳米线器件的集成方法,该方法结合刻蚀通孔、外延沟道材料的集成,制备了上有源区空气侧墙结构。与传统的二氧化硅或氮化硅侧墙结构相比,由于空气的相对介电常数为1,可以极大地减小栅极与上有源区之间的寄生电容,且将上有源区作为器件的漏端,优化漏端的寄生电容,能极大地改善器件的频率特性;同时本发明将下有源延伸区重掺杂,作为器件的源端,能减小源端电阻,减少器件开态电流的退化,而上有源延伸区是由沟道一侧轻掺杂过渡到上有源区一侧的重掺杂,可以减小漏端电场对沟道区的穿透,同时又维持了较低的漏端电阻。本发明与传统集成电路制造技术相兼容,工艺简单、成本代价小。
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公开(公告)号:CN103292747B
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201310187691.6
申请日:2013-05-20
Applicant: 北京大学
IPC: G01B11/30
Abstract: 本发明涉及一种测量FinFET器件侧墙表面粗糙度的方法及装置,装置包括:显微镜、多个光纤传感器以及后端处理设备,将光纤传感器的光纤探头置于Fin线条侧墙同一侧,光纤探头和Fin表面距离在准直光纤临界距离内发射入射光;收集经过散射的光束,将光束转化为电信号输出;根据该电信号计算得到表面粗糙度。本发明的方法解决了其他测量仪器无法测量垂直侧墙粗糙度这一问题,有利于半导体制备工艺中纳米线条制备的表征,对集成电路制备工艺研究有重要意义。本发明的装置结构简单,成本低。测量系统组成仪器简单易购买,光学系统测量,无需使用探针,没有消耗配件,成本相对较低。
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公开(公告)号:CN105206575A
公开(公告)日:2015-12-30
申请号:CN201510657573.6
申请日:2015-10-13
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/8234
CPC classification number: H01L21/823437 , H01L21/823431 , H01L21/82345
Abstract: 本发明公开了一种多种金属栅的集成方法,属于超大规模集成电路制造技术领域。该方法基于后栅工艺“逐次剥离”,采用剥离工艺实现多种金属栅的集成方法,相比TakashiMatsukawa等的“淀积—退火合金”方法,本方法无附加热预算,提高了工艺的均匀性和可控性;且降低了刻蚀损伤,降低了工艺难度,扩大了材料的选择范围。
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公开(公告)号:CN104282575A
公开(公告)日:2015-01-14
申请号:CN201410502998.5
申请日:2014-09-26
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/336
CPC classification number: H01L29/0665 , B82Y10/00 , H01L29/0673 , H01L29/41725 , H01L29/41791 , H01L29/42392 , H01L29/775 , H01L29/66477
Abstract: 本发明公开了一种制备纳米尺度场效应晶体管的方法,属于大规模集成电路制造技术领域。该方法的核心是在SOI衬底上外延生长制备纳米尺度场效应晶体管,本发明利用外延工艺可以精确控制纳米尺度器件沟道的材料、形貌,进一步优化器件性能;其次,通过实现不同的沟道掺杂类型和掺杂浓度,可以灵活的调整阈值电压以适应不同IC设计的需要;且可以获得高度方向上宽度一致的栅结构,减小器件的寄生和涨落,同时又能够很好的与CMOS后栅工艺兼容,流程简单,成本较低,可应用于未来大规模半导体器件集成中。
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