公开(公告)号：CN216123011U

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202120315422.3

申请日：2021-02-03

Applicant: 北京印刷学院

Inventor： 张国生

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H01L25/075 ,  G09F9/33

Abstract: 本实用新型公开了一种单面多层电路板及LED显示屏，该单面多层电路板包括：基板；所述基板为玻璃或陶瓷材质；在基板的任一单面上设有多层套印印刷电路，在任意两层印刷电路间交叉的区域设有绝缘片，绝缘片由低熔点玻璃粉构成；所述交叉的区域为电路间重叠不需要连接的区域。该单面材质多层电路板采用玻璃或陶瓷基板作为承印物，在其一面上设置多层印刷电路，多层印刷电路交叉的区域设有绝缘片；即：通过过桥方式解决相邻两层电路之间绝缘的问题；相比传统PCB双面电路来说，制作工艺简单，为LED显示屏及透明LED显示屏的进一步发展提供了无限可能性。同时该印刷电路可焊性好，应用范围广。

公开(公告)号：CN220651970U

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202322336161.5

申请日：2023-08-30

Applicant: 北京印刷学院

Inventor： 李旸 ,  张国生

IPC: H01L21/67 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

Abstract: 本实用新型公开了一种LED倒装芯片固晶、激光焊接及点胶的一体化设备，包括：控制器分别与第一机器视觉装置、激光器、X‑Y运动控制台、固晶设备和点胶设备连接；固定夹具安装在X‑Y运动控制台上，用于固定柱面电路或平面电路；在控制器对X‑Y运动控制台控制下，实现柱面电路的轴向转动、水平位移或平面电路的水平位移；一体化设备集固晶设备、激光焊接设备、点胶设备于一体，三者共用控制器、固定夹具和X‑Y运动控制台；在一体化设备的控制器的控制下，可依次完成固晶、激光焊接和荧光胶点胶工序。该设备结构简单、集成度高、可实现对LED倒装芯片的固晶、激光焊接和荧光胶点胶处理，键合稳定，良品率高，生产效率高。